led芯片制作研究

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LED芯片制作

标签:文库时间:2024-12-15
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供参考

MOCVD实物图

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Hall measurement

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材料所的外延片

(002): 225arcsec (102) : 256 arcsec

强 度 计 数 (002) (102)-720 -360

ω (arcsec)

0

360

720

位错密度:8×107/cm2。

通过对GaN的生长模式、光、电、结晶性能、缺陷和位错进行 分析,获得位错密度低于1×108/cm2的未掺杂GaN材料。

供参考

强 度 A 计 数)BC 15.0 16.0 17.0 18.0 19.0 20.0

1.0μ m

1.0μ m

1.0μ m

A

B

C

2θ (degree)

供参考

图形衬底生长GaN

衬底截面

生长GaN截面

GaN表面

采用图形衬底,进一步提高了GaN质量。

供参考

在Si衬底上生长出了表面无裂纹的GaN材料。

x100

供参考

LED外延片产品

AlGaInP红光LED外延片

GaN基蓝光LED外延片

LED外延片电致发光

供参考

Room temperature properties of semiconductorssymbolCrystal structure Lattice constant

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

标签:文库时间:2024-12-15
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LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)

55

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰

余大海,文矗梅,李乎,蔡有海

(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)

摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的

光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉

达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有

重要意义。

关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312

文献标识码:A

文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03

Research

on

weldingfaultduringLEDchipspackaging宰

YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

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LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)

55

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰

余大海,文矗梅,李乎,蔡有海

(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)

摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的

光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉

达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有

重要意义。

关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312

文献标识码:A

文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03

Research

on

weldingfaultduringLEDchipspackaging宰

YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI

LED芯片常用衬底材料

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LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底: 1. 蓝宝石(Al2O3) 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅(SiC) 蓝宝石衬底

通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。

图1 蓝宝石作为衬底的LED芯片

使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题,例如晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体,常温下的电阻率大于1011Ω·cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型

LED芯片项目可行性研究报告

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市场分析论证,行业技术理论实践实地

LED芯片项目可行性研究报告

【关键词】LED芯片项目投资可行性研究报告

【收费标准】:根据LED芯片项目复杂程度等方面进行核定,请致电详细沟通

【服务流程】:初步洽谈—-签订协议—-多方面地深入沟通-—编制执行—-提交初稿—-讨论修改—-排版印刷—-交付客户

【完成时间】:3-7个工作日

【报告格式】:WORD版+PDF格式+精美装订印刷版

【交付方式】:Email发送、EMS快递

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司

LED芯片项目可行性研究报告主要是通过对LED芯片项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对LED芯片项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该LED芯片项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为LED芯片项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

可行性研究报告是确定建设LED芯片项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建LED芯片项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建L

国内LED芯片厂家现状

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国内10大LED芯片厂排名

1、厦门三安光电

(主流全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力。) 2、大连路美

(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。) 3、杭州士兰明芯

(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。) 4、武汉迪源光电

(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。) 5、广州晶科电子

(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。) 6、上海蓝宝光电

(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大

LED芯片常用衬底材料

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LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底: 1. 蓝宝石(Al2O3) 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅(SiC) 蓝宝石衬底

通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。

图1 蓝宝石作为衬底的LED芯片

使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题,例如晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体,常温下的电阻率大于1011Ω·cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型

国外及台湾+LED芯片(led+chip)厂家介绍

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国外LED芯片(led chip)厂家介绍

日亚化工(株)(1)

日亚化工是GaN系的开拓者,在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企

业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球,与此同时,它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂

商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例,在全球则占据36%的市场份额。荧光粉除了灯具

专用的以外,还有CRT专用、PDP专用、X光专用等类型,这成为日亚化工扩大LED事业的坚实基础。除此

以外,日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜材料等精细化工制品,广泛地涉足于光的各个领域 。

在该公司LED的生产当中,70%是白色LED,主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型。此外,该公司是世

界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商。以此为基础,日亚化工不断开发出新

产品,特别是在SMD(表面封装)型的高能LED方面,新品层出不穷。

2004年10月,日亚化工开发出了发光效率为50lm/W的高能白色LED。该产品成功地将之前量产产品约

20lm/W的发光效率提高了2.5倍。同月底,日亚化工开始向特定客户提供这种产品的

led灯箱制作 - 图文

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LED 电子灯箱 DIY 手工制作

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浏览:2533 |

更新:2013-11-10 10:13

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LED 电子灯箱 DIY 手工制作

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电子灯箱的灯体,一般是吕塑板,加上发光二极管,电阻和胶体等,以发光二极管为光源,配上铝

合金支架来组成。成本便宜,简单易作,亮度高.省电.广告效果好,深受用户的欢迎。

(1)灯箱制作材料:

外框:一般用铝合金型材制作。

光源:发光二极管(LED)

面板:吕塑板。

支架:一般用木条或者铝合金支架。

控制器:单路,2路,5路,13路等(新品有多功能三合一)(控制器的作用是把220V的交流电变

成220V的直流电。再加上控制本身电路功能达到各种变化的效果)

(2)灯箱常用工具:电钻(建议用4.9mm的钻头)、烙铁、小手钳、胶枪,有机玻璃胶。

尖钳、烙铁、万用表、壁纸刀、钩刀、钢板直尺、小剪子、小锤子、塑料焊等

?

步骤:

?

(1)、在板上做出需要的字样(一般用机子贴)或者图案

(2)、用手电钻或者雕刻机打出与LED 二极管直经大小一样的孔。

(3)、每个字或图案里的LED灯为串联(二级管长腿为正极

锂电池LED灯控制芯片

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D2 R13 30k

4007 1

Text

D3

4007 L开关

4007 T? 16V\1000UF+开关

C3 16V/22UF 2 GND

Vin

绿色

AC220V Q5 9014 D1 5819 N

U2 7133 2.2K LED C1 C2 103 R9 10K R7 10K 6.3V/100UF 1 2 3 4 K1 1 P0.2 2 P0.4 3 P5.3 4 YGMXP102B 8 P4.4 7 P4.1 6 P4.0 5 8 7 6 5 330 R2 4.7K C5 104 R3 47K

D

D 4007

Vout

R11 15K D5 4148 R1 330 Q2 9014 Q1 B772

充电器K1关时K2关时V-B电压相等,A点电压 2V,B772不通。不充电 K2打开时,B比A低1V左右电压,A低于2V,B772导通开关 K1

R10 ***K Q4 7.4V B772 3

U1

AR4 15K

LEDX30

开关K2

V4007

B

0

LED

LED

+12V

Q3

9014

R5 Q1 3.3K

LED

LED R6 1K C4 103红色

BLED

R5 3.3K B772

C

7.4V

测试时电池应是 8.4V5819 R 47K R

A15K

C

图11。当 K