电子电路焊接技术标准

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谈电子电路的组装与焊接技术

标签:文库时间:2024-10-06
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谈电子电路的组装与焊接技术

【摘 要】电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重

要的地位,它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的

优劣,不仅影响外观质量,还直接影响电路的性能。

【关键词】电子;电路;组装;焊接;技术

电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位,

它是将理论电路转换为实际电路的过程。组装及焊接的优劣,不仅

影响外观质量,还直接影响电路的性能。

1.电路组装

电子电路的组装包括电路的布局与元器件的安装。

电路的布局应合理、紧凑,并满足检测、调试及维修等要求。一

般需遵循:按电路信号流向布置集成电路和晶体管等,避免输入输

出、高低电平的交叉;与集成电路和晶体管相关的其他元器件应就

近布置,避免兜圈子与绕远;发热元器件应与集成电路和晶体管保

持足够的距离,以免影响电路的正常工作;合理布置地线,避免电

路间的相互干扰。

安装元器件时需注意:安装元器件前,须认真查看各元器件外观

及标称值,通过仪器检查元器件的参数与性能;用镊子等工具弯曲

元器件引线,不得随意弯曲,以免损伤元器件;对所安装的元器件,

应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息;元器件在电

路板上的分布应尽量均匀、整齐,不允许重叠排列与立体交叉排列;

有安装高度的元器件要符合规定要

管道焊接技术标准

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管道焊接技术

以下择要介绍一些基本标准。

一、压力管道分类1. 压力管道的定义压力管道是指在生产、生活中使用的可能引爆或中毒等危险性较大的特种设备及管道。① 输送GB5044①《职业性接触毒物性危害程度分级》中规定的毒性程度为极度危害介质的管道。② 输送GB5016②《石油化工企业设计防火规范》及GBJ16《建筑设计防火规范》中规定的火灾危险性为甲、乙类介质的管道。③ 最高工作压力不小于0.1MPa(表压,下同),输送介质为气(汽)体及液化气体的管道。④ 最高工作压力不小于0.1MPa,输送介质为可燃、易焊、有毒以及有腐蚀性或高温工作温度不小于标准沸点的液体管道。⑤ 上述四项规定管道的附属设施(弯头、大小头、三能、管帽、加强管接头、异径短管、管箍、仪表管、嘴、漏斗、快速接头等管件;法兰、垫片、螺栓、螺母、限流孔板、盲板、法兰盖等连接件;各类阀门、过滤器、流水器、视镜等管道设备,还包括管道支架以及安装在压力管道上的其他设施)。 ① GB5044分为四级(与99容规相同):极度危害(1级)<0.1mg/m3;高度危害(2级)0.1~1mg/m3;中度危害(3级)1.0~10mg/m3;轻

