PCB焊盘表面处理工艺

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多种表面处理工艺PCB简单生产流程

标签:文库时间:2024-10-04
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一、总的生产流程:

开料 内层站 压合站 钻孔站 一铜(沉铜) 外层站 二铜(电镀) AOI 外层 防焊站 喷锡/化金/金手指 文字站 成型 成测 FQC OSP 站包装 仓库库存

说明:1、如果是双面板话,就没有沉铜这一流程,直接是电镀, 2、AOI是指自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)

3、OSP是指Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦

称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

二、单面松香板(松香/OSP工艺)single-side(resin/OSP)

开料laminate cutting 线路pattern printing 蚀

焊热处理工艺规程

标签:文库时间:2024-10-04
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江苏海力风电设备科技有限公司风电设备焊后热处理规范

1、 范围

本标准规定了碳钢、低合金钢焊接构件的焊后热处理工艺。

本标准适用于本公司风电设备所用的碳钢、低合金钢产品,以改善接头性能,降低焊接残余应力为主要目的而实施的焊后热处理。其他产品的焊后热处理亦可参照执行。 2、 引用标准

下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修改,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

NB/T47014-2011(JB/T4708) 承压设备焊接工艺评定 NB/T47015-2011(JB/T4709) 压力容器焊接规程 NB/T47016-2011(JB/T4744) 承压设备产品焊接试件的

力学性能检验

GB 150.4-2011 压力容器

GB/T 9452-2012 热处理炉有效加热区测定方法 GB/T 30583-2014 承压设备焊后热处理规程 3、 要求

3.1 人员及职责

3.1.1 热处理操作人员应经培训,方可进行焊后热处理操作。

3.1.2 焊后热处理工艺由热处理工艺员编制,热处理责任工程师审核。

3.1.3 热处理工应严格按焊后热处理工艺进行操作,并认真

焊热处理工艺规程

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江苏海力风电设备科技有限公司风电设备焊后热处理规范

1、 范围

本标准规定了碳钢、低合金钢焊接构件的焊后热处理工艺。

本标准适用于本公司风电设备所用的碳钢、低合金钢产品,以改善接头性能,降低焊接残余应力为主要目的而实施的焊后热处理。其他产品的焊后热处理亦可参照执行。 2、 引用标准

下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修改,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

NB/T47014-2011(JB/T4708) 承压设备焊接工艺评定 NB/T47015-2011(JB/T4709) 压力容器焊接规程 NB/T47016-2011(JB/T4744) 承压设备产品焊接试件的

力学性能检验

GB 150.4-2011 压力容器

GB/T 9452-2012 热处理炉有效加热区测定方法 GB/T 30583-2014 承压设备焊后热处理规程 3、 要求

3.1 人员及职责

3.1.1 热处理操作人员应经培训,方可进行焊后热处理操作。

3.1.2 焊后热处理工艺由热处理工艺员编制,热处理责任工程师审核。

3.1.3 热处理工应严格按焊后热处理工艺进行操作,并认真

Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

标签:文库时间:2024-10-04
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1、敷铜

通常的 PCB 电路板设计中,为了提高电路板的抗干扰能力,将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 .敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G),也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后,系统将会弹出 Polygon Pour (敷铜属性)设置对话框,

如【图9】 所示。

【图9】 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中,有如下几项设置:

·Surround Pads With 复选项:用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择: Arcs (圆周环绕)方式和 Octagons (八角形环绕)方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size :用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width :用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项:用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None (不敷铜)、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜

PCB表面处理介绍

标签:文库时间:2024-10-04
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目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年,有无数的技术论文发表,预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。然而到目前为止,还没有一个预言变成现实。 HASL是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层,HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此,三个主要动力:成本、技术和无铅材料的需要,推动着电子工业考虑HASL的替代技术。

从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品,以成本或更低的价格销售,来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此,必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情,但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足

PCB表面处理介绍

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目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年,有无数的技术论文发表,预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。然而到目前为止,还没有一个预言变成现实。 HASL是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。一个可预计的、知名的涂层,HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此,三个主要动力:成本、技术和无铅材料的需要,推动着电子工业考虑HASL的替代技术。

从成本的观点来看,许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品,以成本或更低的价格销售,来保证互连网或电话服务合约。这个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此,必须考虑成本和对环境的长期影响。环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去。仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情,但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足

PCB贴片元件焊盘尺寸规范

标签:文库时间:2024-10-04
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在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:

