钻孔不良现象及原因

人缺乏品質意識 手抆鋼板不及時 上錫不均 工作態度 鋼板未及時清洗 IPA 用量 過多 撿板時間長 鋼板印刷后檢驗 不夠仔細 新員工操作不 夠熟練 位移 溫度高 溼度太大 空氣中灰 塵過大 新舊錫膏混用 錫膏被抹掉 心情不佳 手撥零件 力度 不夠 腳件零 被 汙 染 長 短 不 一 腳 歪 有 異 物

材料與零件大小不同 氧 腳 化 彎 氧化或露銅 噴錫不足 有異物 錫 箔 破 損

PAD 上有 VIA孔 兩邊 不一致 PCB 有小孔 表面 管制 內距 不潔 不當 損傷 板彎

板邊位 置有零 件

PCB

零件受潮 零件厚度不統一 零件過保固期

受潮

過使用 周期

PCB 不平 印刷孔偏

環境手放散料判定標準

耗材重復使用零件損壞 手印台 缺錫 搖動 手印錫膏 不飽 滿 零件形狀特殊 零件沾錫性差 庫存條件不佳

未 勻 狀粒 回溫 保存 先先 不 子 成分 內有 時間 條件 出進 均 形 不均 雜質 不夠 不佳

錫 膏使用 含 助 過 粒 周 過 過久 量 焊 大 子 期 使 劑 徑 用黏 性親 度 低金 屬 高

零件尺寸不符 無塵布起毛

通風設備不好

零件掉落地上

手印台鋼板偏移

錫膏攪拌 不均 PCB 上有 染物

爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 鋼板材質 軌道 速

一般注塑成型不良现象分析及对策

【正文】

主要针对目前成型品产生不良有原因加以分析判断，在成型机，模具及原料方面提供参考因素从而有效的控制不良的产生，降低生产成本。

内容：

1 起疮：（银色条纹）

成品表面，以CATE为中心，有很多银白色的条痕，基本上是顺着原料的流动方向产生。这种现象是许多不良条件累积后发生的，有时要抓住真正的原因很困难。

1．1 原料中如果有水分或其他挥发成分，未充分烘干，则表面上就会产生很多银条。

1．2 原料中偶然混入其它原料时，也会形成起疮，其形状呈云母状或针点状，容易与其它原因造成的起疮分别。

1．3 原料或料管不清洁时，也容易发生这种情况。

1．4 射出时间长，初期射入到模穴内的原料温度低，固化的结果，使挥发成分不会排除，尤其对温度敏感的原料，发常会出现这种状况。

1．5 如果模温低，则原料固化快也容易发生（1。4）之状况，使挥发成分不会排出除。

1．6 模具排气不良时，原料进入时气体不易排除，会产生起疮，像这种状况，成品顶部往往会烧黑。

1．7 模具上如果附着水分，则充填原料带来的热将其蒸发，与熔融的原料融合，形成起疮，呈蛋白色雾状。

1．8 胶道冷料窝有冷料或者小，射出时，冷却的原料带入模穴内，一部分会迅速固化形成薄层，刚开始生产时模

良现象中英文对照表

不良现象中英文对照表

1.缺件(MISSING PARTS)…missing parts

2.错件(WRONG PARTS)…wrong parts

3.多件(EXCESSIVE PARTS)…excessive parts

4.短路(SHORT)…short

5.断路(OPEN)…open

6.线短(WIRE SHORT)…wire short

7.线长(WIRE LONG)…wire long

8.拐线(WIRE POOR DDRESS)…wire poor adress

9.冷焊(COLD SOLDER) …cold solder

10.包焊(EXCESS SOLDER)…excess solder

11.空焊(MISSING SOLDER)…missing solder

12.锡尖(SOLDER ICICLE)…icicle

13.锡渣(SOLDER SPLASH)…solder splash

14.锡裂(SODER CRACK)…solder crack

15.锡洞(PIN HOLE)..solder hole

16.锡球(SOLDER BALL)..sloder ball

17.锡桥(SOLDER BRIDGE)…solder bridge

良现象中英文对照表

不良现象中英文对照表

1.缺件(MISSING PARTS)…missing parts

2.错件(WRONG PARTS)…wrong parts

