化学镀铜工艺

化学镀铜原理

我们先看一个典型的化学镀铜液的配方： 硫酸铜 甲醛 酒石酸钾钠 稳定剂 氢氧化钠 5g／L 1OmL／L 25g／L 0．1mg／L 7g／L 这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。 化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如下： Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物 这个反应需要催化剂催化才能发生，因此适合于经活化处理的非金属表面，但是在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。这与化学镀

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究 王超１，曹阳２

（１．湖北第二师范学院建筑与材料工程系，武汉４３０２０５；２．湖南工程学院化学化工系，湘潭４１１１０１）

为了在酸性条件下获得光亮致密的化学镀铜层，并且满足环保的要求采用次磷酸钠取代能够产生有毒气体的甲醛为还原剂的化学镀铜，采用次磷酸钠为还原剂，以ＣｕＳＯ４、ＮｉＳＯ４、络合剂为基础，研究了镀液各组分含量对镀层质量的影响，讨论了各工艺参数对镀层厚度和表观的影响。采用库伦测厚法和ＣＨＩ６６０Ｂ电化学工作站检测了化学镀铜镀层的外观、厚度、耐蚀性和电化学参数，确定了一组最佳的配方。结果表明，采用适当配方并控制好工艺条件，可以在铁基上得到有着良好的外观质量，更厚的耐蚀性的镀层。

酸性； 化学镀铜； 耐蚀性

中图分类号： ＴＱ １５３．１４文献标识码： Ａ文章编号：１６７１－４４３１（２０１３）１２－００５７－０４

化学镀铜主要用作印制电路板（ＰＣＢ）表面及孔金属化，它能使ＰＣＢ孔壁及导线上生成厚度均匀的镀铜层［１－２］。现阶段广泛应用的化学镀液主要以甲醛作为还原剂，此类镀液中，甲醛必须在ｐＨ＞１１时才具有还原铜离子的能力，由于存在甲醛及Ｃｕ＋的歧化反应，化学镀铜液稳定性较差［３－５］。另外，甲醛

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

9 4

广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

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广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

主要是介绍了化学镀锡水的基本特性和相关操作流程

化学镀锡水 又称：化学沉锡水 化学镀锡 化学镀液 线路板镀锡 电子元件镀锡 铜线镀锡 铜带镀锡 镀锡光亮剂 沉锡水
化学镀锡水是一种用于化学镀锡行业的专用液体Q/YS.402（贻顺），可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便简单。


一、产品编号：（贻顺）Q/YS.402



二、产品特点：
产品可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便简单。



三、产品指标：
比重 1.04~1.05
PH 1.0~1.2
外观 无色透明液体




四、化学镀锡工艺：
铜件除油---抛光---两道水洗---微蚀---两道水洗---化学镀锡---热水洗----两道水洗----冷风吹干----检测。
其中微蚀---用10%盐酸

电子工艺技术第20卷第5期

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　194ElectronicsProcessTechnology1999年9月　

铝合金化学镀镍工艺研究与应用

黄昌明

(信息产业部第二十九研究所,四川　成都　610036)

摘　要:报道一种在铝合金元件上实施化学镀镍的工艺方法。该方法包括在改进的锌酸盐溶液中经二次浸锌处理后,以碱性化学镀镍作底层,然后进行酸性化学镀镍,能在铝合金(LY12cz、LD31等)表面获得光亮的、具有优异附着力和良好的防腐蚀性能及其综合物理、化学特性的化学镀镍(Ni-P)层。

关键词:铝合金;二次浸锌;化学镀镍;附着力中图分类号:TQ153.1+2　　文献标识码:A　　文章编号:1001-3474(1999)05-0194-05

TechnologyandElectrolessNickelming

(ElectronicsIofnformationIndustryMinistry,Chengdu　610036,China)

Abstract:technologymethodofelectrolessnickelonaluninumalloys.Afterbeingimmersedinzin2

化学镀方案

要求：根据表格所给试剂以及作业要求，设计一个以铁为基体的化学镀镍方案。 1.实验

1.1.实验装置及材料

本实验所用基体试样：小铁片；所用试剂：硫酸镍、醋酸钠、乳酸、次磷酸钠、氢氧化钠和盐酸；所用工具：烧杯、量筒、药匙、玻璃棒、温度计、滴管、称量纸、pH试纸、磁子、镊子、铁丝。 1.1.1各试剂作用

