tsv硅转接板 cusnag键合

西 安 电 子 科 技 大 学

硕 士 研 究 生 课 程 考 试 试 卷

科 目 集成电路封装与测试 题 目 硅通孔（TSV）工艺技术

学 号 1511122657 班级 111504

姓 名 马会会 任 课 教 师 包军林

数 评卷人

分 签 名

注 意 事 项

1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍 2.用铅笔答题一律无效（作图除外） 3.试题随试卷一起交回

硅通孔TSV工艺技术

151112265

一、 铜线键合工艺

A、铜线工艺对框架的特殊要求-------铜线对框架的的要求主要有以下几点： 1、 框架表面光滑，镀层良好；

2、 管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象

管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及出现tail too short ；

B、保护气体----安装的时候保证E-torch上表面和right nozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球的时候，氧化保护良好．同时气嘴在可能的情况下尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范围的保护

. b* a# c! [3 b1 b; f E

2 b9 P\~7 pC、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异： 1、铜线劈刀T 太小2nd容易切断，造成拉力不够或不均匀

# c7 {- G! b* ^, 2、铜线劈刀CD不能太大，也不能太小，不然容易出现不粘等现象

- w0 d$ W; X; s7 A 3、铜线劈刀H与金线劈刀无太大区别（H比铜丝直径大8μm即可，太小容易从颈部拉断） 4、铜线劈刀CA太小线弧颈部容易拉断，太大易造成线弧不

封装键合铜线参数讨论版指摘

我从事半导体封装已经十一年了，主要从事封装前道BG, SAW, DB 和WB的制成维护与开发，现在，由于国际金价持续走高，铜线的封装比重增加，现在，就将我这些年对铜线的研究与大家分享。

1. 镀钯铜线与裸铜线的区别。

镀钯铜线是在裸铜线的表面镀了一层钯，钯是一种很稳定的金属，优点是不被氧化。所以与裸铜线相比，优点为，

1）. 镀钯铜线的存储时间更长，对存储的环境要求没有裸铜线高；

2). 钯线的焊接过程中，只需要N2保护就可以，裸铜线的焊接必须是N2，H2混合气（forming gas）;

3). 在焊接工艺控制中，钯线与裸铜线没有差异，都需要采用合理的参数来控制高硬度的铜球焊接（在下面将详细叙述铜线焊接的工艺参数）。

镀钯铜线的缺点是价格高，一般是裸铜线价格2-3倍。

2. 铜线的焊接，

2.1 第一点的焊接（ball bonding)

由于铜球的硬度远远高于金球，所以铜线ball bond焊接易出下列废品， NSOP,

Lift Metal,

Crater,

Golf Bond

为了控制这些废品，需要用特殊的参数加以控制，以下是控制要点，

1）. 焊接过程分阶段，一般分两个阶段就能焊接，对一些易产生lift metal或cratering的

A thesis submitted toXXX in partial fulfillment of the requirement for the degree of Master of Engineering

硅钙板天花吊顶施工承包合同

发包方(以下简称甲方)：项目经理部 承包方(以下简称乙方)：发展有限公司

甲方承建的工程室内硅钙板天花吊顶单项工程，于一九九九年元月十七日由甲方发包给乙方，采用包工包料方式进行施工。为了明确工程内容及双方责任，本着互相协助及分工负责等原则，根据本工程的具体情况，特商定如下条款，共同遵守执行：

一、工程内容：栋建细—08号施工图，标准层核心筒天花吊顶工程项目及设计变更的所有工作内容。具体如下：600*600防水硅钙板吊顶，采用白色喷塑T形凹槽龙骨;角线采用6CM石膏线条，油面漆二遍。

二、承包单价：根据施工图纸，按实际吊顶面积计算。包工包料：硅钙板吊顶每平方米伍拾肆元整;石膏线条每米壹拾叁元伍角整。 三、双方责任： 甲方责任：

1)提供乙方进场人员的生活住宿条件，施工用电。

2)提供乙方进场施工的垂直运输;消防、强弱电等专业的协调配合。

3)负责工地现场的工程质量、

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN105598613A

（43）申请公布日 2016.05.25（21）申请号CN201510950549.1

（22）申请日2015.12.18

（71）申请人中国电子科技集团公司第二研究所

地址030024 山西省太原市和平南路115号

（72）发明人姬臻杰;赵喜清;王晓奎;王彩萍

（74）专利代理机构山西科贝律师事务所

代理人陈奇

（51）Int.CI

B23K37/02;

H01L21/60;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

全自动引线键合机焊头

（57）摘要

本发明公开了一种全自动引线键合机焊

头，解决了在引线楔焊中存在的微小力输出稳定

性差和控制调节难的问题。包括电机固定架

（19）、音圈电机、工业控制机和引线键合超声

换能器，在引线键合超声换能器的右端设置有压

电陶瓷（10），在引线键合超声换能器的左端连

接有劈刀（11），音圈电机定子（6）是倒置地固

1. 说明

最近Qt IDE由于出色的跨平台特性，逐步开始流行。编译环境也集成了常用到的编译调试工具。大部分玩Linux的高手应该是自己写脚本来实现一键远程部署和调试等命令。但是对于新手不免有很大难度。下面说说利用QT自带的远程部署工具和远程调试工具gdbserver，远程SSH工具。无需安装NFS。 Gdbserver的安装参见