3.多件(EXCESSIVE PARTS)…excessive parts

4.短路(SHORT)…short

5.断路(OPEN)…open

6.线短(WIRE SHORT)…wire short

7.线长(WIRE LONG)…wire long

8.拐线(WIRE POOR DDRESS)…wire poor adress

9.冷焊(COLD SOLDER) …cold solder

10.包焊(EXCESS SOLDER)…excess solder

11.空焊(MISSING SOLDER)…missing solder

12.锡尖(SOLDER ICICLE)…icicle

13.锡渣(SOLDER SPLASH)…solder splash

14.锡裂(SODER CRACK)…solder crack

15.锡洞(PIN HOLE)..solder hole

16.锡球(SOLDER BALL)..sloder ball

17.锡桥(SOLDER BRIDGE)…solder bridge

浅谈“不良现象”

对构建和谐社会的危害及对策

腐败是构建和谐社会的大敌勿庸质疑，但目前实际影响范围更广、潜在危害更大的问题是一些“不良现象”。本文所指的“不良现象”是，在现有的法律、法规、政策上没有明确界定属不属于腐败行为，但群众却不满意，社会影响不良，明显存在一些不健康、不合理、不公平等因素，并能引发一系列腐败问题，给腐败分子留下很大的弹性空间。这种“不良现象”，不容易引起领导的重视，但对构建和谐社会的影响绝不可低估。 一、“不良现象”的表现形式极其危害

“不良现象”在现实社会的表现形式可以说是多种多样，其危害程度也各不相同，表现最为突出的是以下几个方面： (一)道德滑坡，信仰危机，诚信缺失。目前，有一些党员干部思想道德出现滑坡，理想信念发生动摇，诚实守信严重缺失，表现在行动上放松对自身要求，忽视世界观改造，精神空虚，思想颓废，无所事事，言而无信。有的党员干部崇尚传统陋俗，烧香拜佛，不信马列信鬼神；有的党员干部手持假文凭进行滥竽充数；有的企业为了追求利润，商品以次充好，以假乱真，等等。这种道德滑坡、信仰危机、诚信缺失的问题如果不能有效解决，任其发展下去，将对构建和谐社会带来较大的危害和影响。 (二)交友不慎，

土木资料

第6章 常见的不良地质现象张茂花东北林业大学土木工程学院 岩土教研室

土木资料

1、不良地质现象的概念地壳上部的岩土体，在遭受各种内、外力地质作用之后，导 致地形地貌变化，形成了各种各样的地质现象，其中有些对工 程建筑的安全和使用有不同程度的不良影响，有的甚至危害很 大，因此，把这些地质现象称为不良地质现象。

2、常见的不良地质现象地震、崩塌、岩堆、滑坡、泥石流、多年冻土、 岩溶、风沙、雪害等。

3、工程意义不良地质现象给工程建筑的稳定性和正常使用造成危害，并 给人类的生命财产安全造成巨大威胁，所以我们应该了解它们 形成和发展的规律，以便采取相应的措施予以防治。

土木资料

第一节 崩塌与岩堆一、崩塌1、基本概念在陡峭的斜坡上，巨大岩块在重力作用下突然而猛烈 ①崩塌： 地向下倾倒、翻滚、崩落的现象。 ②山崩： 规模巨大的山坡崩塌。 ③落石： 悬崖陡坡上个别较大岩块的崩落。 (坠石)

④碎落： 斜坡的表层岩石由于强烈风化，沿破面发生经常性的 岩屑顺坡滚落现象。

2、危害崩塌是山区常见的一种病害现象，它来势迅猛，会破坏建筑 物、引起人员伤亡，会掩埋公路和铁路、引起交通中断，有时 还会堵塞河道、使上游建筑物及农田淹没。

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3、崩塌形成的条件①地形条件 斜

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社会冷漠现象原因及对策探讨

作者：张丽丽

来源：《学理论·下》2014年第10期

摘 要：社会冷漠现象是现阶段存在社会中的一种社会现象，当今越来越多的社会冷漠现象悄无声息地发生着，影响着社会风气，并对我们的心理产生了影响。对社会冷漠现象产生背景、原因以及解决对策进行了多角度的探讨。 关键词：社会冷漠；大众心理；道德教育

