pcb板清洗流程

常规器械的清洗流程供应室 喻萍

常规器械的清洗流程 清洗的原则 常规器械的分类 常规器械的特征 常规器械的清洗流程 步骤详解– 平面类 – 关节齿槽类 – 窥器类

注意事项 相关课题

清洗的原则 清洗的目的– 去除器械表面有机或者无机污染物，降低生物危害 – 彻底的清洗是保证消毒灭菌成功的基本要求

清洗方法的要求：效率与经济性– 在达到清洗目的的基础上，提高工作效率与经济性 提高工作效率：– 正确的清洗流程 – 必要的清洗工具

经济性：– 选择合适的清洗工具 – 选择安全有效的清洗产品

– 关键是高水平的清洗理念作指导

手术器械机器清洗流程及质量标准1.备物：刷洗用具、多酶清洁 1. 工作人员采取标准预防措施， 剂 、除锈剂、软水或纯化水。 做好自身防护； 血液干涸的器械放于多酶中 2. 检查手套无穿孔，分类台备 浸泡。 快速手消毒剂； 3. 备好清洗消毒器，超声清洗 机、除锈、酶浸泡等容器； 4. 评估血污程度：选择备注干 涸的器械，浸于多酶溶液；

手术器械机器清洗流程及质量标准2.冲洗、刷洗：先冲洗器械上 的明显血迹和污迹，用毛刷 尽量在水面下刷洗。 1. 器械刷洗方法：用手握住数 把同种齿类器械的单边手圈 处，(数

外墙清洗操作规程

⑴上班前必须认真检查机械设备、用具、绳子、坐板、安全带有无损坏，确保机械性能良好及各种用具无异常现象方能上岗操作。

⑵操作绳、安全绳必须分开生根并扎紧系死，靠沿口处要加垫软物，防止因磨损而断绳，绳子下端一定要接触地面，放绳人同时也要系临时安全绳。

⑶施工员上岗前要穿好工作服，戴好安全帽，上岗时要先系安全带，再系保险锁（安全绳上），尔后再系好卸扣（操作绳子），同时坐板上要打紧，固死。

⑷下绳时，施工负责人和楼上监护人员要给予指挥和帮助。

⑸操作时辅助用具要扎紧扎牢，以防坠伤人，同时严禁嘻笑打闹和携带其它无关物品。

⑹楼上、地面监护人员要坚守在施工现场，切实履行职责，随时观察操作绳、安全绳的松紧及绞绳、串绳等现象，发现问题及时报告，及时排除。

⑺楼上监护人员不得随意在楼顶边沿上来回走动。需要时，必须先系好自身安全绳，尔后再进行辅助工作。地面监护人员不得在施工现场看书看报，更不得随意观赏其它场景。并要随时制止行人不得进入危险地段及拉绳、甩绳现象发生。

⑻操作绳、安全绳需移位、上下时，监护人员及辅助工人要一同协调安置好，不用时需把绳子打好捆紧。

⑼施工员要落地时，要先察看一下地面、墙壁的设施，操作绳、安全绳的定位及行人流量的多少情况，待地面监护人员处

液晶投影机的清洗流程一、先通电检查投影机工作是否正常，用测光表先测量投影机的亮度，做好记录，以便做清洗前后亮度对比，然后断电几分钟，将投影机反转放在工作台上，拆滤网和灯泡组件室盖板

二、将滤网顺便清洗了(此机滤网可用水洗，洗后晾干备用),然后拆卸灯泡组件，取下后先把灯泡组件上的灰尘清洗干净，

三、

四、

拆卸投影机上盖板，此机只需卸下机器两侧的四颗螺丝，就可用取下机器上盖板，取时不要用力过猛，盖板与主板有一排线相连，要从机器后面轻轻揭开，看见排线插头后，取下插头，移开盖板即可。拆卸主板：一定要先把液晶组件的三条排线取下后，这样可以避免在拆卸过程中将液晶组件的排线损坏，然后再卸主板的固定螺丝，最后再拆卸与主板相连的其他排线(排线应预先做好标记)。

五、取下主板后，就可以按图示所示步骤，依次拆卸机器的前面板、灯电源组件和电源输入滤波组件，最后拆卸和取下光学机芯总成

六、取下光学机芯总成后，先用气泵把机箱内部清理干净 (包括风扇),特别要注意这款机器底部有一进气空，一定要清理干净，见图，此进气口是为液晶组件散热而设的，特别是吊顶方式安装的机器，此气口最容易被灰尘堵塞，加上此处又没有可拆卸滤网，往往容易被维护人员忽视而忘记清洗，这也就是此机型的液晶板容易损坏的原

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

内 容 摘 要

本文介绍了设施规划和物流分析的一些基本概念及相关理论知识，并且主要通过运用其中的系统布置设计（SLP）方法，对宁波远信物流有限公司的罐式集装箱清洗设施重新进行布置设计，使堆场的运行路线得到了一定的优化，企业收益增加。

本文先系统介绍了物料搬运计划（SHA）及系统布置设计（SLP）的相关概念，然后运用相关系统结合宁波远信物流有限公司的实际情况对其罐式集装箱的清洗流程中涉及的设施布置进行系统分析规划，通过一系列计算得出优于原先方案的方案，达到设计的目的。

关键词: 堆场、设施规划、物流分析、SLP

中国最大的论文知识平台www.lwxiezuo.com

ABSTRACT

This article describes some basic concepts and theoretical knowledge through analysing the planning and logistics facilities. And it mainly uses System Layout Planning(SLP) method to redesign and reset the cleaning-settings of tank co

内 容 摘 要

本文介绍了设施规划和物流分析的一些基本概念及相关理论知识，并且主要通过运用其中的系统布置设计（SLP）方法，对宁波远信物流有限公司的罐式集装箱清洗设施重新进行布置设计，使堆场的运行路线得到了一定的优化，企业收益增加。

本文先系统介绍了物料搬运计划（SHA）及系统布置设计（SLP）的相关概念，然后运用相关系统结合宁波远信物流有限公司的实际情况对其罐式集装箱的清洗流程中涉及的设施布置进行系统分析规划，通过一系列计算得出优于原先方案的方案，达到设计的目的。

关键词: 堆场、设施规划、物流分析、SLP

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ABSTRACT

This article describes some basic concepts and theoretical knowledge through analysing the planning and logistics facilities. And it mainly uses System Layout Planning(SLP) method to redesign and reset the cleaning-settings of tank co

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形