led封装工艺流程视频
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LED封装工艺流程
LED封装工艺流程
LED知识, LED芯片
一、导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,堪称行业之最。
二、封装工艺
1. led的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led封装形式
led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。
3. led封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于
后工序的操作。我们采用扩片机对黏
LED生产及封装工艺
福景科技LED生產工藝及封裝技術报告
LED生產工藝及封裝技術
一、生產工藝
1.工藝:
a) 清洗:採用超聲波清洗PCB或LED支架,並烘乾。
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯(大圓片)安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-LED需要金線焊機)
d)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
e)銲接:如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED銲接到PCB板上。
f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝:將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好L
涂装工艺流程
涂装工艺
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涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是产品全面质量的重要方面之一。产品外观质量不仅反映了产品防护、装饰性能 , 而且也是构成产品价值的重要因素。
涂装是一个系统工程,它包括涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统,选择适宜的涂料,确定良好的作业环境条件,进行质量、工艺管理和技术经济等重要环节。 作用:
1.保护作用:保护金属、木材、石材和塑料等物体不被光、雨、露、水合各种介质侵蚀。使用涂料覆盖物体是最方便、可靠的防护办法之一,可以保护物体,延长其使用寿命。 2.装饰作用:涂料涂装可使物体“披上”一身美观的外衣,具有光彩、光泽和平滑性,被美化的环境和物体使人们产生美和舒适的感觉。
3.特种功能:在物体上涂装上特殊涂料后,可使物体表面具有防火、防水、防污、示温、保温、隐身、导电、杀虫、杀菌、发光及反光等功能。 处理工艺:
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
微组装工艺流程 - 图文
微组装工艺流程
基板的准备
分为电路软基板(RT/DUroid5880)的准备和陶瓷基板(AL2O3)
的准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上, 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图 纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜~0.2 ㎜,切面平整。工 艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层, 以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐, 无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。 基板清洗
基板的清洗,通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射, 使液体震动产生数万计的微小气泡,这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区 产生、生长,而在正压区闭合,在这种空化效应的过程中,微小气泡闭合时可以 产生超过 1000 个大气压的瞬间高压,连续不断的瞬间高压冲击物体表面,使物体
表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性,经过多次实验(此实验未记录实验数据),确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下:
汽车面漆涂装工艺流程
汽车面漆涂装工艺流程
汽车车身面漆是车辆最外层的涂层,它是车辆外观装饰及防腐的直接反映,一般都希望汽车涂层具有极好的光泽度。光泽的优劣除与汽车车身外形设计、车身加工的外表精度以外(如一般感觉圆弧面或凸出面的光泽较平面要好),还与选用的涂料与表面涂层的配套工艺有关。必须进行精心的涂装设计和具备良好的涂装环境条件,才能使表面涂层有优良的装饰性。同时,汽车涂装属于高级保护性涂装,所得的面漆涂膜必须具有优良的耐腐蚀性、耐候性和耐崩裂性。
1.整车修补涂装:整车修补涂装是汽车美容修补施工中最有代表性、最为全面的涂装工艺。它的关键是要保持有湿边,同时应尽量减少水平表面上飞漆,以防止漆雾沉积到已干的部位而造成砂状表面。
1)车顶的喷涂。首先从靠近漆工的车边缘的地方开始喷涂。尽可能保持枪与车顶表面在15~20cm左右等距,从左到右,再从右到左进行喷涂,喷成中等湿度(每层走枪都是从车顶的边缘开始)。由于修补施工时多采用重力式或虹吸式喷枪,受喷枪杯的影响,喷枪的俯角受到一定限制(要尽可能保持垂直,不要把喷枪拿歪)。每层扇幅重叠覆盖60%~70%的方法从边缘向中心喷涂,一直喷涂到可以看见明显柔和的光泽时为止。
2)发动机前盖的喷涂。首先用粘性抹布把表面擦拭干净(注意:不得
LED封装流程报告
LED封装流程
实验1 LED封装之手动固晶实验
本实验流程为:扩晶—刷银胶—固晶—烘烤(以LED数码管为例);对于单颗引脚式LED的实验流程为扩晶—点银胶—固晶—烘烤。
实验2 LED封装之焊线实验
超声波焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
具体过程:首先金丝的首端必须经过处理形成球形(采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接。
超声焊线机包括金线机、铝线机,其中金线机由于黄金的高电导性,高塑性,比铝丝要细得多,主要用于焊接各种照明用的LED灯,包括高亮的LED灯。铝线机主要用于焊接数码管等。
实验3 LED封装之灌胶实验
LED灌胶是LED封装工艺中在固晶焊线工序之后的一个关键工序,对固好晶和焊好线的PCB电路板起保护作用,涉及配胶、注胶和脱泡处理等工艺,灌胶结果的好坏直接影响着成品率,技术的难点在于解决好封胶中的气泡问题。
在LED封装工艺中,固好芯片
BIPV封装工艺简介
BIPV封装工艺简介
BIPV封装目前有以下几种方式:
1、采用EVA封装
2、采用PVB封装
2.1 采用PVB为分装材料,层压机为封装设备。
2.2 采用PVB为封装材料,高压釜为封装设备,一次成型工艺。
2.3 采用PVB为封装材料,高压釜为封装设备,二次成型工艺。
众所周知,目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料,然做光伏的都知道,EVA的价格便宜,封装速率高,为什么建筑上一定要使用PVB呢?
EVA与PVB相比较,有以下三个严重的问题:
1、 耐紫外老化。(1)对于光伏组件来说,由于背板为白色,
且不要求透光(组件后面的采光),因此要求不是很严格(通俗点讲就是变黄了大不了少发点电,没太大的影响)。而PVB耐老化性能比EVA好,实践证明,PVB用在建筑上,经过一二十年,黄变很小。(2)紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度,EVA老化后,与玻璃玻璃强度降低,这如果用在建筑上是很危险的事情。
2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框,里面用硅胶密封,主要是为了防 止水汽渗透进去,但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的,很多幕墙、雨棚上,夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。
3、 抗冲抵性能。这个很简单,举个例子,防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的
BIPV封装工艺简介
BIPV封装工艺简介
BIPV封装目前有以下几种方式:
1、采用EVA封装
2、采用PVB封装
2.1 采用PVB为分装材料,层压机为封装设备。
2.2 采用PVB为封装材料,高压釜为封装设备,一次成型工艺。
2.3 采用PVB为封装材料,高压釜为封装设备,二次成型工艺。
众所周知,目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料,然做光伏的都知道,EVA的价格便宜,封装速率高,为什么建筑上一定要使用PVB呢?
EVA与PVB相比较,有以下三个严重的问题:
1、 耐紫外老化。(1)对于光伏组件来说,由于背板为白色,
且不要求透光(组件后面的采光),因此要求不是很严格(通俗点讲就是变黄了大不了少发点电,没太大的影响)。而PVB耐老化性能比EVA好,实践证明,PVB用在建筑上,经过一二十年,黄变很小。(2)紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度,EVA老化后,与玻璃玻璃强度降低,这如果用在建筑上是很危险的事情。
2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框,里面用硅胶密封,主要是为了防 止水汽渗透进去,但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的,很多幕墙、雨棚上,夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。
3、 抗冲抵性能。这个很简单,举个例子,防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的