移印不良现象及处理方法
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SMT常见不良现象原因分析
人缺乏品質意識 手抆鋼板不及時 上錫不均 工作態度 鋼板未及時清洗 IPA 用量 過多 撿板時間長 鋼板印刷后檢驗 不夠仔細 新員工操作不 夠熟練 位移 溫度高 溼度太大 空氣中灰 塵過大 新舊錫膏混用 錫膏被抹掉 心情不佳 手撥零件 力度 不夠 腳件零 被 汙 染 長 短 不 一 腳 歪 有 異 物
材料與零件大小不同 氧 腳 化 彎 氧化或露銅 噴錫不足 有異物 錫 箔 破 損
PAD 上有 VIA孔 兩邊 不一致 PCB 有小孔 表面 管制 內距 不潔 不當 損傷 板彎
板邊位 置有零 件
PCB
零件受潮 零件厚度不統一 零件過保固期
受潮
過使用 周期
PCB 不平 印刷孔偏
環境手放散料判定標準
耗材重復使用零件損壞 手印台 缺錫 搖動 手印錫膏 不飽 滿 零件形狀特殊 零件沾錫性差 庫存條件不佳
未 勻 狀粒 回溫 保存 先先 不 子 成分 內有 時間 條件 出進 均 形 不均 雜質 不夠 不佳
錫 膏使用 含 助 過 粒 周 過 過久 量 焊 大 子 期 使 劑 徑 用黏 性親 度 低金 屬 高
零件尺寸不符 無塵布起毛
通風設備不好
零件掉落地上
手印台鋼板偏移
錫膏攪拌 不均 PCB 上有 染物
爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 鋼板材質 軌道 速
注塑成型不良现象分析
一般注塑成型不良现象分析及对策
【正文】
主要针对目前成型品产生不良有原因加以分析判断,在成型机,模具及原料方面提供参考因素从而有效的控制不良的产生,降低生产成本。
内容:
1 起疮:(银色条纹)
成品表面,以CATE为中心,有很多银白色的条痕,基本上是顺着原料的流动方向产生。这种现象是许多不良条件累积后发生的,有时要抓住真正的原因很困难。
1.1 原料中如果有水分或其他挥发成分,未充分烘干,则表面上就会产生很多银条。
1.2 原料中偶然混入其它原料时,也会形成起疮,其形状呈云母状或针点状,容易与其它原因造成的起疮分别。
1.3 原料或料管不清洁时,也容易发生这种情况。
1.4 射出时间长,初期射入到模穴内的原料温度低,固化的结果,使挥发成分不会排除,尤其对温度敏感的原料,发常会出现这种状况。
1.5 如果模温低,则原料固化快也容易发生(1。4)之状况,使挥发成分不会排出除。
1.6 模具排气不良时,原料进入时气体不易排除,会产生起疮,像这种状况,成品顶部往往会烧黑。
1.7 模具上如果附着水分,则充填原料带来的热将其蒸发,与熔融的原料融合,形成起疮,呈蛋白色雾状。
1.8 胶道冷料窝有冷料或者小,射出时,冷却的原料带入模穴内,一部分会迅速固化形成薄层,刚开始生产时模
不良现象中英文对照表
良现象中英文对照表
不良现象中英文对照表
1.缺件(MISSING PARTS)…missing parts
2.错件(WRONG PARTS)…wrong parts
3.多件(EXCESSIVE PARTS)…excessive parts
4.短路(SHORT)…short
5.断路(OPEN)…open
6.线短(WIRE SHORT)…wire short
7.线长(WIRE LONG)…wire long
8.拐线(WIRE POOR DDRESS)…wire poor adress
9.冷焊(COLD SOLDER) …cold solder
10.包焊(EXCESS SOLDER)…excess solder
11.空焊(MISSING SOLDER)…missing solder
12.锡尖(SOLDER ICICLE)…icicle
13.锡渣(SOLDER SPLASH)…solder splash
14.锡裂(SODER CRACK)…solder crack
15.锡洞(PIN HOLE)..solder hole
16.锡球(SOLDER BALL)..sloder ball
17.锡桥(SOLDER BRIDGE)…solder bridge
不良现象中英文对照表
良现象中英文对照表
不良现象中英文对照表
1.缺件(MISSING PARTS)…missing parts
2.错件(WRONG PARTS)…wrong parts
3.多件(EXCESSIVE PARTS)…excessive parts