中图分类号：C912 文献标志码：A 文章编号：1002-2589（2014）30-0060-02 一、社会冷漠概念阐释

当社会中出现一种危险情境时，社会大众所给予救助的可能性没有一个人单独遇到这种情境给予救助时大的现象，又称之为“旁观者效应”。社会大众在施救现场时施救者会在内心进行“社会比较”和“责任分散”的两个过程，这是社会冷漠现象出现的一个很重要的因素。 二、社会冷漠现象产生的原因

大多学者认为社会冷漠现象的产生是由社会经济关系的变化而引起的变化，因人们的经济地位不同，从而对同一事物的认知便会出现差异。道德教育的欠缺也会产生社会冷漠现象，使得社会大众道

五凤煤业五凤煤矿

封孔不

钻 孔 资

五凤煤矿生产部

料账 良 台

封 孔 不 良 钻 孔 资 料 台 账 序 号 孔 号 终 孔 深 度 （m） 356.45 332.50 480.47 520.17 325.01 490.36 509.16 509.30 450.55 未中孔 212.17 228.77 338.63 308.20 煤 组 位 置 起 深 止 深 （m） 0.00 356 0.00 332.50 0.00 480.47 0.00 520..17 0.00 325.01 0.00 490.36 0.00 509.16 0.00 509.30 0.00 450.55 未中孔 0.00 212.17 0.00 228.17 0.00 338.6

请结合你所教过的学生实际,分析造成学生学业不良的原因有哪些 要避免学生学业不良,教师应注意哪些方面 ？

学生学业不良的成因是多方面的，主要包括内部原因和外部原因。

一、内部原因：学生的身体素质、认识能力以及动机水平、个性、学习习惯、情感情绪与意志等自身的内部条件的欠缺，是引起学业不良的重要的内在原因。

二、外部原因：学习者本身的内在因素对学习的影响固然重要，但社会与文化背景无疑对学生的学习也一定的影响。考察学业不良形成的原因就不能忽视学生的学习环境。学习环境可分为家庭环境、学校环境和社会环境三方面。

1、家庭环境：家庭环境对学生学业成绩影响极大。家庭环境对学生学业不良影响主要有以下几方面：一是家庭不和睦与不完整；二是父母教养方式不当，如放任型、专制型、溺爱型等教养方式；三是家庭的经济文化背景与家庭气氛；四是父母的期望，父母不恰当期望往往是孩子学业不良的重要影响之一。五是父母自身形象；父母无疑具有较大的威力，占据较高位置，是子女的学习榜样的模仿对象。家长自身修养水平会间接地影响子女的学业水平；六是家庭关系，家庭的影响在很大程度上将决定孩子一生的性格与成就。

2、学校环境：在形成学业不良的各种环境因素中，关键的因素是学校教育环境，居于主导地位，起

阳极氧化和封孔发现的缺陷及其特征、成因及对策

作者 创智涂装 来源 本站 浏览 1110 发布时间 2011/10/10

本表示出了在阳极氧化和封孔中容易出现的缺陷的特征、成因和防治措施

缺 陷

特 征

表面有点状或水星状的白色花样，而氧化膜并未剥落

白斑 （白点）

表面有点状未着色部分，而氧化膜未剥落

阳极氧化发生的白灰

白灰

封孔发生的白灰

彩虹色 （干涉色）

见粉化（封孔灰）

阳极氧化失败；如大气曝露后出现则表面有封孔灰

见粉化（封孔灰）

阳极氧化膜上附着碱雾末

加大碱洗槽的排气能力，改变车间的气流方向等 见粉化（氧化灰）

产 生 原 因

对 策

合金中夹杂金属间化合物或其他异改善铸造和挤压，防止卷入异物；物，使氧化膜产生不连续处

铝棒进行均匀化处理等

见粉化（氧化灰）

阳极氧化膜出现彩虹色 全面检查工艺和设备

粗晶表面 （粗晶带）

在挤压方向上呈粗晶条带或条纹，碱洗和阳极氧化使该缺陷显露

阳极氧化膜上细微麻点，边缘处更为明显

沸水封孔后发生的白灰，用湿布

挤压时，铝不能以均匀的速度流经模具；挤压比不够

改进模具设计；加大挤压比

点腐蚀 阳极氧化槽液氯化物含量高

检查水质（槽液中去除氯离子非常困难）

更换封孔水；添加除灰剂；用20%（体积