集成电路测试技术 武乾文

集成电路

第10卷第1期 中国惯性技术学报 2002年2月 文章编号：1005-6734(2002)01-0060-05

集成电路测试技术与应用

谷　健，田延军，史　文，张晓黎　

（天津航海仪器研究所，天津　３００１３１）　

摘要：通过对ＩＭＳ公司生产的集成电路测试系统ＡＴＳ的描述，讨论了集成电路（ＩＣ）的测试技术及其在ＡＴＳ上的应用方法，并以大规模集成电路芯片８２５５为例，给出一种芯片在该集成电路测试系统上从功能分析到具体测试的使用过程。　关　　键　　词：集成电路；测试；应用　

中图分类号：U666.1 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　文献标识码：A 　

Technique and Application of IC testing

GU Jian, TIAN Yan-jun, SHI Wen, ZHANG Xiao-Li

(Tianjin Navigation Instrument Re

集成电路

第10卷第1期 中国惯性技术学报 2002年2月 文章编号：1005-6734(2002)01-0060-05

集成电路测试技术与应用

谷　健，田延军，史　文，张晓黎　

（天津航海仪器研究所，天津　３００１３１）　

摘要：通过对ＩＭＳ公司生产的集成电路测试系统ＡＴＳ的描述，讨论了集成电路（ＩＣ）的测试技术及其在ＡＴＳ上的应用方法，并以大规模集成电路芯片８２５５为例，给出一种芯片在该集成电路测试系统上从功能分析到具体测试的使用过程。　关　　键　　词：集成电路；测试；应用　

中图分类号：U666.1 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　文献标识码：A 　

Technique and Application of IC testing

GU Jian, TIAN Yan-jun, SHI Wen, ZHANG Xiao-Li

(Tianjin Navigation Instrument Re

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915

1、 （5分）基于第一章所描述的摩尔定律，请你预言到2015年的时候CPU的时钟频率和晶体管个

数（复杂度），以及到时候单个芯片的FlASH所能存储的容量为多少（U盘最大能做到多大）。

2、 （5分）列举你所知道的现在最高端的cpu，DSP芯片，FPGA芯片，DRAM（内存），FLASH的

时钟频率和复杂度。

3、 （5分）芯片成本有哪些构成。作为集成电路设计工程师，如何降低芯片的成本？

4、 （5分）某种新颖的反相器具有如图所示的传输特性。在图上分别画出其对应的最佳噪声容限VIL、

VIH、VOL、VOH。

5、 （10分）要形成一个最简单的完整的集成电路工艺，至少需要多少层版图。请列出来。

6、 （5分）设计规则所提供的是版图设计的指南，它的基本要素是什么？

7、 （5分）一个好的封装必须满足哪些要求。表2.3中的封装那个最便宜。

8、 （20分）对如下图所示的NMOS管和PMOS管，假设W=1um，L=0.25um。当工作电压如下所

示，判断其工作状态，并计算a组的源漏电流ID。其中:

NMOS：k'n = 115μA/V2, VT0 = 0.43 V, λ = 0.06 V–1,

PMOS: k'p = 30μA/V2, VT0 = –0.4 V, λ = -

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集成电路测试的意义和作用

作者：张舒怡

来源：《电子技术与软件工程》2018年第11期

摘要 本文针对集成电路测试的意义和作用进行了分析，探讨了集成电路测试的流程以及典型电路测试的案例。

[关键词]集成电路 测试 意义 作用 分析

集成电路在经过设计、制造、封装后，一定不可缺少的环节就是对其进行测试，测试主要是为了检验集成电路的质量是否合格，是否为优良产品，确保集成电路在应用时能够正常安全工作，对于不合格的产品，测试能够发现问题，找到不合格的原因。一般来说，集成电路测试出现问题主要包括以下几点：

（1）测试方法本身出现问题导致的误测; （2）加工工艺不够成熟或者操作人员的过失; （3）集成电路的设计出现问题; （4）测试的范围有问题等。

在实际应用中，部分集成电路经常会出现问题，这就是集成电路测试中没有检测出的不合格产品。面对此种情况，技术人员需要对集成电路测试设备进行分析改进，防止发生类似错误。

1 检测——集成电路的发展关键

集成电路封装技术及装备的介绍

集成电路塑料封装技术与设备1、塑料封装与设备的关系 、 1、我国塑料封装发展现状 、 2、塑料封装工艺流程 、 3、塑料封装对应设备 、

山西太原

2004.5.21

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素-设备、工艺、 后道封装线中四要素-设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境-设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系后道封装 设备 工艺 材料 环境

集成电路封装技术及装备的介绍

我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%;产

集成电路封装技术及装备的介绍

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山西太原

2004.5.21

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塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素-设备、工艺、 后道封装线中四要素-设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境-设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。

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我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%;产

4#210宿舍 集体版总结

引言

第一只晶体管 ?第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 ?第一片单晶锗, 1952

?第一片单晶硅, 1954 (25mm，1英寸) ?第一只集成电路（IC）, TI, 1958 ?第一只IC商品, Fairchild, 1961

摩尔定律晶体管最小尺寸的极限 ?价格保持不变的情况下晶体管数每12月翻一番，1980s后下降为每18月翻一番；

?最小特征尺寸每3年减小70%

?价格每2年下降50%；

IC的极限

?硅原子直径: 2.35 ?；

?形成一个器件至少需要20个原子；

?估计晶体管最小尺寸极限大约为50 ?或0.005um，或5nm。

电子级多晶硅的纯度

一般要求含si>99.9999以上，提高纯度达到

99.9999999—99.999999999%（9-11个9）。其导电性介于10-4-1010

? /cm。电子级高纯多晶硅以9N以上为宜。

1980s以前半导体行业的模式

1980s以前：大多数半导体公司自己设计、制造和测试IC芯片，如 Intel，IBM

1990s以后半导体行业的模式

F&F模式，即Foundry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计),

什么是Foundry

鹏运发科技有限公司 收音机用集成电路

序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品

1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统

2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191

3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600

4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619

5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800

6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003

7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111

8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149

9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T

10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130

11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131

12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343

13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16