芯片版图设计需要满足哪些设计要求

在集成电路技术发展越来越快、集成电路市场竞争越来越激烈的今天,如何降低芯片制造成本,是各个芯片设计公司关心的头等大事。而对于芯片设计工程师来说,芯片面积的优化和估算已经成为降低芯片制造成本的重要课题。

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设计

芯片版图面积的设计优化北京中电华大电子设计有限责任公司 张颖潘亮在集成电路技术发展越来越快、集成电路市场竞争越来越激烈的今天，如何降低芯片制造成本，是各个芯片设计公司关心的头等大事。而对于芯片设计工程师来说，芯片面积的优化和估算已经成为降低芯片制造成本的重要课题。硬块 17 A 5 6

为逻辑电路经过布局布线所占到的形状和面积。

影响芯片面积的因素有很多方面，有系统设计的问题， V ro代码编写风格的问题，有 el ig有综合时约束条件设置的问题，有工艺制造厂商 ( on￣) F ud提供的工艺线宽的问题。由于篇幅有限，我们不想讨论集成电路设计的前端 (rned和工艺对芯片 Fot ) n面积的影响，只考虑后端 ( akn设计过程中而 B ced)l 0

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的一些问题。因此，我们假定使用 H N C

申请环保工程资质需要满足哪些条件

　　从事建筑行业的朋友们都知道，企业如果想要承接工程，首先必须有资质证书，其次必须有安全生产许可证书方可招投标，承接工程，那环保工程专业承包资质证书如何办理，资质的施工范围，为您逐一解惑。

　　一、环保工程资质等级分类

　　环保工程专业承包资质分为一级、二级、三级

　　二、环保工程专业承包资质的施工范围

　　以三级资质为例：

　　可承担污染修复工程、生活垃圾处理处置工程中型以下及其他小型环保工程的施工。

　　三、环保工程专业承包资质标准

　　三级资质标准为例：

　　1.企业资产

　　净资产150 万元以上。

　　2.企业主要人员

　　(1)注册建造师不少于2 人。

　　(2)技术负责人具有5 年以上从事工程施工技术管理工作经历，具有工程序列中级以上职称或注册建造师执业资格;工程序列中级以上职称人员不少于5 人。

　　(3)持有岗位证书的施工现场管理人员不少于10人，且施工员、质量员、安全员、材料员、机械员、造价员、资料员等人员齐全。

　　(4)经考核或培训合格的电工、焊工、瓦工、木工、油漆工、除尘工等中级工以上技术工人不少于10人。

　　(5)技术负责人(或注册建造师)主持完成过本类别工程业绩不少于2 项。

　　四、环保工程专业承包资质的代办

满足高产奶牛营养需要

满足高产奶牛营养需要 的技术原理

中国农业大学动物科技学院 孟庆翔

满足高产奶牛营养需要

内 容

碳水化合物营养 蛋白质营养 脂肪营养 进食量 奶牛营养的特殊考虑 体况评分 围产期饲养 瘤胃酸中毒 奶牛饲料添加剂

满足高产奶牛营养需要

高产奶牛的概念 高产奶牛的概念

美国 中国

世界最高记录：

11,000 千克 >8,000 千克

23,000kg; 英国，1996 27,087kg; 美国，1999

满足高产奶牛营养需要

高产奶牛饲养是一项系统工程

从生产要素方面考虑，包括优良的品种，良好的 饲料供应，科学的饲养管理措施、合理有效的疫病防 治程序、完善的生产设施设备等等。 从生产过程角度考虑，应包括犊牛培育、小母牛 饲养、青年牛饲养、干奶牛饲养、泌乳牛饲养等等。

满足高产奶牛营养需要

美 国 NRC 奶牛营养需 要(2001年第 7次修订版) 介绍了关于 奶牛营养的 最新知识。

满足高产奶牛营养需要

一、奶牛的碳水化合物营养

(Carbohydrate nutrition in lactation dairy cattle)

满足高产奶牛营养需要

一、奶牛的碳水化合物营养(续)

1、碳水化合物分类

● 碳水化合物占奶牛日粮60-70%，是奶牛 日粮中的主要

屏风隔断

屏风隔断设计需要注意哪些问题

屏风隔断形象的塑造 隔断不承重，所以造型的自由度很大，设计应注意高矮、长短和虚实等的变化统一等等着一系列的问题都是屏风隔断设计时需要注意的，人们追求时尚与完美的风格要求屏风隔断有所突破，有中式风格，日式风格，田园风格，古典风格屏风隔断的设计和装修的风格模式逐渐的统一，相互映衬!

屏风隔断设计需注意：

1、颜色的搭配 屏风隔断是整个办公室的一部分，颜色应该和办公室的基础部分协调一致。公司的主要企业文化紧密的连接起来,如kfc主基色是红色 白色 橙色. 在选择颜色的时候应该注重这点.

