预镀镍工艺

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PCB镀镍工艺及故障排除 深圳市格森科技 技术部创

1、作用与特性

PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

9 4

广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

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广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

电子工艺技术第20卷第5期

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　194ElectronicsProcessTechnology1999年9月　

铝合金化学镀镍工艺研究与应用

黄昌明

(信息产业部第二十九研究所,四川　成都　610036)

摘　要:报道一种在铝合金元件上实施化学镀镍的工艺方法。该方法包括在改进的锌酸盐溶液中经二次浸锌处理后,以碱性化学镀镍作底层,然后进行酸性化学镀镍,能在铝合金(LY12cz、LD31等)表面获得光亮的、具有优异附着力和良好的防腐蚀性能及其综合物理、化学特性的化学镀镍(Ni-P)层。

关键词:铝合金;二次浸锌;化学镀镍;附着力中图分类号:TQ153.1+2　　文献标识码:A　　文章编号:1001-3474(1999)05-0194-05

TechnologyandElectrolessNickelming

(ElectronicsIofnformationIndustryMinistry,Chengdu　610036,China)

Abstract:technologymethodofelectrolessnickelonaluninumalloys.Afterbeingimmersedinzin2

光亮镀锌及化学镀镍

1 实验目的

1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。

1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。

2 实验原理

电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。

化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化

鲐第２期

【化学镀】

０璺燃Ｖ『ｏＩ．３２Ｎｏ．２

微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能

孙海影，陈华，一ｃ，吴兵

（长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室，吉林长春１３００１２）

摘要：采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ｎｉ—Ｐ—金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍２５ｇ／Ｌ、次磷酸钠２５ｇ／Ｌ、结晶乙酸钠１５ｇ／Ｌ和柠檬酸钠１０∥Ｌ，ｐＨ为４～５，温度８０～８５ｏＣ。金刚石颗粒的平均粒径为５ｕｍ。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ｎｉ＿Ｐ合金３０ｍｉｎ，然后在机械间歇搅拌下加入金刚石０．４∥Ｌ，再复合镀ｌＯｍｉｎ，可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中，并有一部分凸出镀层表面，从而增大了镀层的摩擦因数及与Ｇｃｒｌ５相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达０．５１８。动载条件下未出现脱落现象。

关键词：微米金刚石；镍磷合金；化学复合镀；形貌；摩擦；

磨损

中图分类号：ＴＧｌ７８；ＴＱｌ５３．２文献标志码：Ａ

文章编号：１００４—２２７ｘ（２０１３）０２一００２２—０４

ＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｐｌａｔｉｎｇｐｒＯｃｅｓｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ

ｎｉｃｋｅｌ

鲐第２期

【化学镀】

０璺燃Ｖ『ｏＩ．３２Ｎｏ．２

微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能

孙海影，陈华，一ｃ，吴兵

（长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室，吉林长春１３００１２）

摘要：采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ｎｉ—Ｐ—金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍２５ｇ／Ｌ、次磷酸钠２５ｇ／Ｌ、结晶乙酸钠１５ｇ／Ｌ和柠檬酸钠１０∥Ｌ，ｐＨ为４～５，温度８０～８５ｏＣ。金刚石颗粒的平均粒径为５ｕｍ。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ｎｉ＿Ｐ合金３０ｍｉｎ，然后在机械间歇搅拌下加入金刚石０．４∥Ｌ，再复合镀ｌＯｍｉｎ，可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中，并有一部分凸出镀层表面，从而增大了镀层的摩擦因数及与Ｇｃｒｌ５相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达０．５１８。动载条件下未出现脱落现象。

关键词：微米金刚石；镍磷合金；化学复合镀；形貌；摩擦；

磨损

中图分类号：ＴＧｌ７８；ＴＱｌ５３．２文献标志码：Ａ

文章编号：１００４—２２７ｘ（２０１３）０２一００２２—０４

ＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｐｌａｔｉｎｇｐｒＯｃｅｓｓａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ

ｎｉｃｋｅｌ

化学镀镍溶液的成分分析

为了保证化学镀镍的质量,必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在最佳范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整. 1.Ni2+浓度

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂. 试剂

(1)浓氨水(密度:0.91g/ml).