4.短路(SHORT)…short
5.断路(OPEN)…open
6.线短(WIRE SHORT)…wire short
7.线长(WIRE LONG)…wire long
8.拐线(WIRE POOR DDRESS)…wire poor adress
9.冷焊(COLD SOLDER) …cold solder
10.包焊(EXCESS SOLDER)…excess solder
11.空焊(MISSING SOLDER)…missing solder
12.锡尖(SOLDER ICICLE)…icicle
13.锡渣(SOLDER SPLASH)…solder splash
14.锡裂(SODER CRACK)…solder crack
15.锡洞(PIN HOLE)..solder hole
16.锡球(SOLDER BALL)..sloder ball
17.锡桥(SOLDER BRIDGE)…solder bridge
浅谈不良现象对构建和谐社会的危害
浅谈“不良现象”
对构建和谐社会的危害及对策
腐败是构建和谐社会的大敌勿庸质疑,但目前实际影响范围更广、潜在危害更大的问题是一些“不良现象”。本文所指的“不良现象”是,在现有的法律、法规、政策上没有明确界定属不属于腐败行为,但群众却不满意,社会影响不良,明显存在一些不健康、不合理、不公平等因素,并能引发一系列腐败问题,给腐败分子留下很大的弹性空间。这种“不良现象”,不容易引起领导的重视,但对构建和谐社会的影响绝不可低估。 一、“不良现象”的表现形式极其危害
“不良现象”在现实社会的表现形式可以说是多种多样,其危害程度也各不相同,表现最为突出的是以下几个方面: (一)道德滑坡,信仰危机,诚信缺失。目前,有一些党员干部思想道德出现滑坡,理想信念发生动摇,诚实守信严重缺失,表现在行动上放松对自身要求,忽视世界观改造,精神空虚,思想颓废,无所事事,言而无信。有的党员干部崇尚传统陋俗,烧香拜佛,不信马列信鬼神;有的党员干部手持假文凭进行滥竽充数;有的企业为了追求利润,商品以次充好,以假乱真,等等。这种道德滑坡、信仰危机、诚信缺失的问题如果不能有效解决,任其发展下去,将对构建和谐社会带来较大的危害和影响。 (二)交友不慎,
塑胶制品不良及处理方法
塑胶制品不良及处理方法
(发布日期:2005-1-27 18:01:38) 浏览人数:4
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塑胶注射成型机成型上的缺点有些是发生在机器性能,模具设计或原料特性本身外,但大部份问题可靠调整操作条件来解决。 调整操作必需注意:
a、每次变动一个因素见到其结果再变动另一个。整操作条件必需注意:
b、调整完了后必需观察一段时间,待操作平衡稳定后之结果才算数。压力之变动在一、两模内即知结果,而时间尤其温度之变动需观察十分钟之结果才算稳定结果。
c、熟知各种缺点可能之调整之因素及方向,以下分项说明各种缺点,其可能发生之原因及对策。 制品有些缺点及原因仅限于某些原因,有些缺点是同一原因之过。
1、成品未完整故障原因 处理方法 原料温度太低 提高料管温度 射出压力太低 提高射出压力 熔胶量不够 增多计量行程 射出时间太短 增长射出时间 射出速度太慢 加快射出速度 模具温度太低
熊猫烧香病毒现象及处理方法
在动手查杀熊猫烧香病毒之前,强烈建议先注意以下四点:
1.本文包含两种熊猫烧香病毒变种的描述,请注意查看病毒症状,根据实际情况选用不同的查杀方法。
2.对于被熊猫烧香病毒感染的.exe可执行文件,推荐先备份,再修复! 3.找回被熊猫烧香病毒删除的ghost(.gho)文件,详情请见文中! 4.对计算机了解不多的用户,请在专家指导下清除熊猫烧香病毒。
熊猫烧香病毒变种一:病毒进程为“spoclsv.exe”
这是“熊猫烧香”早期变种之一,特别之处是“杀死杀毒软件”,最恶劣之处在于感染全盘.exe文件和删除.gho文件(Ghost的镜像文件)。
最有“灵感”的一招莫过于在所有htm/html/asp/php/jsp/aspx文件末尾添加一段代码来调用病毒。目前所有专杀工具及杀毒软件均不会修复此病毒行为。需要手动清除病毒添加的代码,且一定要清除。否则访问了有此代码的网页,又会感染。
其他老一点的“熊猫烧香”spoclsv变种的病毒行为比此版本少。就不再单独列出。
病毒描述:
