钢铁厂生产流程视频

钢铁厂主要生产工艺及设备简介

烧结厂

烧结厂目前有1#—6#烧结机（主要工艺流程如图），其中1#、2#的烧结机属于平烧，3#、4#、5#、6#属于带烧。

1、1#、2#烧结主要设备参数如下：

10个原料料仓，一次混合机（? 2.8×12m×1台），二次混合机（? 2.8×12m×1台），平滚布料器（2台），烧结机（50m2×2台），助燃风机（4台），单辊破碎机（1台），链板机（IS125—15—M速比250×2台），1545振动筛（1.2×2.4m×2台）。

2、3#、4#、5#烧结主要设备参数如下：

31个原料料仓，一次混合机（? 3.2×13m×2台），二次混合机（? 3.8×15m×2台），梭式布料器（48×1.2m×2台），烧结机（180m2×3台），助燃风机（9-19-7.1D×6台），抽风机（2台），单辊破碎机（2X3.74m×1台， 3.23×1.8m×2台），环冷（170m2×48车×3台），椭圆等厚振动筛（IDLS3075×3台，IDLS 2060×3台）。

3、6#烧结主要设备参数如下：

16个原料料仓，一次混合机（? 3.8×15m×1台），二次混合机（? 4.0×20m×1台），梭式布料器（41×1.2×1台），烧结机

LCD生产流程

作者：41233X01 蔡晓烨

一、摘要

LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。

二、目录

1、前言

2、LCD流程介绍

（1）LCD显示基本结构和原理 （2）工艺流程简介

3、LCD的主要制造工序

1、前言

一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TF

岩棉板的生产工艺流程图

原材堆场 称量 提升机 冲天炉 熔体流槽 润滑脂 四辊离心机 高压风 纤维形成室 集棉机 焦炭堆场 循环冷却水 喷嘴 流量计 树脂供应 抽风机 打摺机 固化炉 热风循环 热风炉 纵切切片 贴面机 横切

冷却 → 包装 → 入库

岩棉板的生产操作规程

1、冲天炉 1）原料配方

料方：玄武岩：白云石：矿渣：焦炭=60：20：20：23 原料消耗 按3 t/ h计 每小时消耗量 每小时加料批次 批料量 玄武岩 1.8t 300kg 白云石 0.6t 100kg 矿渣 0.6t 按6批计算批料量 100kg 焦炭 0.69t 115kg 总计 3.69t 615kg 备注：料仓1为单独加焦炭时使用，前五批料每批增加50

硅片生产流程及主要设备

作为一种取之不尽的清洁能源，太阳能的开发利用正引起 人类从未有过的极大关注。商业化太阳能电池采用的是无毒性的晶硅，单晶和多晶硅电池的特点是光电转换效率高、寿命长且稳定性好。硅片是晶体硅光伏电池加工成本中最昂贵的部分, 随着 半导体制造技术的不断成熟完善，硅片制造成本不断降低。硅片 切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分,太阳能电池所 用硅片的切割成本一直居高不下，要占到太阳能电池总制造成本 的30％以上。 所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统 能源的竞争力至关重要。 目前硅片的切割方法都是围绕如何减小切缝损失、降低切割厚度、增大切片尺寸及提高切割效率方面进行的。