(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100). (3)EDTA容液 0.05mol,按常规标定. 分析方法:

用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,常州律师,用标定后的EDTA溶液滴定,化工人才,当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点. 镍含量的计算:

C Ni2+ = 5.87 M.V (g/L)

式中 Mmm标准EDTA溶液的摩尔浓度; Vmm耗用标准EDTA溶液的毫升数. 2.还原剂浓度

次亚磷酸钠NaH2PO2.H2O浓度的测定

其原理是在酸性条件下,盐酸储罐,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂. 试剂

(1)盐酸 1:1.

(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定. (3)淀粉指示剂1%.

(4)硫代硫酸钠0.1mol按常

用于化学镀镍的材料有哪些

可用于化学镀工艺包括：金，银，锡，锌，铜，铬，镉，钯和铑。这些类型的材料和镍的课程后，最常用的化学镀过程是金，银，铜和钯。镀金，薄薄的一层金沉积在另一金属表面，这通常出现在电子以提供其他金属的耐腐蚀和导电层。同样，镀银是经常使用在电子行业作为一个更便宜的替代镀金。

然而，镀银的部分将不执行在潮湿的环境中，因为它氧化。也用于电子工业，电镀铜不执行相当以及金或银，而是一种比更昂贵的选择。此外，铜具有比其它金属如铝的导电率更高。

虽然钯是一种不常见的金属，实际上是一种有光泽的银白色1803只发现了相当罕见的金属，它的一个比较常见的用途是，化学镀。化学镀钯的作品，因为它提供了优良的镀液稳定性以及很高的耐腐蚀性。除了用于化学镀镍更常见的金属，还有那些广泛应用于电镀，但不是那么广泛用于化学镀的锡，锌，铬，镉和铑。化学镀锡也广泛应用在电子行业，特别是印刷电路板。锡通常与其他金属如之前它是用于化学镀铅或铜合金。化学镀的镀锌可以防止金属氧化。此外，锌是通常使用的化学镀工艺，这意味着小零件电镀在大群体。化学镀的铬（EC）或电镀，镀铬，实际上指的是一种合金铬而不是纯铬，它可以是非常昂贵的，需要的电流被镀。化学镀镉不是非

1 铸铁复合化学镀镍前的活化工艺

铸铁复合化学镀镍前处理工艺为：机械抛光→除油除锈→活化处理。但不同的活化方法，直接影响镀层的结合力和孔隙率。筛选最佳阴极活化工艺为：70%Ｈ２SO４，室温(最佳200OC)，DＫ=8A/dm２，10s。本活化液可保证镀层结合力最大、孔隙率均为零。 2、如何改善不锈钢化学镀镍层的结合力

不锈钢件(传动轴、啮合件、动配合件等)化学镀镍，可改善镀层的均匀性和自润滑性，比电镀铬好。但不锈钢化学镀镍常因前处理不好而造成镀层与基体结合力不理想，成为实际生产中迫切需要解决的问题。

原工艺流程：机械抛光→有机溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→闪镀镍→化学镀镍。

原工艺的缺点：单独用HCL除氧化皮效果不好；形状复杂件闪镀镍因覆盖能力不好而影响到化学镀镍的均匀性；因工序较长有可能造成不锈钢新鲜表面重新被氧化成膜；闪镀镍溶液易污染化学镀镍溶液等。为此，有人改进工艺。

改进工艺流程：抛光、除油工序同原工艺→混酸除膜(25%HCl+8%HNO３+10%HF)→冷水洗→活化(10%HCl+5%NH４F，60OC)→热水洗→化学镀镍。

改进工艺的优点：