pcb板加工流程
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pcb制板流程
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全! 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸
PCB加工流程详解大全
PCB技术详解手册
P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN
Missing Junction FINE OPEN
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SHAVED PAD
SPACING WIDTH VIOLATION
PINHOLE
NICK
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必頇的電子電路零件接 合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障時, 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。第1層次 (Module)
晶圓 第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用 線路 (Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體,將之黏著於石蠟
HDI板加工流程图.pp
PCB厂常用流程
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖製作流程作業內容 及目的
裁板把基板裁成適用 之大小尺寸,以利 后制程加工
內鑽在基板上鑽孔, 以方便后續加工 (對位及檢修)
內層L3/L4內層線及 圖樣之制作
埋塞用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
埋鑽作為L2/L5層與 層導通之通道
一壓使用補強材料以 使上,下增層成為 四層板
內層二L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓使用補強材料,以 使上,下增層成為 六層板
MASK在銅面上開出孔 型,以利Laser打 孔加工!.
LASER用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6L5)
PCB厂常用流程
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程流程作業內容 及目的
鑽孔作為L1/L6層與 層導通之通道
電鍍表面鍍銅,使L1L6&L1-L2&L5L6層能導通
外層L1/L6層線路 及圖樣之制 作
電性測試以高電壓進行 板子之電性確 認
成型將加工板的尺寸 切割成客戶要的 尺寸
選化制作板面局部進行化 金處理,作為接 觸或標示用
防焊制作板面塗上綠漆 作為保護線路 及絕緣
最終檢查以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀
PCB流程
多层板工艺流程培训
主要内容: 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍
PCB的分类
PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB
c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类
a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板
PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下:A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装
A.内层线路--开料
? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板,覆铜板是由铜箔和绝缘层
PCB板检验规范
PCB检验规范及样品认定要求
版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要
1.0 2011.11.21 新制定。
会签部门
指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行
PCB检验规范及样品认定要求
为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准,而订定此文件。 2.范围:
本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责:
3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品
3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目,并形成相
应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件,若本规范未明确定义之处,请
参照IPC2相关标准。
4.定义:无 5.内容:
5.1相关要求:
5.1.1结构尺寸要求:依我司LAYOUT设计图面制作,图面未标注部分依本规范要求项要求
进行。
5.1.2制作规格要求:
5.1.2.1印制板基材要求:
单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材),双面板及多层板指定使用:生益/KB/国际(FR-4板材)。
5.1.2.2成品板厚度:
制作之
PCB布板要求
PCB布板要求
目的:为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为
硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则:
PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流>4A时电流不流经铜铂,当>4A时用固体导线连通。
当PCB板上通过电流时,由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表:
导线宽度(mm) 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积(mm2) 0.05 导线电流(A) 1 注:另镀一层锡电流可*1.5倍
二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求:
强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距>0.26mm
当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时,其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求:
1.如开孔是为了螺钉固定PCB板时,其孔不应开在其导电图形上。 2.螺钉固定PCB板后,螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形
PCB布板要求
PCB布板要求
目的:为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为
硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则:
PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流>4A时电流不流经铜铂,当>4A时用固体导线连通。
当PCB板上通过电流时,由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表:
导线宽度(mm) 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积(mm2) 0.05 导线电流(A) 1 注:另镀一层锡电流可*1.5倍
二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求:
强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距>0.26mm
当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时,其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求:
1.如开孔是为了螺钉固定PCB板时,其孔不应开在其导电图形上。 2.螺钉固定PCB板后,螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形
画PCB板总结
一:原理图
1.首先必须保证原理图正确,网络都已经标注。
2.在确保原理图正确的情况下,在PCB布局时,为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式,可以使PCB布局更合理。 二:库文件
1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件,并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中,可以方便修改。
2.在绘制原理图库文件时,要保证引脚的标号正确,因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。
3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息,如电容可以说明电容的耐压和大小等,并且最好指定好封装,否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确,最好画的形象接近实际元件的形状,插针形式的器件要留有相应的安全域量,防止器件无法顺利安装。 三:画板时需要注意的地方
1.在原理图中编译,没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件,画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况,做最合适的布局。布局不合理,板子很可能要重画。
2.布局时要考虑相应的安全距离,要根据实际的电压差值确定安全距离,顶层和底层的要远一些,内层可以近一些。
3.线的宽度受线路实际电流的限制,在可以走粗的情况下要尽量走粗,不能走粗也要确保
PCB流程简介
一般线路板制作流程知识
n全方位了解PCB的工艺流程。
n熟悉PCB工艺流程的基本原理与操作过程。
n探讨无铅制程的疑难技术
第一部分:前言
第二部分:多层线路板基本结构
第三部分:制作流程简介
第四部分:内层制作原理阐述
第五部分:外层制作原理阐述
第六部分:PCB功能性问题分析
nPCB就是印制线路板英文的缩写(printed circuit board),也叫印刷电路板。
一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺,多层板工艺(刚性
线路板);挠性线路板(软板);软硬结合板。
单面板又根据表面工艺和客户的要求不同,分为普通单面板(如电线插
座等);假双面板(复杂一点的电话机板);碳油单面板(简单的计算
器板);碳油灌孔板(打印机);碳油线路板(打印机);银浆灌孔板
(打印机)等;
双面板根据工艺和客户要求的不同,可分为抗氧化板(防氧化板)(汽
车音响);喷锡板(大部分板都是);镍金板(复杂的计算器上、高频
板);沉金板;沉银板;金手指板(一些卡板类,如显卡等).
多层板是防氧化板和喷锡板为主,常见的用于电脑主机板上,还有一些
高科技产品上,如生命系统、导航系统等;
挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上
二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨
PCB投板评审要素
PCB投板评审要素表
注:评审结论为“否”,需在“结论说明”中说明内容实例;
结论为“免”,需要在“结论说明”中说明理由 序号 评审要素 评审结论 1.对角线必须各有一个MARK点, 其距离愈长1 愈好 2.无板边的产品,需在机械图层上标示出Mark点数据。 2 当图纸布线变更版本时,其MARK点应变更形状(圆形、方形、三角、菱形等)。 PCB尺寸最大不超过510 X 460mm; 3 4 PCB尺寸最小不小于50 X 100 mm,否则拼版或加工艺边补足。 在PCB上最少需要有两个固定孔。 PCB连板布线切割区段设计: 1.PCB连板连接段需大于80mil。 2.PCB本体与V割或邮票孔连接段的切割线的5 铜箔须完全蚀刻去除,否则分板过程中会更费力,或损坏器件。 3.切割线距离40mil内不得有零件,距离40~60mil零件高度需小于60mil。 6 7 PCB 拼板方向应尽量相同,以避免程序制作及调整坐标不易。 同款PCB不可以有主供应商与备选供应商,不可选用不同表面处理工艺。 V割或邮票孔不能有多边形连接。如有不规则8 形状PCB V割应将其挖空,只留下单一相同边相连接;若