免清洗助焊剂配方

免清洗助焊剂技术条件

1 范围

本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

ANSI/IPC J-STD-004A-2004 GB 190 GB/T2828.1

助焊剂的要求

危险货物包装标志

计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T6753.4 GB/T9491

色漆和清漆 用流量杯测定流出时间 锡焊用液态焊剂（松香基）

电气绝缘用漆 第1部分：定义和一般要求 产品中限制使用有害物质的技术标准

电子电路互连与封装术语及定义

GB/T 1981.1 QML-J11.006 IPC-T-50G CN IPC-TM-650

试验方法手册

ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法 3 术语和定义

3.1 本标准所涉及的术语及

东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B

◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告

产品简介Introduction

无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features

焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物

●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试

●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性

●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope

计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。

无铅助焊剂JS801B特性表 项目

规格/Specs

助焊剂代号

JS801B 外观

透明液体 比重

0.800±0.005

焊点色度 光亮型

卤素含量(%) 无

流动和持续性 Pass

PH值 6

固态成份% 2%

绝缘阻

物资安全资料表（MSDS）

松香（助焊剂） 松香安全技术说明书 说明书目录

第一部分 化学品名称 第九部分 理化特性

第二部分 成分/组成信息 第十部分 稳定性和反应活性 第三部分 危险性概述 第十一部分 毒理学资料 第四部分 急救措施 第十二部分 生态学资料 第五部分 消防措施 第十三部分 废弃处置 第六部分 泄漏应急处理 第十四部分 运输信息 第七部分 操作处置与储存 第十五部分 法规信息 第八部分 接触控制/个体防护 第十六部分 其他信息 第一部分：化学品名称

化学品中文名称： 松香（助焊剂）

化学品英文名称： roisn;colophony;colophene;pine resin 英文名称： 技术说明书编码： CAS No.： 生产企业名称： 地址： 生效日期：

第二部分：成分/组成信息 有害物成分 含量 CAS No. 第三部分：危险性概述 危险性类别：

侵入途径：经皮肤吸收、吸入 健康危害：穿通用防护服，戴作业手套 环境危害：通风设备良好，防止污染环境。 第四部分：急救措施

皮肤接触：以大量清水彻底清洗，眼睛接触时，即

助焊剂常见状况与分析

一、 焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、 着 火：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1\\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2\\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 二、 五、漏焊，虚焊，连焊

FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。

PCB布线不合理（元零件分

微免复习题

病原生物学

一、名词解释、填空及选择：

1、微生物：存在于自然界的一群个体微小，结构简单，肉眼不能直接看到，必须借助于仪器放大数百倍，数千倍，甚至数万倍才能看到的微小生物。 2、正常微生物群（正常菌群）：正常情况下存在于人体，而对人体无害的细菌称之为正常菌群（或正常微生物群）。

3、条件（机会）致病菌（机会性病原体）：在特定条件下，正常菌群与宿主之间、正常菌群中的各种细菌之间的生态平衡被破坏而使机体致病。

4、菌群失调：正常菌群中各细菌的种类数量、比例发生较大幅度的改变，导致微生态失衡。 5、感染： 病原生物与宿主免疫系统间相互作用所呈现的病理生理变化称为感染。 6、消毒：指杀灭病原生物繁殖体的技术措施与方法。

7、灭菌：指杀灭一切生物（包括病原微生物、非病原微生物、细菌的繁殖形态及其休眠形态）的技术措施与方法。

8、无菌操作：防止细菌进入人体或物体的操作技术。

9、病毒：指体积微小，结构简单，专性寄生，单一核酸的非细胞型病原微生物。 10、病毒的增殖，又称为病毒的复制 干扰现象属于病毒异常增殖的现象。

病毒分离培养包括：动物接种、鸡胚培养、细胞培养。 病毒的测量单位nm。

11、最容易发生变异的是 甲型流感病毒。

12、

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怎样清洗化学桶？化学桶清洗策略

化学桶清洗方法说明

随着科学技术的发展，由起初只生产纯碱、硫酸等少数几种无机产品和主要从植物中提取茜素制成染料的有机产品，逐步发展为一个多行业、多品种的生产部门，出现了一大批综合利用资源和规模大型化的化工企业。如今将化学桶重复利用，充分使用更加符合广大用户的想法，但是我们知道，有些化学用品十分不易清除，倘若没有合适的机器或者方法，更是很难将化学用品轻松清除，上海杰尼机电技术有限公司所研制的化学桶高压清洗机，为广大客户解决化学桶清洗的难题。

化学桶的清洗并不是简单的用水清洗，相对于盛装其他液体，人力清洗化学桶需要更加完备的准备，准备必要的急救药品和劳保用品。急救药品一般有如下几种:2～3%的重碳酸钠和碳酸钠溶液；饱和石灰水；1～2%的硼酸水溶液；1～2%的醋酸或盐酸水溶液；蒸馏水等。劳保用品有:橡皮手套、围裙；防护眼睛；工作服；毛巾；药棉；洗眼用的器具等。所以相对而言，利用工具清洗无疑是既高效又安全的清洗方式。