高频电子电路实验

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高频电子线路

实验注意事项

1、 本实验系统接通电源前,请确保电源插座接地良好。

2、 每次安装实验模块之前,应确保主机箱右侧的交流开关处于断开状态。为保险起见,建议拔下电源

线后再安装实验模块。

3、 安装实验模块时,模块右边的电源开关要拨置上方,将模块四角的螺孔和母板上的铜支柱对齐,然

后用螺钉固定。确保四个螺钉拧紧,以免造成实验模块与电源或者地接触不良。经仔细检查后方可通电实验。

4、 各实验模块上的电源开关、拨码开关、复位开关、自锁开关、手调电位器和旋转编码器均为磨损件,

请不要频繁按动或旋转。

5、 请勿直接用手触摸芯片、电解电容等元件,以免造成损坏。

6、 各模块中的贴片可调电容是出厂前调试使用的。出厂后的各实验模块功能已调至最佳状态,无需另

行调节这些电位器,否则将会对实验结果造成严重影响。若已调动请尽快复原;若无法复原,请与指导老师或直接与我公司联系。

7、 在关闭各模块电源之后,方可进行连线。连线时在保证接触良好的前提下应尽量轻插轻放,检查无

误后方可通电实验。拆线时若遇到连线与孔连接过紧的情况,应用手捏住线端的金属外壳轻轻摇晃,直至连线与孔松脱,切勿旋转及用蛮力强行拔出。

8、 按动开关或转动电位器时,切勿用力过猛,以免造成元件损坏

Protel电子电路设计

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实验指导与典型电子教案

模块名称 模块级别 模块简介 Protel DXP 电子电路设计 高级 通过本阶段的学习,使学生熟练掌握PROTEL工具软件的使用和原理图、印刷板图的设计与制作并掌握SMT系统的操作技术。 1、熟练掌握原理图绘制输出方法; 2、掌握调用和建立库元件的方法; 模块目标 3、掌握模块化原理图设计方法; 4、掌握复杂的PCB设计方法; 5、掌握PCB设计中的规则和技巧。 1、原理图绘制技术; 2、原理图编辑技巧; 3、电路原理图后期处理; 4、复杂PCB图的编辑设计; 5、网表转换与自动布局; 实训内容 6、混合布线及其规则设计。 评价标准 1、是否能够熟练掌握原理图绘制输出方法 2、是否能够掌握调用和建立库元件的方法 3、是否能够掌握模块化原理图设计方法 4、是否能够掌握复杂的PCB设计方法; 5、是否对测试过程中的其它相关知识具有一定的掌握或了解 6、掌握PCB设计中的规则和技巧 7、是否能够掌握混合布线及其规则设计 1、培训对象按照要求,用Protel DXP软件熟练绘制原理图、原理图库文件、PCB、以及PCB库文件。 2、培训对象按照要求,在PCB高级设计中能完成电气规则设计,以及合理布局布线。 评价方法

印刷电

电子电路CAD技术课程设计zjw

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《RC有源模拟滤波器设计与仿真》

课程设计报告

专 业:电子信息科学与技术(测控方向) 班 级:2011 姓 名:张景文 学 号:1103623048 指导教师:蒋俊华

二0一三年06月24日

基于ORCAD/Pspice10.5的RC有源模拟滤波器设计与仿真

摘要:简要介绍

Pspice10.5的特点以及其实现有源滤波器仿真的基本方法,

对有源滤波器的设计方法进行了详细的分析,实现了四阶巴特沃斯带通滤波器设计,用仿真软件Pspice对设计结果进行了仿真

目录: 1.OrCAD/Pspice10.5简介 2.RC有源滤波器的设计

2.1压空电压源电路分析

2.2无限增益多路负反馈型电路分析 3.仿真实例

4.Pspice仿真及结果 5.结论 6.参考文献

关键词:有源模拟滤波器;巴特沃斯;仿真;设计 引言:

随着数字化进程的不断推进,数字滤波器越来越广泛的应用在各个领域之中。但是模拟滤波器凭借自身的优势仍然有很高的研究价值。所有数字系统的前端,一般需要一个对微弱信号预处理的部分;在抽样量化之前,还需要一个对信号最高

高频电子电路实验汇总

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实验一览表

实验序号 实验名称 实验主要内容/知识点 ? 放大器静态工作点 ? LC并联谐振回路 ? 单调谐放大器幅频特性 ? 双调谐回路 ? 电容耦合双调谐放大器 ? 放大器动态范围 ?谐振功放基本工作原理 ?谐振功放工作状态,计算 ? VCC和负载变化对谐振功放工作的影响 ?三点式LC振荡器 ?克拉泼电路 ?工作点、耦合电容、反馈系数、Q值对振荡器工作的影响 ?石英晶体振荡器 ?串联型晶体振荡器 ?工作点、微调电容、负载电阻对晶振工作的影响 ?幅度调制 ?模拟乘法器实现幅度调制 ? MC1496四象限模拟相乘器 ?振幅解调 ?二极管包络检波 ?模拟乘法器实现同步检波 ?频率调制 ?变容二极管调频 ?静态、动态调制特性 ? FM波的解调 ?电容耦合回路相位鉴频器 ?S形鉴频特性 需用的 实验系统 实验板1 实验板6 需用的 实验仪器 双踪示波器 AS1637 万用表 双踪示波器 AS1637 万用表 双踪示波器 AS1637 万用表 双踪示波器 频率计 万用表 双踪示波器 频率计 万用表 双踪示波器 AS1637 低频信号发生器 万用表 双踪示波器 AS1637 万用表 低频信号发生器 双踪示波器 频率计 万用表 低频信号发生器 双踪示波器

东华大学高频电子电路通信电子电路课件4-2 - 图文

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4.3高频功率放大器的动态特性分析 4.3.1 高频功率放大器的动态特性及方程(课本P60)

晶体管的静态特性是在集电极未接负载阻抗的条件下得到的三极管集电极

uiu电流C与电压BE和CE的关系曲线

iC=f(uBE,uCE),这是晶体管本身所固有的。

本章4.2.2节中介绍的晶体管的输入特性曲线、正向传输特性曲线和输出特性曲线都是未接负载时的静态特性曲线。 谐振功放的动态特性:当基极加入激励信号,并且集电极接上负载阻抗时,三

uiu极管集电极电流C与电压BE和CE的关

i=f(u,u)CBECE系曲线称为谐振功放的动

态特性。

谐振功率放大器的动态特性曲线就是

gUC当负载和晶体管(可用和BZ表示)

确定后,瞬时工作点Q(iC,uCE)在输入信号

作用下移动的轨迹,有时也叫负载线。 ? 可以证明:当静态特性曲线折线化后,且放大器负载处于谐振状态,即R负载为纯电阻?,则动态特性曲线也为一条直线。 1 放大区动态特性