2、材料的选择 和加工根据上述两条原则，我们可以精心挑选和加工材料，从而实现良好形象塑造和美妙颜色的搭配。尤其，隔间是一种非功能性构件，所以材料的装饰效果可以放在首位。办公室屏风配件的材质，多为铝合金制造，表面可作色喷塑处理，创造富有格调的风格的色彩以配合公司的独特形象。

掌握了以上基本原则，我们就可以根据自己的爱好来设计居室中的隔断。一般来说，居室的整体风格确定后，隔断相应采用这种风格。然而有时采用相异的风格，也能取得不俗的效果，一般是在整体风格简易时采用繁复的隔断风格。

办公室屏风与办公室屏风的连接方式可分为一字连接、l形连接、y字连接

满足高产奶牛营养需要

满足高产奶牛营养需要 的技术原理

中国农业大学动物科技学院 孟庆翔

满足高产奶牛营养需要

内 容

碳水化合物营养 蛋白质营养 脂肪营养 进食量 奶牛营养的特殊考虑 体况评分 围产期饲养 瘤胃酸中毒 奶牛饲料添加剂

满足高产奶牛营养需要

高产奶牛的概念 高产奶牛的概念

美国 中国

世界最高记录：

11,000 千克 >8,000 千克

23,000kg; 英国，1996 27,087kg; 美国，1999

满足高产奶牛营养需要

高产奶牛饲养是一项系统工程

从生产要素方面考虑，包括优良的品种，良好的 饲料供应，科学的饲养管理措施、合理有效的疫病防 治程序、完善的生产设施设备等等。 从生产过程角度考虑，应包括犊牛培育、小母牛 饲养、青年牛饲养、干奶牛饲养、泌乳牛饲养等等。

满足高产奶牛营养需要

美 国 NRC 奶牛营养需 要(2001年第 7次修订版) 介绍了关于 奶牛营养的 最新知识。

满足高产奶牛营养需要

一、奶牛的碳水化合物营养

(Carbohydrate nutrition in lactation dairy cattle)

满足高产奶牛营养需要

一、奶牛的碳水化合物营养(续)

1、碳水化合物分类

● 碳水化合物占奶牛日粮60-70%，是奶牛 日粮中的主要

苏州市职业大学工科类毕业论文(设计)

摘要

静电放电(简写为ESD)是集成电路(简写为IC)在制造、运输、以及使用过程中经常发生并导致IC芯片损坏或失效的重要原因之一。工业调查表明大约有40％的IC失效与ESD/EOS(过强的电应力)有关。因此，为了获得性能更好更可靠的IC芯片，对ESD开展专门研究并找到控制方法是十分必要的。随着芯片尺寸的持续缩小，ESD问题表现得更加突出，已成为新一代集成电路芯片在制造和应用过程中需要重视并着力解决的一个重要问题。

论文论述了CMOS集成电路ESD 保护的必要性，研究了在CMOS电路中ESD 保护结构的设计原理，分析了该结构对版图的相关要求，重点讨论了在I/O电路中ESD 保护结构的设计要求。

论文所做的研究工作和取得的结果完全基于GGNMOS的器件物理分析，是在器件物理层次上研究ESD问题的有益尝试；相对于电路层次上的分析结果，这里的结果更加准确和可靠，可望为GGNMOS ESD保护器件的设计和制造提供重要参考。

关键词：静电放电(ESD)；接地栅NMOS；保护器件；电源和地

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苏州市职业大学工科类毕业论文(设计)

Abstract

The electrostatic discharge (ESD) i

沈阳理工大学课程设计

目录

1绪论............................................................................................................................. 2 1.1 设计背景 ............................................................................................................. 2 1.2 设计目标 ............................................................................................................. 2 2与门电路设计............................................................................................................. 3 2.1电路原理 ...............

1、什么是版图设计？版图设计的依据有那些？

按照电路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形,并进行排列互连，以设计出一套 供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺复合

版图设计依据：一定功能的电路结构；一定的工艺规则；可制造性

2简述采用标准单元技术的集成电路设计流程。

功能定义与说明 设计者或高级综合设计系统 用户设计逻辑图 逻辑图输入单元逻辑符号库 逻辑模拟、时序模拟单元电路功能库 标准单元单元拓扑库布局、布线 设计系统 提取布线寄生参数工艺、电学参数 生成测试向量逻辑模拟、时序模拟 转换拓扑图为掩模版版图单元版图库 生产厂家芯片制造 3比较接触孔（contact）和通孔（via）的异同。

接触孔特指最低层金属孔，用于将最低层金属和多晶硅或者扩散层连接起来。 而通孔则是指允许更高层金属进行相互连接的孔

4什么是版图设计规则？解释?设计规则？采用这种设计规则的优点和缺点？

考虑器件在正常工作条件下，根据实际工艺水平和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给他们的最小值，以防止掩模图形的断裂、连接和一些不

1、 开机后，修改系统时间为当前时间。 2、 启动虚拟机程序

3、 进入虚拟机主界面，选择file——open

4、 找到cadence径向文件

5、 单击如图按钮

6、 进入如下图界面，同时按下ctrl，Alt和回车键，全屏显示，用户名：jcdl或lxb 码：123456

7、 输入用户名和密码，回车后，进入以下界面。

8、 在桌面右键，选择第一个选项open terminal，启动命令行格式

密

9、 cd回车，确保最根目录下，输入icfb回车

10、 启动cadence，选择tools——library manager

11、 进入下图界面

12、 新建一个库。

13、 取名：new，然后点击ok按钮

14、 选择第二项，Attach to a existing techfile，然后点击ok按钮。

目 录

第1章 N/P MOS晶体管的版图设计

教学导航 ................................................................................................................................. 13 情境1 N/P MOS晶体管的版图设计 .................................................................................... 13 1.1 项目创建 .......................................................................................................................... 13

1.1.1 软件环境设置 ....................................................................... 错误！未定义书签。 1.1.2 工艺文件导入 ...............