(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。

(2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。

(3)表面贴装元器件的焊接可

手机塑胶表面处理工艺大全

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手机塑胶表面处理工艺大全

Introduction of Decoration for Mobile PhoneW.K.Lee

手机塑胶表面处理工艺大全

Overview of Decoration Process Painting (HSG) Electroplating (HSG, LCD CVR) IMD (HSG, CVR) Printing (HSG, LCD CVR) Texture

手机塑胶表面处理工艺大全

第一部份 噴漆 (Painting)現有廠商噴漆製程簡介1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式

手机塑胶表面处理工艺大全

噴漆製程佈局儀 器 室

組 裝 區

物料室

更衣室

調漆室

入 口 室

前置組裝區

噴 塗 區

烤 箱

手机塑胶表面处理工艺大全

噴塗線流線示意圖靜電

底漆BOOTH除塵強 制 冷 卻

面漆BOOTH

底漆烤箱

面漆靜置區

面漆烤箱

手机塑胶表面处理工艺大全

塗料的組成塗料構成四要素 樹脂 溶劑 顏料 其它添加劑

手机塑胶表面处理工艺大全

塗料用樹脂的種類 酸醇樹脂 胺基樹脂 環(碳)氧樹脂 矽氧樹脂

达克罗技术――表面处理工艺

标签:文库时间:2024-10-04
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达克罗技术――表面处理划工艺

达克罗是DACROMET(品牌名)译音和缩写,简称达克罗、达克锈、迪克龙。国内命名为锌铬涂层,是一种以锌粉、铝粉、铬酸和去离子水为主要成分的新型的防腐涂料。

达克罗(又称达克锈、锌铬膜、达克曼等),即片状锌基路盐微涂层金属防腐涂层,是当今世界表面处理的高新技术,被专家们誉为国际表面处理行业中具有划时代意义的革命性产品。钢铁达克曼技术目前在国内尚属空白。 达克罗涂层具有多种性能。如极强的抗腐蚀性:比电镀锌提高7-10倍;无氢脆:特别适用于高强度受力件;高耐热性:耐热温度300℃。特别适用、摩托车发动机部件的高强度构件。此外,还具有高渗透性、高附着性、高减摩性、高耐气候性、高耐化学品稳定性及无环境污染等优点。

适用达克罗技术的基体材料范围:钢铁制品及有色金属如铝、镁及其合金,铜、镍、锌等及其合金。

达克罗技术可以代替电镀锌、电镀镉、热浸镀锌、热喷锌、机械镀锌、锌基合金镀层、氧化、磷化等多种表面防护工艺。极好地杜绝了环境污染的发生。 无铬锌铝涂层目前实现了产业化的产品屈指可数,如由美国MCI公司推出的Geomet(交美特)涂层,德国Delta公司推出的Delta涂层等以及其它品牌。国内也已有水

不锈钢表面处理工艺

标签:文库时间:2024-10-04
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百度文库处理不锈钢工艺

西乡宝田工业区电解抛光

不锈钢管径国标

/view/8e4db019a300a6c30c229f2e.html

不锈钢表面处理工艺

[摘要]:本文介绍了不锈钢品种及各种不锈钢表面处理方法,并分析各种处理方法优缺点。从而向人们揭示了使用不锈钢加工的产品应选用何种方法,才能达到不锈钢表面精饰之目的,才能开拓不锈钢使用前景及使用价值走向市场

(一)前言

大家都知道不锈钢具有它的独特的强度及耐磨性高和优越的确防腐性能不易生锈等优良的特性。故广泛应用于化工行业,食品机械,机电行业,家用电器行业。目前大量进入家庭装璜精饰行业,给予人们以华丽高贵的感觉。 不锈钢的应用发展前景会越来越广,但不锈钢的应用发展很大程度上决定它的表面处理技术发展程度。下面我来谈谈不锈钢表面处理技术状况,供大家讨论。

(二)不锈钢品种简介

不锈钢一般含有鉻(CR),镍(NI),钼(MO),钛(TI)等优质金属元素。常见不锈钢有鉻不锈钢,即含CR>=12%以上。镍鉻不锈钢含CR>=18%,含NI>=12%。从不锈钢金相组织结材分类:有奥氏体不锈钢,例如:1CR18NI9TI,1CR18NI11NB,CR18MN8NI5。马氏体不锈钢,例如:CR17,CR28等。一般称为非磁性不