芯片表面清洗以及流程工艺

汽车外表面清洗工艺

数据来源：汽车美容加盟连锁店（网络）

汽车的外表面清洗，通常是先用清洁的冷水或温水将汽车表面上易被水冲掉的污垢先冲洗掉，然后再用去污剂溶液冲洗污垢，使憎水性的污垢被去污剂溶液湿润、溶解并使其形成亲水层，最后再用冷水或温水冲洗污垢质点．使其呈乳化状或悬浮状脱离汽车表面，达到冲净的目的。

(一)操作工艺条件

1．清洗剂温度 通常为30～40℃．有时可达60℃。 2．清洗剂浓度 1～5％。 3．清洗压力 3～5兆帕。

4．清洗剂对污垢作用时间 底盘为5～10秒，外表面为3～5秒，深孔及拐角为10秒左右。 5．机械作业强度 一般性污垢用水冲洗即可I粘滞性污垢要加清洗剂或重点刷洗。

6．气温对冲洗质量影响冬天冲洗汽车时，水温可适当提高，以防表面漆层开裂；夏天可用常温水冲洗，但不得在强烈的阳光下冲洗，以防表面上留下水珠痕迹。此点对轿车、客车尤为重要。 (二)冲洗方法

1．人工水压清洗人工水压清洗是最常见、应用最广的汽车外表面清洗方法。它是靠具有压力的水通过喷头来冲洗汽车表面的尘土和污垢的。前已述及，清洗的水压力应根据车辆类型、清洗部位和污染程度来确定。

低压清洗，压力较低，主要适用于清洗客车和轿车车身如国产I．Qx一850型常

汽车外表面清洗工艺

数据来源：汽车美容加盟连锁店（网络）

汽车的外表面清洗，通常是先用清洁的冷水或温水将汽车表面上易被水冲掉的污垢先冲洗掉，然后再用去污剂溶液冲洗污垢，使憎水性的污垢被去污剂溶液湿润、溶解并使其形成亲水层，最后再用冷水或温水冲洗污垢质点．使其呈乳化状或悬浮状脱离汽车表面，达到冲净的目的。

(一)操作工艺条件

1．清洗剂温度 通常为30～40℃．有时可达60℃。 2．清洗剂浓度 1～5％。 3．清洗压力 3～5兆帕。

4．清洗剂对污垢作用时间 底盘为5～10秒，外表面为3～5秒，深孔及拐角为10秒左右。 5．机械作业强度 一般性污垢用水冲洗即可I粘滞性污垢要加清洗剂或重点刷洗。

6．气温对冲洗质量影响冬天冲洗汽车时，水温可适当提高，以防表面漆层开裂；夏天可用常温水冲洗，但不得在强烈的阳光下冲洗，以防表面上留下水珠痕迹。此点对轿车、客车尤为重要。 (二)冲洗方法

1．人工水压清洗人工水压清洗是最常见、应用最广的汽车外表面清洗方法。它是靠具有压力的水通过喷头来冲洗汽车表面的尘土和污垢的。前已述及，清洗的水压力应根据车辆类型、清洗部位和污染程度来确定。

低压清洗，压力较低，主要适用于清洗客车和轿车车身如国产I．Qx一850型常

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

高压清洗机在电厂输灰管道的清洗方案及工艺流程

　　火力发电站输灰管道主要是靠压力水输送湿灰，但是在生产过程中因工艺物料和水系统容易在内壁形成结垢，结垢厚度在20～60 mm，呈湿灰色，属于层状结构，并且坚硬致密 、形似瓦筒，从而危及整个管系，严重影响了生产的正常运行，为了安|全、稳定 、长周期、满负荷地运转，企业通常情况下每两年清洗一次，才能保证生产的满负荷运转。下面主要介绍电厂输灰管道清洗方案及工艺流程。

　　一、清洗方案

　　根据环境及管道内壁结垢情况，考虑便于排渣，我们采用分段清洗的方式，一般为三节一段，每节10 m，一段为30 m，用支架错位一节。

　　二、工艺流程

　　拆卸→引线→清洗→清渣→检验→装配→试压

　　三、清洗方法

　　将旋转清洗喷头置于定心装置，使之居中，由缆绳牵引，通过毂轮作匀速运动，头部安装二对射流口，控制其压力、流量及靶距(延伸管长短的调节)充分发挥射流能量达到低成本、效率高清洗。

　　高压水射流清洗技术应用于输灰管道是现代化工厂的环保需要，低成本、安|全、卫生对环境无危害，对设备无腐蚀，有着广泛的应用性。操作灵活、效率高是清洗技术的创新和发展。