1.工艺流程 ：硅锭（硅棒）--切块（切方）--倒角抛光--粘胶--切片--脱胶清洗--分选检验、包装

2．工艺简介

切块／切方:将硅锭或者硅棒切成适合切片的尺寸,一般硅锭切成25 块（主 流）。

倒角抛光：将晶柱的圆面棱角研磨成符合要求的尺寸，对表面进行抛光处理，从而获得高度平坦的晶片。

粘胶：用粘附剂把晶柱固定在由铝板和玻璃板组成的夹具上，自然硬化或用 恒温炉使其硬化。

切片：把晶柱切割成硅片，切割的深度要达到夹具上的玻璃板，

以便在之后 的程序中把硅片和玻璃板

文件编号 CL-ZH-012 第 1 页 共 12页 xxxxx有限公司 生产流程管理细则

版本号 A 修订号 0 ■1□2□ 3□ 4□ 一、目的：

为规范公司的生产流程合理配置资源，提高生产效率。 二、范围：

公司研发中心、生产部、销售部、行政办公室、仓库、售后服务部等各部门。 三、职责：

1、销售部负责与客户确定产品的规格型号、性能要求、价格、材料等； 2、设计部门应在产品生产前作出总体及各部分的工艺及流程设计并绘制出图纸指导生产；

3、生产部绘制生产装配图、合理安排生产人员、确定生产进度及时提出配件需求；

4、办公室及时采购生产所需配件，并负责产品的各种表格及产品所有图纸的归档；

5、仓库负责协助各部门确定配件的库存情况，提出采购清单；

6、售后服务部负责产品出厂前的包装、装箱及至客户指定地点安装调试。 四、工作内容：

4.1设计部：负责产品的总体设计、工艺流程、控制设计、机械设计、软件设计等 4.1.1总体设计

4.1.1.1根据客户要求、技术协议，确定产品的总体设计并绘制出设计图注

文件编号 CL-ZH-012 第 2 页 共 12页 xxxxx有限公司 生产流程管理细则

版本号 A 修订号 0 ■1□2□ 3□ 4□ 明设

一、目的：

为规范公司的生产流程合理配置资源，提高生产效率。 二、范围：

公司研发中心、生产部、销售部、行政办公室、仓库、售后服务部等各部门。 三、职责：

1、销售部负责与客户确定产品的规格型号、性能要求、价格、材料等； 2、设计部门应在产品生产前作出总体及各部分的工艺及流程设计并绘制出图纸指导生产；

3、生产部绘制生产装配图、合理安排生产人员、确定生产进度及时提出配件需求；

4、办公室及时采购生产所需配件，并负责产品的各种表格及产品所有图纸的归档；

5、仓库负责协助各部门确定配件的库存情况，提出采购清单；

6、售后服务部负责产品出厂前的包装、装箱及至客户指定地点安装调试。 四、工作内容：

4.1设计部：负责产品的总体设计、工艺流程、控制设计、机械设计、软件设计等 4.1.1总体设计

4.1.1.1根据客户要求、技术协议，确定产品的总体设计并绘制出设计图注明设计要求，并填写“配件清单”（LC-ZH-003-01），对需要外购的配套仪

器、仪表、装箱配件、工具，填写“外购件采购单”（ LC-ZH-003-02）； 4.1.1.2按总体设计要求、机械设计要绘制出机械总装图、部件装配图、零件加工图等，各图纸要求满足并注明（包括：尺寸、性能、材质、外观、

疫苗是如何生产出来的呢？近日，在工作人员的带领下，健康时报记者实地探访了甲型H1N1流感疫苗企业，看到了“种在”鸡蛋里的甲感疫苗。 名词解释：

疫苗就是病毒，不过这种病毒已经剔除致病能力。当人体接种疫苗时，免疫系统就会产生一定的保护物质。当人再次接触该类病毒时，人的免疫系统就会循着原有的记忆，制造更多的保护物质来阻止病毒对人体的伤害。 甲感疫苗是“种”在鸡胚里培育出来的，也就是间说的毛鸡蛋 在一间阴暗的照检室，四名工作人员正在拿着手电筒，麻利地照射每颗鸡蛋，透过光线，鸡蛋壳红彤彤的，能看到里面的丝丝血管。

“检查这些鸡蛋是否合格，是生产疫苗的第一道工序。”工作人员说。 这些鸡蛋就是用来培养甲型H1N1流感疫苗的。

北科兴生物制品有限公司获得由美国CDC（美国疾病预防控制中心）提供的甲型H1N1流感疫苗“原始种子”，是在6月8日，种子只有一小瓶，由专业公司从美国空运过来，在旅途中处于“冷冻”状态。

“要想获得更多的种子，只能把它种在土壤里，等着发芽开花结果。要想获得更多疫苗，就要把疫苗‘种在’鸡蛋里。”该公司企业发展部宣传主管刘沛诚说。

说这是鸡蛋，其实有点“外行”，用专业术语说这是鸡胚，通俗地说就是受精后开

篇一：武汉钢铁(集团)公司实习报告

目 录

1实习任务 ................................................................................................................................... 2

1.1运营企业 ......................................................................................................................... 2

1.2生产企业 ......................................................................................................................... 2

1.3其他 ......................................................................................................

LEDLED 工艺 制造

大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程

LEDLED 工艺 制造

原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如：絕緣膠/Insulation Zener,如：銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor

LEDLED 工艺 制造

LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond

Singulation

Curing

Encapsulation

Testing

Taping

Packaging

Shipping

LEDLED 工艺 制造

生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC

固晶/Die mounting

晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount

固晶烤膠/Glue

LEDLED 工艺 制造

大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程

LEDLED 工艺 制造

原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如：絕緣膠/Insulation Zener,如：銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor

LEDLED 工艺 制造

LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond

Singulation

Curing

Encapsulation

Testing

Taping

Packaging

Shipping

LEDLED 工艺 制造

生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC

固晶/Die mounting

晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount

固晶烤膠/Glue