常用片电容封装尺寸

封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1812=4.5mm*3.2mm 2225=5.6mm*6.5mm

贴片电阻封装与功率的关系

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值

贴片电阻的特性

A、常用芯片封装介绍

来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motoro

ps常用尺寸

C M Y K

银 色 20 15 14 0 金 色 5 15 65 0 米 色 5 5 15 0 高亮灰 5 5 3 0 浅 灰 25 16 16 0 中 灰 50 37 37 0 深 紫 100 68 10 25 深紫红 85 95 10 0 海水色 60 0 25 0 柠檬黄 5 18 75 0 暗 红 20 100 80 5 橘 红 5 100 100 5 橙 色 5 50 100 0 深褐色 45 65 100 40 粉红色 5 40 5 0

平面设计常用制作尺寸 名片

横版:90*55mm 85*54mm 竖版:50*90mm 54*85mm 方版:90*90mm 90*95mm IC卡 85x54MM 三折页广告

标准尺寸: (A4)210mm x 285mm 普通宣传册

标准尺寸: (A4)210mm x 285mm 文件封套

标准尺寸:220mm x 305mm 招贴画

标准尺寸:540mm x 380mm 挂旗

标准尺寸:8开 376mm x 265mm 4开 540mm x 380mm 手提袋

标准尺寸:400mm x 285mm x

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

直插式电阻电容封装与尺寸

之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：

另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式

常用家具尺寸

沙发：单人式：长度：800-950，深度：850-900；坐垫高：350-420；背高：700-900 双人式：长度：1260-1500；深度：800-900

三人式：长度：1750-1960；深度：800-900

四人式：长度：2320-2520；深度800-900

茶几：小型，长方形：长度600-750，宽度450-600，高度380-500（380最佳）

中型，长方形：长度1200-1350；宽度380-500或者600-750

正方形： 长度750-900，高度430-500

大型，长方形：长度1500-1800，宽度600-800，高度330-420（330最佳）

圆形：直径750，900，1050，1200；高度：330-420

方形：宽度900，1050，1200，1350，1500；高度330-420

书桌：固定式：深度450-700（600最佳），高度750

活动式：深度650-800，高度750-780

书桌下缘离地至少580；长度：最少900（1500-1800最佳）

餐桌：高度750-780（一般），西式高度680-720，一般方桌宽度1200，900，750； 长方桌宽度800，900，1050，1200；长度1500，165

SOIC-8 封装尺寸

a

8-Lead Standard Small Outline Package[SOIC_N] Narrow Body (R-8) Dimensions shown in millimeters and (inches)

5.00 (0.1968) 4.80 (0.1890)8 1 5 4

4.00 (0.1574) 3.80 (0.1497)

6.20 (0.2440) 5.80 (0.2284)

1.27 (0.0500) BSC 0.25 (0.0098) 0.10 (0.0040) COPLANARITY 0.10 SEATING PLANE

1.75 (0.0688) 1.35 (0.0532)

0.50 (0.0196)× 45° 0.25 (0.0099) 8° 0° 0.25 (0.0098) 0.17 (0.0067) 1.27 (0.0500) 0.40 (0.0157)

0.51 (0.0201) 0.31 (0.0122)

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMET

常用电容标称值

现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10n。当Y=9时，对应前述n=-1；当Y=8时，对应前述n=-2；当Y=0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。示例如下：

0.5pF容值代码表示为508；68pF容值代码表示为680；

1pF容值代码表示为109；120pF容值代码表示为121；

4.7pF容值代码表示为479；

2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100；

100000pF容值代码表示为104（0.1μF）；

47μF容值代码表示为476；330μF容值代码表示为337

//--------------------------------------------------

【单位pF】

39P

82P

100P

180P

360P

470P

680P43P91P120P200P390P560P750P47P51P56P62P68P75P150P220P240P270P300P330P620P

【单位nF】

1.0

39566882

【单位uF】

0.1

电容器标称电容值

E24---E12---E

关于贴片电容的好坏，封装，命名的文章整理

一、贴片电容如何判断好坏

方法一、一般小贴片电容的阻值为无穷大，阻值异常就更换。容量变小，万用表无法测量，直接替换。

方法二、安全一点的办法用万用表的二极档一针接地另一针分别测电容的两端两端响说明短路

方法三、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路. a-f S:D\电压,可千万别在板实验,哭都来不及

方法四、阻值无穷坏,阻值为零鸣叫为坏.其他的应该有一些小的变化吧.方法五、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路

如何判断补偿电容的好坏？

1.最佳的办法是直接用专用表的电容档进行测试，具体方法参考说明书。测试时特别要注意的是要按好“确定”键后才可松开表棒进行下一个项目的测试。

2.如果没有带专用仪表，也可以用数字万用表进行估测。将电表放在20V交流档，测试电容枕前