工作于丙类放大状态的高频谐振功率放大器??90i,集电极电流C为周期性

脉冲,属于非线性电路,因此

动态特性曲线不是一条直线,而是曲线。 工程上采用折线法作近似估算,并结合实验调整来解决问题。要将实际是一条

特性的放大区,动态特性为一条直线,

u?UiC

东华大学高频电子电路通信电子电路课件4-2 - 图文

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4.3高频功率放大器的动态特性分析 4.3.1 高频功率放大器的动态特性及方程(课本P60)

晶体管的静态特性是在集电极未接负载阻抗的条件下得到的三极管集电极

uiu电流C与电压BE和CE的关系曲线

iC=f(uBE,uCE),这是晶体管本身所固有的。

本章4.2.2节中介绍的晶体管的输入特性曲线、正向传输特性曲线和输出特性曲线都是未接负载时的静态特性曲线。 谐振功放的动态特性:当基极加入激励信号,并且集电极接上负载阻抗时,三

uiu极管集电极电流C与电压BE和CE的关

i=f(u,u)CBECE系曲线称为谐振功放的动

态特性。

谐振功率放大器的动态特性曲线就是

gUC当负载和晶体管(可用和BZ表示)

确定后,瞬时工作点Q(iC,uCE)在输入信号

作用下移动的轨迹,有时也叫负载线。 ? 可以证明:当静态特性曲线折线化后,且放大器负载处于谐振状态,即R负载为纯电阻?,则动态特性曲线也为一条直线。 1 放大区动态特性

工作于丙类放大状态的高频谐振功率放大器??90i,集电极电流C为周期性

脉冲,属于非线性电路,因此

动态特性曲线不是一条直线,而是曲线。 工程上采用折线法作近似估算,并结合实验调整来解决问题。要将实际是一条

特性的放大区,动态特性为一条直线,

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压力容器制造焊接技术标准及要求

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压力容器制造

焊接相关技术标准及要求

摘 录

川化集团有限责任公司化工设备厂

《钢制化工容器制造技术要求》摘录

5. 焊接和切割 5.1 切割

5.1.1 采用火焰切割下料时,应清除熔渣及有害杂质,并采用砂轮或其它工具将坡口加工平整。当切割材料为标准规定的抗拉强度 σb>540MPa的高强度钢或铬钼合金钢时,火焰切割表面应采用打磨或机械加工的方法清除热影响区和淬硬区,并进行磁粉或渗透探伤。 不锈钢的碳弧气刨表面应采用砂轮打磨,清除渗碳层。

5.1.2 火焰切割时的预热与否,一般应符合钢材焊接时的预热要求。

受压元件气割的开孔边缘或剪切下料的端部如未经焊接者(如安放式接管的开孔边缘或内伸式接管的端部),应采用打磨等方法去除3mm以上。 5.2 焊缝位置

5.2.1 壳体上的开孔应尽量不安排在焊缝及邻近区域,但符合下列情况之一者,允许在上述区域开孔:

1.符合GB150开孔补强要求的开孔可在焊缝区域开孔。

2.符合GB150规定的允许不另行补强的开孔,可在环焊缝区域开孔。但此时应以开孔中心为圆心,对直径为3倍开孔直径长度的圆所包括的焊缝进行100%射线或超声波探伤,并符合要求。凡因开孔而可予去除的焊缝可不受探伤质量的影响。 3.符

模拟电子电路总复习

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模拟电子电路复习

半导体二极管

符号

P 阳极P N N 阴极

模拟电子电路复习

稳压二极管 稳压二极管符号 稳压二极管特性曲线 I 稳定 正向同 电压 + 二极管 UZ 当稳压二极管工作 U 在反向击穿状态下, IZmin 当工作电流IZ在 稳定 IZ Izmax和 Izmin之间时, 电流 其两端电压近似为 IZmax 常数

模拟电子电路复习

三极管符号CN

C

CP

C B E PNP型三极管

B

B ENPN型三极管

P N

B

NP

E

E

模拟电子电路复习

§2.1 放大的概念电子学中放大的目的是将微弱的变化信号 放大成较大的信号。这里所讲的主要是电压 放大电路。 电压放大电路可以用有输入口和输出口的 四端网络表示,如图。 ui uo

Au

模拟电子电路复习

UA直流分量 全量 uA

ua

交流分量

t

模拟电子电路复习

§ 2.2 单管共发射极放大电路共射放大器 三极管放 大电路有 三种形式 共基放大器 共集放大器

模拟电子电路复习

+VCC Rb C1 T RL

Rc

C2

模拟电子电路复习

+VCC Rb C1 C2

ui

Re

RL

uo

模拟电子电路复习

模拟电子电路复习

放大电路的直流通道

+VCCRb C1 开路 Rc

C2开路

RL

模拟电子电路复习

直流通道+VCC Rb Rc

模拟