新产品试制和状态鉴定

新产品试制与鉴定管理制度

新产品试制与鉴定管理制度

新产品试制与鉴定管理 (一)试制工作分两个阶段：

新产品试制是在产品按科学程序完成\三段设计\的基础上进行的，是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为样品试制和小批试制两个阶段。样品试制是指根据设计图纸、工艺文件和少数必要的工装，由试制车间试制出一件(非标设备)或数十件(火花塞、电热塞、管壳等类产品)样品，然后按要求进行试验，借以考验产品结构、性能和设计图的工艺性，考核图样和设计文件的质量。此阶段以完全在研究所内进行。 小批试制是在样品试制的基础上进行的，它的主要目的是考核产品工艺性，验证全部工艺文件和工艺装备，并进一步校正和审验设计图纸。此阶段研究所为主，由工艺科负责工艺文件和工装设计，试制工作部分扩散到生产车间进行。在样品试制小批试制结束后，应分别对考核情况进行总结，并按zh0001-83标准要求编制下列文件：

1.试制总结； 2.型式试验报告； 3.试用(运行)报告 (二)试制工作程序 1.除尘滤布进行新产品概略工艺设计：

根据新产品任务书，安排利用厂房、面积、设备、测试条件等设想和简略工艺路线； 2.进行工艺分析：

根据产品方案设计和技术设计，作出材料改制，元件改装，选配复杂自制

长春市科海实业有限责任公司管理文件 编号：KH/Z07-GD-033-2015 批准：刘丽

新产品试制流程管理规定

2015年4月28日发布 2015年5月1日实施

长春市科海实业有限责任公司 发布

新产品试制流程管理规定 版本/修改状态：A/0 第1页 共8页

前 言

本规定是根据TS16949：2013程序文件对产品质量体系要求制定。 本规定由企管部提出并归口。 本规定由企管部负责起草。 本规定主要起草人：庄显坤

新产品试制流程管理规定 版本/修改状态：A/0 第2页 共8页

1. 目的

为规范试制件采购管理，保证试制件组织过程按程序进行，遵从试制件组织优先的原则，明确各部门的职能职责，提高试制件组织效率，保证新产品开发质量和进度，为该产品批量生产提供生产技术储备。 2. 使用范围

适用于科海公司汽车零件类新产品开发试制件组织全过程。 3. 引用文件

新产品试制过程控制程序

1范围

本程序规定了新产品试制过程的控制要求、内容和程序。

本程序适用于公司军工产品新产品试制过程，民用产品可参照使用。 2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，最新版本适用于本标准。

Q/DZLz003 《质量记录控制程序》 Q/DZLz008 《合同评审程序》 Q/DZLz009 《工艺评审程序》 Q/DZLz010 《产品质量评审程序》 Q/DZZ313 《木模工装制造工作流程》 3 职责

综合管理部负责新产品的合同评审组织工作，负责新产品试制网络计划的编制。

技术质量部负责技术协议的签订，负责组织新产品试制的工艺评审、技术状态准备检查、首件鉴定、产品质量评审、新产品试制过程的控制等工作。

生产管理部负责新产品试制生产的组织工作。 4 程序及要求

4.1 新产品试制的合同评审、签订及网络计划 4.1.1 新产品合同信息输入：

a) 集团总部新产品研制计划和临时性新产品试制任务； b) 集团外的

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新产品开发与 项目管理 之二新产品开发过程和工作内容浙江大学管理学院 葛亚力 高级工程师 Email: gyl@http://www.77cn.com.cn

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新产品开发新产品开发流程 影响创新的因素 创新技法 IT新产品开发的几个趋势：网络化、个 性化、人性化、便利化

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一、新产品开发流程 和工作内容

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1、新产品开发流程生产开发 技术开发可行性

工艺 设计 外观 设计小批量

大批量

生产

分析

生产 概念 设计 功能 设计

技术 设计

服务 设计

市场开发

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2、新产品开发工作内容

工作内容– – – – – – – – – 概念设计：做什么？如卫星电视 可行性分析：可以做否？价格、用户、市场、…… 功能设计：具体功能？遥控、存储、…… 外观设计：做成什么样？色彩、形状、…… 技术设计：采用技术？红外超声、数码模拟、…… 工艺设计：如何做？生产过程、设备等 小批量生产：试验上述设计、工艺设计的有效性 服务设计：如何服务？方式、水平、内容、包装等 大批量生产：产品的开发完成

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2.1 概念设计概念设计也可称为产品创新或创新构想， 就是对即将开发的新产品基本功能和效 用、造型、结构、功能使用的对象、预 计的价格范围等

如何做新产品上市计划和准备

一、评估新品上市的合理性、可行性 1、市场背景分析及上市目的分析

(1)该品类市场的总体趋势分析(一般是用发达地区、海外市场的数据来印证国内市场未来趋势) (2)该品类市场的区格市场占比分析(按功能、口味、价格等要素区格);

(3)得出结论：新品定位的市场整体趋势看好(或者是切入了空白/尚有较大空隙的细分市场区格); (4)产品选项迎合了某些市场机会：上市这个新品的目的正是利用这些市场机，会达到怎样的销量、品牌的成长效果。

2、企业现有产品SWOT分析：

通过对企业现有产品和竞品及整体市场对比的SWOT分析得出结论：目前，我们在产品线组合上尚有可改进之处，有必要推出新品，丰富、改良产品线。 3、新品描述及核心利益分析

(1)新品的口味、包装、规格、箱容、价格、毛利、目标消费群等要素详细描述。 (2)各要素相对竞品的优势

如：本品与竞品进行匿名口味测试的结果统计、本品在价格和通路利润方面比竞品优胜多少?

(3)新品相对竞品的诸多好处之中有什么特别优势(即：产品的核心利益)，给新品上市提供有利的支持。 如：本品通过引进新的包装生产线使产品在维持原保质期、口味及整体

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，制作生产工艺单，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备等

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

（5） 支援新产品组装。

（6） 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。 （2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位：

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，制作生产工艺单，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备等

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

（5） 支援新产品组装。

（6） 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。 （2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位：

新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段，能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度，以顺利大量生产。

二 组织与权责。

1 研发单位：

对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。

2 工程单位：

（1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。

（2） 任计划召集人（Project Coordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。

（3） 制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP，QC工程图之草拟。同时，还有负责治具的准备，制程管制，机器设备架设，参数设定及问题分析等。

（4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。

3 品保单位。

（1） 产品设计验证测试（Design Verification：DVT）。

（2） 功能及可靠度确认。

（3） 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。

4 资材单位：

（1） PCB委托加工及材料采购。

（2） 备料及试作投料。

5 生产单位：

（1） 支援新产品组装。

（2） 成品接受及制造技术接受。

6 文管中心：

DVT资料接收确认与管制。

三 名词解释。

SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

SMT专业知识

优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

点

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点： 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

SMT专业知识

●錫漿/膠水板/手插机 优 点 ： - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查

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新产品开发报告

研究费用：

研究进度说明：

待改良事项：

制造过程：

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制造成本：

其它部门意见： 生产单位：

业务单位：

产销计划：

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