“武汉男生”,俗称“熊猫烧香”,这是一个感染型的蠕虫病毒,它能感染系统中exe,com,pif,src,html,asp等文件,它还能
移印工艺培训资料
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移印工艺
移印工艺是80年代刚刚传到中国的特种印刷技术,由于其在小面积、凹凸面的产品上面进行印刷具有非常明显的优势,弥补了网版印刷工艺的不足,所以,近年来 发展非常快。90年代初期,随着中国市场的进一步开放,大批以电子、塑胶、礼品、玩具等传统产业为主体的外资企业相继进入中国市场,移印技术和网版印刷技 术作为主要的装饰方式更是得到超常的发展,据不完全统计,移印技术和网版印刷技术在上述行业的应用分别达到27%、64%、51%、66%。
移印工艺和网版印刷技术有着很多相似之处,比如,对承印物的适应性广泛;油墨种类繁多,移印油墨和网印油墨基本可以通用;通过更换夹具和印版可以非常方 便地完成不同产品的印刷等。所以,在很多场合,移印技术和网印技术密不可分,共同扮演着特种印刷的重要角色,正因为移印技术和网印技术如此切近,大多数印 刷专家将它归为网版印刷领域去考察,至今还没有研究移印技术的专门机构,也缺少专门针对移印技术在市场上的分布情况进行细致调查的机构,很多涉及移印企业 的数据并不能独立地反映移印技术的实际情况。
但是,移印和网印有很多差别,如:油墨的转移过程有明显的差异;印刷机的结构不同;承印 物的种
western blot转膜常见现象及处理方法
1,转膜不充分/过转
对于非小分子量尤其是大分子量(>100kd)蛋白而言,一般不会出现过转情况,转膜不充分是主要原因,增加转膜力度无非是加大电压/电流,延长时间。但对于小分子蛋白(<30kd就要注意了,<15kd尤其要当心)很可能出现过转,丽春红染膜或观察marker有没有穿膜可以确认,没有丽春红也可以考染转膜后的胶,如果是一片空白,则要小心了,可适当降低转膜力度。对于低分子量一般转膜液不要加SDS以防过转,《抗体技术实验指南》提供的针对中低分子量的湿转缓与高分子量的相比也是不含SDS的。 2,封闭时间不足
这一点似乎多数人都不重视,所以有时候会有些意外。我一般室温2~4h,但4度过夜确实是最好的。另外在平皿中摇似乎比封口膜更容易掌握并获得较好的效果,对新手似乎更好。 3,抗体与封闭液有交叉。
实际上牛奶对于多数抗体来说还是很好的,但所有二抗也都写着:与牛奶可能有交叉反应。BSA蛋白单一,可降低因牛奶其他成分引起的背景。单用TBST也可以,此法虽然减少了交叉,但单就封闭能力而言却也因此而降低。
4,抗原-抗体浓度过高
一般10min*3次就足够了,如果不放心可按自己意志加强时间、次数、洗脱液用量。 5,暴光时间过长
降低曝光时间,以牺牲敏感度为代价其最低标准是使目的条带能够正常显影,对一切原因有效,但效果局限。
6,抗原-抗体浓度过高
降低抗体浓度或蛋白上样量,以牺牲敏感度为代价其最低标准是使目的条带能够正常显影,仅对膜上蛋白和一抗引起的有效。
7,转膜不良(如有气泡在胶-膜之间)
主要是气泡在胶-膜之间引起的绝缘区使蛋白无法通过而不能到达膜上,这一步在操作时尤其要小
挖掘机水温过高的现象及处理方法
工程,机械,维修
挖掘机水温过高的现象及处理方法
3-18
病症:水温过高患5种病
挖掘机维修过程中发动机和空调系统散热不良,造成水温过高会出现以下几种故障现象:
1.挖掘机怠速时,发动机水温表显示过高,电子风扇高速挡工作时间过长,发动机噪音增大,气温过高开空调时故障最为明显。挖掘机维修时: 检查冷凝器与水箱之间的灰尘是否过多,用高压气彻底清洗,保证水箱和冷凝器有良好的散热性能。平时注意擦拭冷凝器与水箱之间的灰尘。
2.在气温过高开空调时,怠速不稳转速浮动过大,急加速无力,发动机有异响。挖掘机维修时,检查水箱上下水管的温差,如果温差太大,需要检查节温器的开度和水泵是否有转速丢转的故障。水箱上下水管的温差不能太大。
3.热车熄火十几分钟后,在启动时不容易着车;热车行驶时有时会自动熄火。
解决办法:热车后,检查防冻液储水罐上端的回水管回水情况,若回水不畅或堵塞会造成水温过高。温馨提醒:在挖掘机维修中不要盲目拆件和换件。
4.冷车时空调制冷温度很凉,热车时空调制冷效果不明显;而且空调系统内有较大的共振嗡鸣声。挖掘机维修时由于防冻液的添加和更换不规范,会造成发动机水道和水箱提前堵塞,出现水温高的现象。防冻液两年更换一次,在更换和添加时必须使