感光板制作pcb

用感光板制作电路板全程图解 [套件供应]

在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。

所需要材料：

感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．

第一步：准备PCB原稿图

首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：

设计好的PCB图

至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.

第二步：打印菲林

最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.

打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.

打印好的菲林

来张近照,线路清晰可见.

下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.

没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

PCB板液态感光线路油墨制作工艺详解

摘要： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art- work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要 求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

液态感光油墨应用工艺流程图：

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查 （备注：内层板）

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查 （备注

雕刻机

用COPPERCAM软件制作PCB雕刻文件 大海制作

COPPERCAM是个非常强的专业制作PCB雕刻软件，可以用PROTEL设计的电路GERBER文件转换成雕刻机认识的G代码。可以产生隔离，铣削，钻孔，铣边等功能，可以做双面板。使用简单，是电子爱好者不可多得的软件。

下面用PROTEL设计个电路，介绍这个软件的使用。 设计的一个简单单面PCB：

雕刻机

导出GERBER文件，注意要选公制单位，

其中GBL是底层文件，TXT是钻孔文件。

雕刻机

打开COPPERCAM软件：

先在“参数设置”中设置好刀具；隔离和铣削要用尖刀，钻孔用钻花可以，因为孔经有大小，如果你的雕刻机可以自动换刀就多设置几个钻花，如果不能换刀，建议就一个钻花自动钻全部孔。

雕刻机

打开GERBER文件：

再打开钻孔文件：

雕刻机

因为是底层，要左右反向：

雕刻机

如果是做双面板就要放置定位孔：

计算隔离路径：

雕刻机

也可以做整个铣削PCB：

雕刻机

也可以部分隔离部分铣削：

雕刻机

输出雕刻文件：如果雕刻机可以自动换刀，就可以一次生成雕刻文件（包括钻不同的孔，切割），否则就分别输出不同的文件（钻孔文件，切割文件）。

雕刻机

在MACH3中打开的钻孔，

****有限公司

PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料 高技术产业化示范项目环境风险评价

责 任 表

编 制 单 位 ： 评 价 证 书 ： 法 人 代 表 ： 分 管 领 导 ： 环评中心主任： 项目负责人： 参 加 人 员 ： 姓 名

职 称 专 业 上岗证号 分 工 签 名 目 录

1 总则 ......................................................................................................................... 1 1.1环境风险评价的目的 ......................................................................................... 1 1.2编制依据 ..................................................................................................

****有限公司

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-可研领域专业机构 做可研，选智研-

PCB感光油墨项目

可行性研究报告

1

-可研领域专业机构 做可研，选智研-

索 引

一、可行性研究报告定义及分类 .................................................... 1 二、可行性研究报告的内容和框架 ................................................. 2 三、可行性研究报告的作用及意义 ................................................. 4 四、PCB感光油墨项目可行性研究报告大纲 .................................. 5 五、项目可行性研究报告服务流程 ............................................... 13 六、智研咨询可行性研究报告优势 ........................................

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

微切片制作 （一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、 微 切 片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal

电子线路设计软件课程设计报告

实验内容：实验三 Altium Designer Release 10 的PCB板制作

一、实验目的：

1、 学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面

2、 学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；

3、 掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧； 4、 掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；

二、印制电路板的基础知识

印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。 （一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板

单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