EDA布局布线算法

PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，

PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，

布局基本算法

一 Corelap 算法

Computerized relationship layout planning

问题：一个物流节点有n个物流设施组成，已知各物流设施面积及其等级关系。确定一个设施布局方案，使得各个设施总关系程度达到最优 基本步骤

1 关系等级转化为关系值 如 A—5 E---4…… 2 目标函数：minZ??rdiji?jij

rij-设施间关系值 dij---设施间距离

3 产生顺序矢量 原则：各设施所有关系总和：TCR??r i=1，2，……n

iji?j选择TCR最大首先进入布局，如果最大TCR有多个，选择面积最大的 第二个设施选择与第一个设施级别关系最高的A，然后再选择E…… 4 相对位置确定

按照矢量顺序放入各个设施，原则：选择NCR最大的 NCR：与前面进入的相邻设施的关系值的总和 5 迭代

例题：配送中心5个设施 面积和相互关系如下，试确定布局方案 D1 D2 D3 D4 D5 A B 6 C 5 D 4 E 3 F 2 1 D1 D2 A D E E D C C D3 E E D4 C D5 面积 20 40 40

布局基本算法

一 Corelap 算法

Computerized relationship layout planning

问题：一个物流节点有n个物流设施组成，已知各物流设施面积及其等级关系。确定一个设施布局方案，使得各个设施总关系程度达到最优 基本步骤

1 关系等级转化为关系值 如 A—5 E---4…… 2 目标函数：minZ??rdiji?jij

rij-设施间关系值 dij---设施间距离

3 产生顺序矢量 原则：各设施所有关系总和：TCR??r i=1，2，……n

iji?j选择TCR最大首先进入布局，如果最大TCR有多个，选择面积最大的 第二个设施选择与第一个设施级别关系最高的A，然后再选择E…… 4 相对位置确定

按照矢量顺序放入各个设施，原则：选择NCR最大的 NCR：与前面进入的相邻设施的关系值的总和 5 迭代

例题：配送中心5个设施 面积和相互关系如下，试确定布局方案 D1 D2 D3 D4 D5 A B 6 C 5 D 4 E 3 F 2 1 D1 D2 A D E E D C C D3 E E D4 C D5 面积 20 40 40

PCB布局、布线基本原则

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一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9.

PCB布局、布线基本原则

中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有)

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必要时可将此文件解密

PCB 布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围

3.5mm （对于M2.5）、4mm （对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm ；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm ；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm ；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

第一章 综合布线基础 1.1 智能建筑

随着信息时代的不断发展和进步，计算机技术、通信技术、控制技术与建筑技术的结合愈加密切，智能建筑或智能大厦（Intelligent Building ）的产生和形成蓬勃兴起。

智能建筑包含三大基本组成要素：即楼宇自动化系统（Building Automation System,BAS）（Communication Automation System,CAS）（Office Automation System,OAS）。而国际上，智能建筑的综合布线常常又分为若干子系统：中央计算机管理系统、办公自动化系统、楼宇设备自控系统、保安管理系统、智能卡系统、火灾报警系统、卫星及共用电视系统、车库管理系统、局域网系统和综合布线系统。

国际上通用的布线系统有：建筑与建筑群综合布线系统（PDS）、智能大厦布线系统（IBS）和工业布线系统（IDS），其原理的设计方法基本相同。但PDS适用于商务及办公自动化环境，IBS适用于大楼环境控制和管理环境，IDS适用于工业通信环境。而PDS即为我们通常意义上的综合布线，本教案也以此为重点。

1.2 综合布线标准

1．2．1标准图示

1.2.2 各地区标准

国际标准

1995年国际化标准

eda

一、如图1所示，电路为二级电压串联负反馈的放大电路，其中Vs为VAC/SOURCE，其属性设置为默认值。三极管Q2N3904的模型参数为默认值。试用EWB软件作如下的分析：（1）求直流工作点；（2）求无负反馈（即无电阻Rf）时的输入电阻、输出电阻、电压增益和上限截止频率；（3）当电阻Rf分别为6.2k?、15k?和30k?时的反馈深度，并总结反馈深度对放大电路性能的影响。（25分）

VccRc2Rc1Rb15.1k300kCb2VinCb12.2uQ12.2uQ2N3904RfR5Q2N3904300kQ22.2uCb3VoutRb35.1k12Vdc0Rs200Re16.2kR2b300Rb4Vs1Vac20k20kRe3Ce20VdcRe282010uCe168010u0

Ib=1.11uA, Ic=126.121uA, Uce=11.242；

5k

图二

Ui=986.856mV, Ii=77.076uA, Uo=3.118V; Ri=Ui/Ii=986.856mV/77.076uA=12.8K。

Uo1=5.193V;

Ro=(Uo1/Uo-1）*R5=3.4K