科技新产品

加湿器干燥季节的福音

严冬已经在悄然间来临，寒冷的低温气候让我们自然而然地打开了暖空调。但是在温暖的空调房中待久后，我们的眼睛往往会觉得干涩，暴露在空气中的皮肤也会感到瘙痒。这是因为空调房中水分因暖气而被蒸发，空气干燥。而加湿器能很好地缓解空调所带来的干燥症状。

我们通常用的加湿器是一种可以增加房间内空气湿度的家用电器。外观多样，大小不一，不同功能的加湿器，价格高低不等。

我们可以在家里的客厅或者卧室里放置一个静音落地式加湿器，价位一般在200-300元之间。容量6升的加湿器，一次加入约12斤的水，可以持续20小时加湿。

家用加湿器一般采用超声波技术，将液态的水雾化，并通过风机将雾化的水吹出壳体，从而达到加湿空气的效果。雾化的水就是我们平日里看到的加湿器的小孔中冒出的白气”了。

随着智能科技在生活中的普及，我们可以选择智能恒湿加湿器。智能型的加湿器，配置一个遥控器，上面有开关、恒湿、雾量、定时、负氧离子和睡眠模式等选择键。这个遥控器可以让我作文们惬意地、便捷地远程操控加湿器。加湿器除了加湿功能外，还有许多妙用。比如，切洋葱的时候，打开加湿器，可以避免流眼泪；在使用电脑的时候，在旁边放加湿器，可以清除静电；在加湿器里滴几滴醋，能起到杀菌效果；

你好

科技与新产品开发处2011年全年管理费用预算表

部门名称：科技与新产品开发处 单位：万元（保留两位小数）

费用总额未包含处室员工工资、员工社保和福利费。

制表人： 审批人：

你好

科技与新产品开发处2011年全年预算方案

为确保集团公司年度经营计划，促进公司全面预算管理的实施，我处室特制订2011年全年的费用预算方案，履行好部门职责。

费用预算总额104.64万元，不包括处室员工工资、员工社保、福利费。 一、教育经费

我部门主要职责是研发新产品，工作会涉及到的新的领域、行业，这就要求部门工作人员加强学习相关专业知识和技能，主要是通过购买专业书籍和参加培训的方式。预计全年教育经费4万元。

二、招待费

为新产品的研发，需要与相关企业以及高校等单位进行技术等方面交流、合作，这个过程中会产生一笔招待费用（包括礼品），全年预计招待费5.2万元

四、电讯费

我处室现共四名人员，现欲招进几名新员工。其中张军、王铁军、张

你好

科技与新产品开发处2011年全年管理费用预算表

部门名称：科技与新产品开发处 单位：万元（保留两位小数）

费用总额未包含处室员工工资、员工社保和福利费。

制表人： 审批人：

你好

科技与新产品开发处2011年全年预算方案

为确保集团公司年度经营计划，促进公司全面预算管理的实施，我处室特制订2011年全年的费用预算方案，履行好部门职责。

费用预算总额104.64万元，不包括处室员工工资、员工社保、福利费。 一、教育经费

我部门主要职责是研发新产品，工作会涉及到的新的领域、行业，这就要求部门工作人员加强学习相关专业知识和技能，主要是通过购买专业书籍和参加培训的方式。预计全年教育经费4万元。

二、招待费

为新产品的研发，需要与相关企业以及高校等单位进行技术等方面交流、合作，这个过程中会产生一笔招待费用（包括礼品），全年预计招待费5.2万元

四、电讯费

我处室现共四名人员，现欲招进几名新员工。其中张军、王铁军、张

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，制作生产工艺单，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备等

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

（5） 支援新产品组装。

（6） 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。 （2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位：

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，制作生产工艺单，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备等

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

（5） 支援新产品组装。

（6） 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。 （2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位：

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。

二 组织与权责。

1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。

2 工程单位：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备，制程管制，机器设备架设，参数设定及问题分析等。

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

3 品保单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。

（2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。

4 资材单位：

（1） PCB委托加工及材料采购。

（2） 备料及试作投料。

5 生产单位：

（1） 支援新产品组装。

（2） 成品接受及制造技术接受。

6 文管中心：

DVT资料接收确认与管制。

三 名词解释。

SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

SMT专业知识

优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

点

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点： 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

SMT专业知识

●錫漿/膠水板/手插机 优 点 ： - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查

成为世界五百强的生产管理提升, 生产经验交流, 生产管理提升, 生产质量审计, 质量管理制度, 生产表单, 生产成本管控, 生产预算管理,企业大学建设,

新产品开发报告

研究费用：

研究进度说明：

待改良事项：

制造过程：

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制造成本：

其它部门意见： 生产单位：

业务单位：

产销计划：

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成为世界五百强的生产管理提升,

OEM/ODM企业常用开发流程介绍,C-System介绍

产品开发流程介绍

目录

概述 ........................................................................................................................................................................ 1

Stage-Gate新产品开发流程 ......................................................................................................................... 1

C-System开发流程介绍 ................................................................................................................................. 3

C-System各阶段说明： ................

SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

SMT专业知识

优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

点

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点： 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

SMT专业知识

●錫漿/膠水板/手插机 优 点 ： - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查