pcb的emc设计指南

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

引言

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

1EMI的产生及抑制原理

EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：

*根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。

*从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

*从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。

2数字电路PCB的EMI控制技术

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

2.1器件选型

在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速

高速PCB設計指南

高速PCB設計指南之二

第一篇 高密度(HD)電路的設計

本文介紹，許多人把晶片規模的ＢＧＡ封裝看作是由攜帶型電子産品所需的空間限制的

一個可行的解決方案，它同時滿足這些産品更高功能與性能的要求。爲攜帶型産品的高密度電路設計應該爲裝配工藝著想。

當爲今天價值推動的市場開發電子産品時，性能與可靠性是最優先考慮的。爲了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因爲這樣可以控制製造成本。電子産品的技術進步和不斷增長的複雜性正産生對更高密度電路製造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的積體電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到攜帶型電子産品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算産品工業就足以領導全球的市場。

高密度電子産品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理複雜元件上更密的引腳間隔、財力貼裝必須很精密、和環境許多塑膠封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂。物理因素也包括安裝工藝的複雜性與最終産品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮産品將如何製造和裝配設備效率。較脆弱的引腳

第一篇PCB基本概念

1、“层(Layer) ”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Lever和Power Lever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的External P1ate和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”（Multi-Layer）的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(

EMC电磁屏蔽材料设计者指南

EMC电磁屏蔽材料设计者指南 连载( EMC电磁屏蔽材料设计者指南——连载(一) 电磁屏蔽材料设计者指南 连载

1、EMC设计的紧迫性 、EMC设计的紧迫性

本章讲解EMC设计的紧迫性，为本书重点介绍实际技术提供背景。首先简单介绍EMC符合性测试的要求， 最后复习一下电磁屏蔽的理论，以为读者提供足够的知识来选择适当的屏蔽技术。 什么是电磁兼容性？ 什么是电磁兼容性？

电磁兼容是一台设备在所处的环境中能满意地工作的能力，它既不对其它设备造成干扰，也不受其它干扰源的 动作或性能下降的电磁能量，今后我们称为EMI。

任何一个电磁能量会产生扩散的球面波，这种波在所有方向上传播。在任何一点，这种波包含相互垂直的电场

都垂直于波的传播方向。这种情况如图1-1所示。虽然如图1-2所示的频谱中的任何频率的都能引起干扰，

GHz 范围内的射频能量引起的。射频干扰(RFI)是电磁干扰的一种特殊形式，光、热和X射线是电磁能量

图 1-1 电磁场

图 1-2 电磁谱

EMC电磁屏蔽材料设计者指南

电磁干扰需要两个基本条件：电磁能量源和对这个源产生的特定幅度、频率的能量敏感的器件，称为敏感器。

和敏感器。另外，在源和敏感器之间还需要传播路径来传输能量。电磁干扰屏

崗速PCB 设计指南

高速PCB 设计指南之七

第一篇PCB 基本概念

1、“层(Layer)”的槪念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同，Protcl 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各■铜箔层。现今，由于电 子线路的元件密集安装。防于扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不 仅有上下两而供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主 板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层(如软件中的Ground Dever 和Power Dever).并常用大而积填充的办法来布线(如 软件中的External Plalle 和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中 提到的所谓“过孔(Via) ”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置” 的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端 都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性 定义为”多层(Mulii -Layci")的缘故。要提醒的是，一旦选楚了

Voltage Regulator-Down (VRD) 11.1 Processor Power Delivery Design Guidelines

September 2009

Document Number: 322172-001

INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL? PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT

AS PROVIDED IN INTEL'S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUC

崗速PCB 设计指南

高速PCB 设计指南之七

第一篇PCB 基本概念

1、“层(Layer)”的槪念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同，Protcl 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各■铜箔层。现今，由于电 子线路的元件密集安装。防于扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不 仅有上下两而供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主 板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层(如软件中的Ground Dever 和Power Dever).并常用大而积填充的办法来布线(如 软件中的External Plalle 和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中 提到的所谓“过孔(Via) ”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置” 的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端 都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性 定义为”多层(Mulii -Layci")的缘故。要提醒的是，一旦选楚了

高速PCB布线实践指南 (下)

接地平面

实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个问题。

接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。

理想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之间的磁场，所以可以减小印制线电感。如果破坏接地平面的某个区域，会给接地平面上面或下面的印制线引入意想不到的寄生电感。 因为接地平面通常具有很大的表面积和横截面积，所以使接地平面的电阻保持最小值。在低频段，电流会选择电阻最小的路径，但是在高频段，电流会选择阻抗最小的路径。

然而也有例外，有时候小的接地平面会更好。如果将接地平面从输入或者输出焊盘下挪开，高速运算放大器会更好地工作。因为在输入端的接地平面引入的寄生电容，增加了运算放大器的输入电容，减小了相位裕量，从而造成不稳定性。正如在寄生效应一节的讨论中所看到的，运