电镀化学镀的基本原理

1 電鍍之定義 2.2 電鍍之目的 2.3 各種鍍金的方法 2.4 電鍍的基本知識 2.5 電鍍基礎 2.6 鍍有關之計算

第二章 電鍍基本原理與概念

2.1 電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。

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2.2 電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另

件之修補。

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2.3 各種鍍金的方法

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 塑膠電鍍(plastic plating) 熱浸法(hot dip plating) 滲透鍍金(diffusion plating) 真空蒸著鍍金(vacuum pl

Electroplating is an electrochemical process by which metal is deposited on a substrate by passing a current through the bath.

第五章 电镀与化学镀(Electroplating & Electroless plating)

Electroplating is an electrochemical process by which metal is deposited on a substrate by passing a current through the bath.

Introduction Electroplating is an electrochemical process by which metal is deposited on a substrate by passing a current through the bath. Usually there is an anode (positively charged electrode), which is the source of t

电镀和化学镀

第三章 电镀和化学镀

2010-11-29

电镀和化学镀

3.1 电镀电镀是一种用电化学方法在镀件表面上 沉积所需形态的金属覆层工艺。 电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液 中，以被镀基体金属为阴极，通过电解 作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基 体金属表面沉积，形成镀层.2010-11-29 2

电镀和化学镀

目的：改善材料外观，提高材料的各种物 理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、 耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学 性能等。 镀层厚度：一般为几微米到几十微米。 特点：电镀工艺设备较简单，操作条件易 于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而 在工业中广泛应用，是材料表面处理的重 要方法。2010-11-29 3

电镀和化学镀

镀层分类镀层种类很多，按使用性能可分为①防护性镀层：例如锌、锌-镍、镍、镉、 锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的 防腐蚀镀层。 ②防护-装饰性镀层：例如 Cu-Ni-Cr镀层 等，既有装饰性，亦有防护性。 ③装饰性镀层：例如Au及Cu—Zn仿金镀层、 黑铬、黑镍镀层等。 ④耐磨和减磨镀层：例如硬铬，松孔镀， Ni—SiC,Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。2010-11-29 4

电镀和化学镀

⑤电性能镀层：例如Au,A

化学镀方案

要求：根据表格所给试剂以及作业要求，设计一个以铁为基体的化学镀镍方案。 1.实验

1.1.实验装置及材料

本实验所用基体试样：小铁片；所用试剂：硫酸镍、醋酸钠、乳酸、次磷酸钠、氢氧化钠和盐酸；所用工具：烧杯、量筒、药匙、玻璃棒、温度计、滴管、称量纸、pH试纸、磁子、镊子、铁丝。 1.1.1各试剂作用

硫酸镍：硫酸镍作为主盐成分，提供镍源。

乳酸：乳酸作为络合剂，与镍离子进行络合降低游离镍离子的浓度，提高镀液稳定性。

醋酸钠：醋酸钠作为缓冲剂，维持溶液PH值，防止化学镀镍时由于大量析出氢离子所引起的PH值下降，一般维持在4.8—5.4之间。

次磷酸钠：次磷酸钠作为还原剂，是化学镀镍的主要成分，通过催化脱氢来还原镍离子。

氢氧化钠：氢氧化钠可用来进行镀件化学镀镍前的前处理，即碱性除油。 盐酸：对除油后的镀件进行酸洗，即将金属表面的氧化物、氧化皮和锈蚀产物除去。并且还起到活化的作用，即弱浸蚀，剥离工件表面加工变形层以及前处理工序生成的极薄的氧化膜，将基体组织暴露出来，以便镀层金属可以在其表面生长。

1.2.1 镀液配方

化学镀镍层的性质，包括外观、硬度、耐蚀性、厚度及均匀性、耐磨性等性质，取决于由镀液成分、基体性质、预处理及后处理所决定

电化学发光的基本原理

电化学发光免疫测定（ECLI ）是一种在电极表面由电化学引发的特异性发光反应，包括电化学和化学发光两个部分。分析中应用的标记物为电化学发光的底物三联吡啶钌或其衍生N- 羟基琥珀酰胺（NHS）酯，可通过化学反应与抗体或不同化学结构抗原分子结合，制成标记的抗体或抗原。ECLL 的测定模式与ELISA 相似。

基本原理：发光底物二价的三联吡啶钉及反应参与物三丙胺在电极表面失去电子而被氧化。氧化的三丙胺失去一个H+而成为强还原剂，将氧化型的三价钌还原为激发态的二价钌，随即释放光子而恢复为基态的发光底物。医学教育网搜|集整理这一过程在电极表面周而复始地进行，不断地发出光子而常保持底物浓度的恒定。

电化学发光是化学发光方法与电化学方法相互结合的产物，是指通过电化学方法来产生一些特殊的物质，然后这些电生的物质之间或电生物质与其它物质之间进一步反应而产生的一种发光现象。

电化学发光保留了化学发光方法所具有的灵敏度高、线性范围宽、观察方便和仪器简单等优点；同物时具有许多化学发光方法无法比拟的优点，如重现性好、试剂稳定、控制容易和一些试剂可以重复使用等优点，广泛地应用于生物、医学、药学、临床、环境、食品、免疫和核酸杂交分析和工业分析等领域。在21

