返工返修记录表模板

返工返修通知单返工返修部门：采购部 返工/返修 部门 外购件到货信息 零件厂商 零件名称 该批总数量 到货日期 零件图号 需返工返修数量 采购部 返工/返修负责人 年

编号：

月

日

不合格内容

返工返修信息

返工/返修方案

签字： 返工/返修人员 返工返修结果 合格数 不合格数

日期： 发生工 时

返工返修结果 确认(质量部) 签字： 日期：

返工返修通知单 编号：

文件号： 返工返修作业指导书 发布日期： 版本号： 第 页，共 页

编 制 审 核 批 准 Prepared by__________________ Reviewed by____________________ Approved by__________________

1.0 目的Purpose

1.1、为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修品质量控制之

目的，特制订本办法； 2.0 范围Scope

2.1、适用于加工六厂所有不合格产品的返工返修作业； 3.0 术语定义Term

3.1、 返 工：为使不合格产品符合要求而对其采取的纠正措施，返工后的产品一定是合格品；

3.2 、返 修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的纠正措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一

定是合格品；

3.3、二次复检：返工返修后产品全部进行二次专职检验，单独集成一托标识存放；

4.0 职责Responsibility

4.1、技术部依据产

返工返修作业管理规定 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】

1.目的：

为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，规范以达到对返工返修品质量控制之目的。

2.范围：

公司内部所有不合格的返工返修作业。

3.定义：

返工：为使不合格产品符合要求而对其采取的措施，返工后的产品一定是

合格品。

返修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。

4.权责：

品质部门负责相关不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果品质确认。

技术/工艺部门依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺

图纸。

生产部负责返工返修作业管制、调度、成本核算、异常工时统计等。

生产部按照返工返修方案负责实施返工返修作业。

5.作业流程

返工返修品的来源

进料检验不合格品直接做全检和退货处理，确实生产所急需，组织MRB评审，也可以实施返工返修作业。

加工过程各制程发现的不合格品，品质部需依据不良现状实施判定，可做返

工返修作业的，需在《过程检验记录》上予以注明。

顾客退货品有品质部负责判定是否需要返

返工/返修作业指导书

1、 目的

为有效控制不合格品的返工/返修作业，使返工/返修作业过程更加顺畅，经过返工/返修后达到预期要求。

2、 适用范围

适用于来料不合格、过程检验不合格、客户退回不合格的返工作业。

3、 定义

返工：为使不合格产品符合要求而采取的措施，返工后的产品一定是合格的； 返修：为使不合格产品满足预期用途而才去的措施，返修的产品可以满足预期用途，但不一定是合格产品。

4、 权责

4.1质量部负责相关不合格产品的处置方式判断，返工/返修过程品质跟踪，结果品质确认；

4.2技术部依据产品不合格现状，制定返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸； 4.3制造部按照返修方案负责实施返工/返修作业； 4.4财务部负责按月统计汇总返工/返修费用。