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上海杰尼机电技术有限公司（JINY）是专业从事高压清

焊带和助焊剂的使用

汇流条：根据组件功率决定，功率小就窄一点薄一点，既要满足组件输出功率又要节省材料 涂锡焊带：避光、避热、避潮、不得弯曲和包装破损。

存储：恒温、恒湿、15--25℃，相对湿度小于60%、用棉布或缠绕膜密封、在干燥无腐蚀气体的室内存储。

完整包装保质期半年、零散包装3个月。

焊带：涂锡焊带，无氧铜剪切拉拔或轧制而成，表面有涂锡层有良好的焊接性能。

纯铜：T1 T2 T3 T4

紫铜：纯铜、形成氧化膜后呈紫色、是含有一定氧的铜、又称含氧铜。 无氧铜：纯铜的一种、含氧量不大于0.003%、Tu1 Tu2 铜基电阻率0.017Ω·m

汇流条：串与串之间汇总连接并引出正负极的引线焊带，较宽、较厚、允许通过电流值大。

互联条：单焊、串焊

选用时：要求焊带具有较高的焊接操作性、牢固性、及额定电流值，材料要求为符合GB/T 2059---2000标准的TU1无氧铜带。

焊带的主要性能指标 外观检验 表面光滑、色泽明亮、边缘无毛刺 厚度误差 0.01mm≤涂层厚度≤0.045mm 标准电阻率 ≤1.725Ω·m 抗拉强度 软态σb≥196MPa半软态σb≥245MPa 伸长率 软态δ10≥30%半软态δ10≥8% 成品体积电阻率 （2

2#烯烃E-GT-201/501在线清洗方案

一、前言

2014年1月7日装臵对E-GT-201、501进行在线清洗，但是由于E-GT-201在最小调速、FRC-910全关的情况下，抽气仍然高达140t/h。当SS温度降至385时，HS温度已达到270℃，为了防止HS温度过低损伤E-GT-601停止在线清洗。

装臵对E-GT-201在最小调速下，抽气仍然高达140t/h的原因进行分析，可能存在以下两个问题：

1、抽气阀由于故障，没有完全打开，进入低压缸蒸汽量较少，E-GT-201做功能力较差，蒸汽用量较大，抽气相对较大。

2、E-GT-201低压侧叶轮结垢较严重，导致叶轮流道减小，蒸汽流通量大幅减少，造成E-GT-201做功能力较差，蒸汽用量较大，抽气相对较大。 针对以上两个问题，装臵将采取以下两个方案进行处理：

1、降低老区系统负荷，对E-GT-201调速杠杆系统进行检查确认是否处于

正常工作状态，并使调速杠杆建立新的动态平衡。如果调速系统存在问题，待原因分析清楚后进行处理。

2、如果确认E-GT-201调速系统工作正常，生产处做E-GT-201 140 t/h HS

抽气防空蒸汽平衡，如果全部放开后，2#烯烃及锅炉蒸汽系统能够正常运行，则在E

一、细胞因子有哪些种类？ 答：细胞因子是由免疫细胞及非免疫细胞受刺激激活后分泌的具有免疫调节作用及其他广泛生物学活性的小分子多肽或蛋白质的总称

分类：1、白细胞介素（IL） 由淋巴细胞、单核吞噬细胞和其他非免疫细胞产生，介导白细胞和其他细胞间相互作用的细胞因子，主要作用是参与调节细胞生长分化，介导炎症反应 2、干扰素（IFN） 是最先发现的细胞因子，具有干扰病毒感染和复制的能力 3、肿瘤坏死因子（TNF） 是一类能引起肿瘤组织出血坏死的细胞因子 4、集落刺激因子 刺激肝细胞的增殖分化

5、趋化因子 对单核细胞、T淋巴细胞以及其他细胞有趋化作用 6、其他细胞因子 如：TGF—β、EGF、FGF等

二、细胞因子的共性

答：1、大多为低分子量蛋白

2、可以旁分泌、自分泌或内分泌的方式发挥作用

3、其作用具有多效性、重叠性、网络性、协同性和拮抗性 4、具有受体依赖性

5、在低浓度下既有生物学效应

三、简述免疫球蛋白的结构及其功能

结构：1、重链和轻链 Ig由两条重链和两条轻链，通过二硫键连接而成的四条链结构 2、可变区和恒定区 重链和轻链分N端和C端，靠近N端的为可变区（

简答、举例说明条件致病菌的致病条件 （机会致病菌的条件+解释）：①寄居部位改变：某些细菌离开正常寄居部位进入其它部位后，由于脱离了原有 的制约因素而无节制生长繁殖，如大肠杆菌进入泌尿系统；②机体免疫功能低下感染，临床应用大剂量皮质激素和抗肿瘤药物、进行放射治疗以及发生 某些病毒性感染等，可致机体免疫功能低下，使正常菌群在寄居部位引起感染，进而穿透黏膜屏障进入组织或血液造成进一步扩散；③菌群失调：是机体某部位正常菌群中各菌种间的比例发生较大幅度变化而超出正常范围的状态。如败血症。 细菌的毒力：（一）侵袭力：（1）荚膜、微荚膜等抗吞噬结构（2）黏附素①菌毛②非菌毛黏附素（3）侵袭性物质（4）形成细菌生物膜（二）毒素 外毒素的化学成分是蛋白质，能经甲醛脱毒之后形成类毒素 选择或名13、毒血症：病原菌侵入机体后只在局部组织生长繁殖，不进入血流循环，但其产生的外毒素入血，经血液扩散并侵害易感的组织细胞哦，引起特殊的中毒症状。

内毒血症：革兰氏阴性菌感染时，由于细菌在血液中或在感染病灶中大量崩解死亡，释放的内毒素进入血液循环，引起全身相应症状 菌血症：病原菌由局部侵入血流，但未在血流中生长繁殖，只是一过性地经血流达到适宜部位后繁殖致病。

败血症：病原菌侵