TDNPO_Ⅰ_01_200904 TD基本原理

课程目标：

? 了解TD-SCDMA系统的发展历程 ? 了解TD-SCDMA网络接口 ? 掌握TD-SCDMA系统物理层技术 ? 掌握TD-SCDMA系统物理层过程 ? 掌握TD-SCDMA各种关键技术

? 了解各关键技术对TD-SCDMA系统的影响

参考资料：

? 3GPP R4 TS25.201 V4.3.0 ? 3GPP R4 TS25.221 V4.7.0 ? 3GPP R4 TS25.222 V4.6.0 ? 3GPP R4 TS25.223 V4.5.0 ? 3GPP R4 TS25.224 V4.8.0

? 《中兴通讯TD-SCDMA基本原理》

目 录

第1章 TD-SCDMA发展概述 ................................................................................................................. 1-1 1.1 移动通信技术发展 ..................................................................

TD-SCDMA初级培训教材 ATM基本原理

版本1.0 2004-12-30

-i-

目 录

第1章 ATM技术概述 ..................................................................................................................... 1-1 1.1 引言 .................................................................................................................................... 1-1 1.2 ATM的含义 .......................................................................................................................... 1-1 1.3 ＡＴＭ的基本特点 ........................................

一、基本理论与方法

发动机曲柄连杆组为一曲柄滑块机构，如图1所示

1. 基本参数说明

图1中

曲柄转角φ，角速度ω。

曲柄长R=LAB，质心位于D点，质量为mr，向径为Rr ，方向角θr。

连杆长 L=LBC，质心位于S点，距B点距离为Ls（Ls=LBS），质量为ms，饶质心S的转动惯量为Js。

曲柄销及曲柄销轴承质量为mxz，mxz= mx+ mz，质心位于B点 其中：曲柄销质量mx，曲柄销轴承质量mz 活塞（滑块）质量m'c。

2. 质量代换原理与方法

取连杆上Ｂ、C为代换点，进行质量代换后如图2所示。 １． 连杆对代换点Ｂ、C的质量代换 代换条件：

代换前、后质量不变 mbd +mcd=ms (1) 代换前、后质心位置不变 mbd Ls=mcd（L－Ls） (2) 代换前、后转动惯量不变 mbd Ls2 + mcd（L－Ls）2 = Js (3)

满足式(1)、(2)，为静代换条件。同时满足式(1)、(2)及(3)，为动代换条件。

联立求解式(1)、(2)，连杆质量ms代换至B、C两点，对静代换，有：

mbd=ms（L－Ls）/L

波动光学的基本原理(1)

制作者：赣南师范学院物理与电子信息学院：

王形华1

第二章 波动光学的基本原理几何光学和波动光学是经典光学的两个 组成部分。几何光学从光的直线传播、反射、 折射等基本实验定律出发，讨论成像等特殊 类型的光传播问题， 方法是几何上的，不 涉及到光的本性问题。在经典光学中，从本 质上讲，光是特定波段的电磁波，要真正理 解光，必须研究光的波动性。2

本章的要求：1、掌握定态光波的复振幅描述 2、掌握波前的概念、波的迭加原理。波的干涉及 相干条件。 3、掌握杨氏实验的装置、实验现象、条纹间距计 算公式。 4、掌握惠更斯—菲涅耳原理，菲涅耳圆孔和圆屏 衍射，夫琅和费单缝衍射及其强度计算公式。 5、掌握光的五种偏振态概念 6、掌握光在电介质表面的反射和折射菲涅耳公式 7、了解普通光源的发光机制、巴俾涅原理、光学 仪器的像分辨本领。3

本章的重点：复振幅、波前、平面波、球面波的概念， 波的干涉原理和相干条件，空间频率的概念， 衍射的概念，惠更斯—菲涅耳原理，菲涅耳 圆孔衍射、夫琅和费单缝衍射及其强度计算 公式，光的五种偏振态概念。 本章的难点： 空间频率的概念、傍轴条件和远场条件 、位相关系和半波损失。4

§1、定态光波与复振幅描述

放大电路的基本原理

内容提要： 单管放大电路是组成各种复杂放大电路的基本单元。本章首先以单管共发射极放大电路为例，阐明放大电路的组成以及实现放大作用的基本原理。然后介绍电子电路最常用的两种分析方法――图解法和微变等效电路法，并利用上述方法分析单管共发射极放大电路的静态工作点、电压放大倍数和输入、输出电阻。

由于温度变化将对半导体器件的参数产生影响，进而引起放大电路静态工作点的变动，为此，介绍了一种常用的分压式静态工作点稳定电路。

除了单管共发射极放大电路以外，也介绍了放大电路的另外两种组态――共集电术组态和共基极组态放大电路，并对三种不同组态的特点进行了列表比较。

在双极型三极管放大电路的基础上，介绍了场效应管放大电路的特点和分析方法。

在本章的最后，介绍了组成多级放大电路最常用的三种耦合方式，分析了多级放大电路的电压放大倍数和输入、输出电阻。

学习要求：

①对于放大电路的两种基本分析方法，要求熟练掌握用简化的h参数等效电路分析放大电路的Au、Ri和Ro的方法，掌握rbe的近似估算公式。正确理解如何利用图解分析放大电路的静态和动态工作情况。

②掌握放大电路的三种基本组态（共射、共集和共基组态）的工作原理和特点。

③正确理解温度变化对三极管参数的影响，掌握分压式