COF基板

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我国COF基板的生产现状

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第一节 我国FPC业的现状.......................................................................... 2 第二节 我国COF的生产现况 ..................................................................... 4 第三节 我国COF基板的生产企业现况 ..................................................... 5

一、国内COF基板生产企业发展概述 ............................................... 5 二、深圳丹邦科技股份有限公司 ........................................................ 6 三、三德冠精密电路科技有限公司 ..............................

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COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

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第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性 ...................................................... 2 第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求 .............................. 2 第三节 挠性覆铜板的生产工艺 .................................................................. 7

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺 .................................................... 7 二、二层型挠性覆铜板的生产工艺 .................................................... 8 第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家 .................................. 9

一、总述 ......

全球铜箔基板市场分析

台湾工研院 IEK

产品概述

铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。

如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。

纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。

玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED CO

目录

1、 编制依据及工程概况 ...................................................... 1 2、工程概况 ................................................................. 1 3、施工部署 ................................................................. 1 4、施工准备 ................................................................. 1 4.1、技术管理准备 ............................................................ 1 4.2、材料和机具准备 .......................................................... 2 5、施工工艺 ................................................................. 2 5.1、工艺流程

高频基板材料之最新发展

1、前言

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。 2、介电常数（DK）和损耗因子（Df） 2.1定义

介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该

超薄多层板用弹性薄基板

张家亮 译

（南美覆铜板厂有限公司 广东佛山 528231）

摘 要 应用于超薄多层板的新基板是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相

同树脂体系可以形成许多组合，包括板材(TC-C-100)，半固化片(TC-P-100)，涂树脂铜箔(TC-F-100)，粘接膜(TC-A-100)，这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC-C-100和TC-P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。

1 前言

可携带设备正在逐年变薄和变小，安装在这些设备里的印制线路板（PWB）和挠性印制线路的厚度和线路密度也在变得更薄和更高。该趋势将变得逐年明显。另外，安装在PWB上的元件数目在增加，元件的安装面积也在变得更小，在这样的情况下，适合于三维安装的PWB将是未来发展必须的[2]。我们开发了应用于超薄多层板的新基板，提供使用这些材料，可以制造出适应于三维安装PWB的薄和弯曲的多层板，我们将该材料系统命名为“极薄弹性材料的复合

美能达数码复印机报C0F32代码怎么办？ -

导读：目前市场上美能达复印机占有率比较高的主要是BIZHUB系统，此系列机器性能比较稳定，耗材便宜，维修成本相对较低，速度和质量也能满足大部份用户的需求；但此系列机器普通容易出现COF32代码，...目前市场上美能达复印机占有率比较高的主要是BIZHUB系统，此系列机器性能比较稳定，耗材便宜，维修成本相对较低，速度和质量也能满足大部份用户的需求；但此系列机器普通容易出现COF32代码，此文为在下实际维修操作中得到的经验。 此代码形成原因有多种：

ATDC值设置不正确（ATDC：自动墨粉浓度） 载体老化、载体不足 ATDC传感器故障

显影器前部芯片损坏或污损

步骤/方法

清洁显影 器前部控制芯片

一般怕麻烦或不负责任的维修人员，会要求你直接换载体 可以以如下方式进入维修模式，调整ATDC值

“效用-停止-0-0-停止-0-1”进入维修模式（要求连续按完，每个键间隔时间不超过0.5秒） 进入维修模式后，显示面板显示“SERVICE MODE”，用光标键选“ADJUST”；按OK（某些机器可能是YES或确定），进入选中ATDC GAIN，按OK进去，看当前值是多少？正常情况下当前ATDC值应

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN111057246A

（43）申请公布日 2020.04.24（21）申请号CN201911273886.6

（22）申请日2019.12.12

（71）申请人武汉理工大学

地址430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

（72）发明人刘曰利;王子威;陈文

（74）专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人俞琳娟

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

COF-5二维片状晶体材料及其制备方法

（57）摘要

本发明提供COF?5二维片状晶体材料及其

制备方法，制备方法包括：步骤1.在无水无氧的

环境下，按2,3,6,7,10,11?六羟基三苯、1,4?苯

二硼酸、1,3,5?三甲苯、1,4?二氧六环的添加比例

为0.4～0.8mmol:0.6～1.4mmol:10～15mL:10～

15mL进行混合，形成混合物；步骤2.将混合物密

封，超声分散后振荡，得到均匀的分散液；步骤

3.将分散液加热至一定温度，反应一段时间；步

骤4.洗涤反应产物，然后进行真空干燥，最后通

覆铜板

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苏世国等：新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶

绝缘材料

2 0,0 1 0 74 ()

新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶苏世国，凌鸿，郭茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾宜(川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 6 0 6 )四 1 0 5摘要： 4 4二胺基二苯甲烷、以，甲醛及双酚 F为原料，酚为封端剂合成苯并口嗪树脂，其浸渍 KH50处理的平纹玻苯恶用 6

璃布，制备了苯并口嗪玻璃布层压板。测试结果表明，该苯并口嗪树脂体系 5恶恶%的热失重温度为 4 0 4℃,8 0℃残炭为 1. 0 6 .0用 DMA方法测得其玻璃化转变温度 ( 为 2 8 5℃, 3 6%, T ) 3.制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下， 该层压板的弯曲强度纵向为 8 5 3 a横向为 5 2 3MP。表面电阻率体积电阻率分别为 8 7 0 3 . MP; 5. a .×1“Q和 1 5 0 .×1”Q m。同时该层压板的耐锡焊性能在 2 8℃锡浴中起泡时间大于 6, 8 0S阻燃性能达到 UL 4 9一VI。级 关键词：并口嗓；铅；铜板；璃化转变温度苯亚 l无覆玻中图分类号： M 2 5 1