硫酸镍：硫酸镍作为主盐成分，提供镍源。

乳酸：乳酸作为络合剂，与镍离子进行络合降低游离镍离子的浓度，提高镀液稳定性。

醋酸钠：醋酸钠作为缓冲剂，维持溶液PH值，防止化学镀镍时由于大量析出氢离子所引起的PH值下降，一般维持在4.8—5.4之间。

次磷酸钠：次磷酸钠作为还原剂，是化学镀镍的主要成分，通过催化脱氢来还原镍离子。

氢氧化钠：氢氧化钠可用来进行镀件化学镀镍前的前处理，即碱性除油。 盐酸：对除油后的镀件进行酸洗，即将金属表面的氧化物、氧化皮和锈蚀产物除去。并且还起到活化的作用，即弱浸蚀，剥离工件表面加工变形层以及前处理工序生成的极薄的氧化膜，将基体组织暴露出来，以便镀层金属可以在其表面生长。

1.2.1 镀液配方

化学镀镍层的性质，包括外观、硬度、耐蚀性、厚度及均匀性、耐磨性等性质，取决于由镀液成分、基体性质、预处理及后处理所决定

Dw-036B无镀铜焊丝润滑防锈油

无镀铜焊丝生产工艺

无镀铜焊丝省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。

无镀铜焊丝生产线及生产工艺，属于焊丝生产技术领域。无镀铜焊丝生产线，该生产线包括依次排列的放线架-砂带抛光-粗拉-精拉-涂润滑防锈油-焊丝后处理-缠绕包装机；

彻底解决焊丝前处理无酸除锈，及焊丝后处理润滑工艺，同时处理后的焊丝表面呈现均匀、光滑，减少送丝阻力。

相对于传统的镀铜气保焊丝，无镀铜实芯焊丝具有一系列优异的产品特点：

1.具有先进的表面处理工艺，防锈性和导电性能非常好。

2.无镀铜焊丝有益于操作工健康,无伤害：

镀铜焊丝在工作的过程中产生大量的铜烟雾，吸入铜烟雾可引起金属烟热，有寒战，体温升高，呼吸道刺激症状，长期吸入可引起肺部纤维组织增生。无镀铜焊丝，是焊丝表面经特殊工艺处理的焊丝，省去镀铜工序，减少环境污染；焊接时使作业者免受含铜烟雾的损害，是保护地球环境和人类健康的新产品。

3可靠的电弧稳定性

熔滴的平均短路过渡时间比镀铜焊丝短，焊接时能承受焊丝伸出长度急剧变化。

4、飞溅小，烟雾产生产量少： 焊丝前端的熔滴比较小，飞溅产生量少，即使大电流焊接，飞溅产生量也能被控制。作业环境得

钢帘线技术资料

维普资讯

2 座2讲、

2、 、、、 驴 2 2 2 2

焦磷酸盐镀铜生产工艺 ( Ⅱ)储荣邦，关春丽，储春娟

(苏省南京市虎踞北路 4号，江苏南京江[关键词]焦磷酸盐镀铜；预镀；工艺；故障排除

20 1 ) 10 3

[中图分类号]T 5 .[ Q13 1文献标识码]B[ 文章编号]10 0 1—16 (06 1 05 0 50 20 )1— 0 3— 6

7操作条件对镀层的影响 7 1 p值 . H

使[ u P0 ) H]配离子浓度升高， C (: O 阴极极化降低，容易在阴极上放电所致。p H值对阳极过程也有明显的影响， p值当 H在 7~ 9范围内，阳极极限电流密度随 p值升高 H

p H值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数，不同p H值时会有不同形式的配合物出现，为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式，就需要严格控制 p H值在规范之内。

而降低，因此，H值过高时，阳极区附近往往出 p在现铜粉，而使镀层粗糙。这可能由于阳极允许的极限电流密度降低，如果这时仍以正常的电流密度操作，对来说，相阳极所需要的电流密度太大，致使阳极引起钝化，因此产生铜粉： u C +e 2 u+ C— u,C 2 H一 2 u H C,铜粉 )

光亮镀锌及化学镀镍

1 实验目的

1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。

1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。

2 实验原理

电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。

化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化