5、 工作程序

5.1返工返修品的来源

5.1.1进料检验不合格直接做全检或退货处理，确实生产所急需，由采购部组织评审，也可以实施返工/返修作业；

5.1.2加工过程各制程发现不合格，质量部需要依据不良现状实施判定，可做返工/返修；

5.1.3顾客退货产品由质量部判定是否需要返工/返修。 注1：所有返工/返修实施均需填写《返工返修单》，

注2：任何场所需要返工/返修的不合格产品，均需单独

模板支架验收记录表

项目名称 A-F/7-13轴地下搭设部位 室负一层墙、柱、高度 顶板、梁模 架子班 18人 m 跨度 m 最大荷载 杭政储出（2010）39号商业金融用房 搭设班组 操作人员持证人数 专项方案编审程序符合性 班组长 证书符合性 已交底 王加法 符合要求 安全交底情况 已交底 符合 技术交 底情况 进场前质量验收情况 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 实际质量情况 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 / 符合要求 符合要求 符合要求 符合要求 钢管扣件 材质、规格与方案的符合性 使用前质量检测情况 外观质量检查情况 检查内容 立杆 间距 步 距 立杆垂直度 扣件拧紧 立杆基础 扫地杆设置 拉结点设置 梁底 板底 允许偏差 +30mm +30mm +50mm ≤0.75% 且≯60mm 40-65N·m 方案要求 按方案 按方案 1.5m 按方案 按方案 按方案 按方案 按方案 按方案 按方案 按方案 按方案 / 符合性 立杆搭接方式 纵、横向水平杆设置 垂直纵、横向 剪刀撑 水平（高度＞4m） 其 他 / 结论：

学 困 生 转 化 记 录

2016—2017学年

年 级____四年级______ 教师姓名____李莹莹______ 任教学科____英语______

任教班级____四年级六班_____

邹平县梁邹小学

1

梁邹小学学困生转化情况记录表

学生情况 班级 4.6 姓名 颜丙钰 性别 男 联系电话 18454392730 学困生基本情况分析 家庭情况 基础资料 初步诊断 2

梁邹小学学困生转化情况记录表

学生情况 班级 4.6 姓名 韩志敏 性别 男 联系电话 18254327595 学困生基本情况分析 家庭情况 基础资料 初步诊断

3

转 化 过 程 及 所 采 取 的 措 施

日期 转化方式 （飞信、家长座谈、家访、学生谈话、个别指导、生帮生等） 采取的措施 （过程记录） 2016.9.23 与学生谈话 利用大课间在办公室进行单独谈话，初步了解孩子的家庭情况，了解孩子的兴趣爱好，发现成绩落后的原因 转化效果 体会或感想 孩子们很乐于跟老师

个人廉洁谈话资料记录（一）

谈话时间： 20xx 年 xx 月 xx 日午时

地点： xx 办公室

主持廉政谈话领导： xx 副段长

参加会议部门及人员:

养护科： xx 科长、 xx 科长

安阳宏途养护公司： xx 书记、 xx 副经理、 xx 副经理

一、 加强学习， 树立正确的世界观、 人生观、 权力观和职责观。在座的的各位都是咱单位的骨干， 尤其是养护公司的各位经理。公司作为一个独立核算的法人单位， 承担着市段管养路段的具体养护工作任务， 负担着 XX 名职工的工作福利待遇， 不仅仅对段里来说，并且对市局来说， 都是一个很重要的业务部门， 所以加强学习包括各方面的学习， 业务也好、 知识也好、 法律也好、 纪检准则也好， 很重要也很必要， 这有助于使各位树立好正确的世界观、 人生观、 权力观和职责观， 更好的推动工作开展，

二、 民主团结、 真抓实干， 促工作。

前面探讨的学习， 中心目 的是为了 干工作， 但怎样干工作， 首先谈到的就是民主和团结， 还是要谈到公司， 此刻公司收入分三块， 一是小修保养经费， 二是料场收入， 三是出赁机械收入， 都涉及到资金流动， 加强廉政建设很有必要， 怎样加强廉政建设， 制度很关键， 这个制度就是要涉及到民主团结基

健康教育活动记录表

活动时间： 年 月 日 活动形式：健康知识讲座 活动主题： 组织者： 接受健康教育人员类别：我村村民 健康教育资料发放种类及数量： 活动内容： 接受健康教育人数： 活动地点： 活动总结评价： 通过这次讲座，使 我村村民 了解了 ，达到了预期的效果。 存档材料请附后 □书面材料 □图片材料 □印刷材料 □影音材料 □签到表 □其他材料 填表人（签字）： 负责人（签字）：

填表时间： 年 月 日

健康知识讲座通知

尊敬的 ：

为了 ，我村卫生室定于 年 月 日在 举 办 健康知识讲座，参加人员为 我村村民 ，请您务必准时到场参加。 主讲人：

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双