二次供水设施（水池、水箱）清洗消毒

工 艺 流 程

1 目的

1.1 保证供水清洁卫生，符合城市二次供水卫生检验标准。 2 适用范围

2.1 水池、水箱的清洗、消毒。 3 内容

3.1 每年对地下水池清洗二次，对屋面水箱清洗二次，若遇特殊需要可增加清洗次数。清洗后，由专业清洗单位取水样送市防疫站化验取证，使水质达到国家卫生饮用水的标准。

3.2 清洗工作由取得合格证的专业人员执行，清洗人员要有健康合格证。 3.3 清洗前的准备工作。

3.3.1 清洗人员应准备好所需的机电工具、清洗工具、消毒工具及消毒药物。 3.3.2 根据清洗时间安排，报管理部门审批停水时间。清洗前一周应出通告通知客户停水时间，以便客户做好贮水准备。 3.4 清洗程序

3.4.1 关闭进水总阀，关闭水箱之间的连通阀门，开启泄水阀，排空水池、水箱中的水。

3.4.2 让泄水阀门处于开启位置，用鼓风机对着水池、水箱口吹风2小时以上，以便空气流通，排除水池、水箱中的有毒气体，吹进新鲜空气。

3.4.3 清洗负责人招集清洗人员及检修人员讲解清洗程序、安全措施、技术要求以及安全注意事项。

3.4.4 把燃着的蜡烛放入池底，如不熄灭说明水池内不缺氧。 3.4.5 安装36V行灯供水池、

PCBA水基清洗工艺

①、清洗对象：摄像模组清洗

污染物的种类、来源及危害：

污染物附着机理：

从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，主要依靠原子与原子或分子与分子相结合，前者称为“化学键”结合，后者称为“物理键”结合，有时这两种键能结合又是相互共存的。另

外由于表面粗糙度形成“机械投锚效应”促进污染物附着。

清洗工艺机理：

清洗的的机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用实现污染物与基材分离的目的。

清洗机理相关说明之一：

清洗机理相关说明之二：

清洗机理相关说明之三：

清洗机理相关说明之四：

清洗机理相关说明之五：

②、应用清洗材料：

水基清洗剂与溶剂清洗剂相关对比：

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序.

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.

存储器:专门用于保存数据信息的IC.

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

1.集成电路

随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广

外墙清洗操作规程

⑴上班前必须认真检查机械设备、用具、绳子、坐板、安全带有无损坏，确保机械性能良好及各种用具无异常现象方能上岗操作。

⑵操作绳、安全绳必须分开生根并扎紧系死，靠沿口处要加垫软物，防止因磨损而断绳，绳子下端一定要接触地面，放绳人同时也要系临时安全绳。

⑶施工员上岗前要穿好工作服，戴好安全帽，上岗时要先系安全带，再系保险锁（安全绳上），尔后再系好卸扣（操作绳子），同时坐板上要打紧，固死。

⑷下绳时，施工负责人和楼上监护人员要给予指挥和帮助。

⑸操作时辅助用具要扎紧扎牢，以防坠伤人，同时严禁嘻笑打闹和携带其它无关物品。

⑹楼上、地面监护人员要坚守在施工现场，切实履行职责，随时观察操作绳、安全绳的松紧及绞绳、串绳等现象，发现问题及时报告，及时排除。

⑺楼上监护人员不得随意在楼顶边沿上来回走动。需要时，必须先系好自身安全绳，尔后再进行辅助工作。地面监护人员不得在施工现场看书看报，更不得随意观赏其它场景。并要随时制止行人不得进入危险地段及拉绳、甩绳现象发生。

⑻操作绳、安全绳需移位、上下时，监护人员及辅助工人要一同协调安置好，不用时需把绳子打好捆紧。

⑼施工员要落地时，要先察看一下地面、墙壁的设施，操作绳、安全绳的定位及行人流量的多少情况，待地面监护人员处

常规器械的清洗流程供应室 喻萍

常规器械的清洗流程 清洗的原则 常规器械的分类 常规器械的特征 常规器械的清洗流程 步骤详解– 平面类 – 关节齿槽类 – 窥器类

注意事项 相关课题

清洗的原则 清洗的目的– 去除器械表面有机或者无机污染物，降低生物危害 – 彻底的清洗是保证消毒灭菌成功的基本要求

清洗方法的要求：效率与经济性– 在达到清洗目的的基础上，提高工作效率与经济性 提高工作效率：– 正确的清洗流程 – 必要的清洗工具

经济性：– 选择合适的清洗工具 – 选择安全有效的清洗产品

– 关键是高水平的清洗理念作指导

手术器械机器清洗流程及质量标准1.备物：刷洗用具、多酶清洁 1. 工作人员采取标准预防措施， 剂 、除锈剂、软水或纯化水。 做好自身防护； 血液干涸的器械放于多酶中 2. 检查手套无穿孔，分类台备 浸泡。 快速手消毒剂； 3. 备好清洗消毒器，超声清洗 机、除锈、酶浸泡等容器； 4. 评估血污程度：选择备注干 涸的器械，浸于多酶溶液；

手术器械机器清洗流程及质量标准2.冲洗、刷洗：先冲洗器械上 的明显血迹和污迹，用毛刷 尽量在水面下刷洗。 1. 器械刷洗方法：用手握住数 把同种齿类器械的单边手圈 处，(数