SSH的安装根据自己目标板安装。

2. 远程部署linux设备添加

打开工具》选项》linux设备》设备配置选项卡

添加一个通用Linux设备，这里需要输入设备名称，主机名称是（ARM）目标板IP地址，SSH端口默认是22，用户名和密码是你需要登录的账户，当然我建议登录root，当然这里填写自己目标板的root账户名密码。

3. 将工程添加远程部署

目的是把执行文件拷贝到目标板指定目录

点击左侧《编辑》选项卡，打开XXX.pro工程文件，添加如下代码 target.path = /opt

INSTALLS += target sources

上面代码的意思添加目标板文件路径，添加代码后点击左侧《项目》选项卡，打开运行《设置》标签，对该项目添加远程部署，点击添加，选择《部署到远程Linux主机》，配置设备选择①中添加

T型龙骨硅钙板吊顶施工方案

1 施工准备

1.1 技术准备

编制T型龙骨架固定罩面板顶棚工程施工方案，并对工人进行书面技术及安全交底。

1.2 材料要求

(1)零配件：有吊杆、花篮螺丝、射钉、自攻螺钉。

(2)按设计要求硅钙面板，其材料品种、规格、质量应符合设计要求。

(3)质量要求：

1.3 主要机具

(1)电动机具：电锯、无齿锯、手电钻、冲击电锤、电动螺丝刀。

(2)手动机具：射钉枪、拉铆枪、手锯、手刨子、钳子、扳子、水准仪、靠尺、钢卷尺等。

1.4 作业条件

(1)吊顶工程在施工前应熟悉施工图纸及设计说明。

(2)吊顶工程在施工前应熟悉现场。

1)施工前应按设计要求对房间的净高、洞口标高和吊顶内的管道、设备及其支架的标高进行交接检验。

2)对吊顶内的管道、设备的安装及水管试压进行验收。

(3)吊顶工程在施工中应做好各项施工记录，收集好各种有关文件。

1)进场验收记录和复验报告、技术交底记录。

2)材料的产品合格证书、性能检测报告。

(4)安装面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。

2 关键质量要点

2.1 材料的关键要求

(1)按设计要求可选用龙骨及配件和罩面板，材料品种、规格、质量应符合设计要求。

(2)对人造木板的甲醛含量进行复检，检测报告应符合国家环保规定要求

Semiconductor Technology

1999年 第5期

No.5 1999

直接键合硅片的亲水处理及其表征

何　进　陈星弼　杨传仁　王　新

　　摘要　硅片直接键合(SDB)技术的关键在于硅片表面的亲水处理，本文分析了亲水处理之微观机理。从界(表)面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法，并测量了常用清洗液的接触角大小。

　　关键词　硅片直接键合　亲水处理　接触角

　　中图分类号：TN305.2　

　　文献标识码：A　

　　文章编号：1003-353X(1999)5-23-03

Characterization of Silicon Surface

Hydrophilicity Treatment

He Jin,Chen Xingbi,Yang Chuanren,Wang Xin

(Institute of Microelectronics,University of Science and Technology,Chengdu 610054)　　Abstract　Successful Silicon-to-silicon direct bonding(SDB)mainly depend on the hydrophilicity

T型龙骨硅钙板吊顶施工方案

1 施工准备

1.1 技术准备

编制T型龙骨架固定罩面板顶棚工程施工方案，并对工人进行书面技术及安全交底。

1.2 材料要求

(1)零配件：有吊杆、花篮螺丝、射钉、自攻螺钉。

(2)按设计要求硅钙面板，其材料品种、规格、质量应符合设计要求。

(3)质量要求：

1.3 主要机具

(1)电动机具：电锯、无齿锯、手电钻、冲击电锤、电动螺丝刀。

(2)手动机具：射钉枪、拉铆枪、手锯、手刨子、钳子、扳子、水准仪、靠尺、钢卷尺等。

1.4 作业条件

(1)吊顶工程在施工前应熟悉施工图纸及设计说明。

(2)吊顶工程在施工前应熟悉现场。

1)施工前应按设计要求对房间的净高、洞口标高和吊顶内的管道、设备及其支架的标高进行交接检验。

2)对吊顶内的管道、设备的安装及水管试压进行验收。

(3)吊顶工程在施工中应做好各项施工记录，收集好各种有关文件。

1)进场验收记录和复验报告、技术交底记录。

2)材料的产品合格证书、性能检测报告。

(4)安装面板前应完成吊顶内管道和设备的调试及验收。

2 关键质量要点

2.1 材料的关键要求

(1)按设计要求可选用龙骨及配件和罩面板，材料品种、规格、质量应符合设计要求。

(2)对人造木板的甲醛含量进行复检，检测报告应符合国家环保规定要求

集成电路封装中的引线键合技术 2007-03-29 13:17

集成电路封装中的引线键合技术

黄玉财1 程秀兰1 蔡俊荣2 上海交通大学微电子学院

（1. 上海交通大学微电子学院，上海200030 2. 星科金朋（上海）有限公司 201702）

摘要: 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合，能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求，为封装继续提供低成本解决方案。 关键词: 引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 分类号：TN305 文献标志码：B

Wire Bonding Technology in IC Packaging Huang Yucai1 Cheng Xiulan1 Cai Junrong2

(1. School of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, S