常用芯片封装尺寸对照

A、常用芯片封装介绍

来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motoro

芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package TSBGA 680L CLCC SOJ CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L SOP EIAJ TYPE II 14L SOJ 32L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP TO18 DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247 FDIP

最全的芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L CLCC SOJ CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L SOP EIAJ TYPE II 14L SOJ 32L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247

常规尺寸

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常用叫法英寸对应厘米说明

1寸1*1.5 2.5*3.5 证件照

2寸 1.5*2 3.5*4.9

标准2寸照片

小二寸 3.3*4.8 中国护照

5 寸/3R 5*3.5 12.70*8.89 最常见的照片大小

6 寸/4R 6*4 15.2*10.2 国际上比较通用的照片大小

7 寸/5R 7*5 17.78*12.70 放大

12寸10*12 25.40*30.48

注：正常的误差应该在1?2毫米左右，如果差距”过大，那就说明洗印店有问题了。

特殊证件照

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证件尺寸证件尺寸证件尺寸

黑白小一寸22mm*32mm 赴美签证50mr W 50mm 毕业生照33mr W 48mm 彩色小一寸27mm*38mm 日本签证45mr W 45mm 身份证22mr W 32mm

彩色大一寸40mm*55mm 大二寸35mr W 45mm 驾昭

八、、

22mr W 32mm

普通证件照33mm*48mm 护照33mr W 48mm 车昭

~八、、

60mr W 91mm 港澳通行证[1]33mn y 48mm 泰国签证40mrr K 60mm

数码照片

编辑像素对照表

像素可冲洗照片尺寸像素可冲洗照片尺寸500万像素17X13，对角线21英寸130万像素9X6，对

各种封装及焊接方式

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMP

CoB板上芯片封装

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

主要焊接方法

(1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同

公制螺纹量规尺寸标准

常用公制螺纹环规尺寸标准对照表通规T 通规T公称 中径尺寸 螺纹规格 尺寸 d2 (6g) ) d M1.7 M2 M2.5 M2.6 M3 M4 M4*0.5 M5 M5*0.5 M6 M6*0.75 M7*0.75 M8 M8*0.5 M8*0.75 M8*1 M9*0.5 M9*1 M10 1.7 2 2.5 2.6 3 4 4 5 5 6 6 7 8 8 8 8 9 9 10 1.473 1.740 2.208 2.308 2.675 3.545 3.675 4.480 4.675 5.351 5.513 6.513 7.188 7.675 7.513 7.351 8.675 8.351 9.026 H P es ZR Td2 TR TPL WGO WNG 大径 >d+es+TPL 尺寸 0.3 0.35 0.35 -0.019 -0.002 #### 0.01 0.007 0.4 -0.019 -0.002 #### 0.01 0.007 -0.02 -0.002 #### 0.01 0.007 -0.02 -0.002 #### 0.01 0.0070.012 0.012 0.012 0.012 0.012 0

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

DDS常用芯片，生产线，芯片手册~

常用频率合成器(DDS)芯片型号及特点介绍

随着微电子技术的飞速发展，目前高超 性能优良的DDS产品不断推出，主要有Qualcomm、AD、Sciteg和Stanford等公司单片电路（monolithic）。Qualcomm公司推出了DDS系列Q2220、Q2230、Q2334、Q2240、Q2368，其中Q2368的时钟频率为130MHz，分辨率为0.03Hz，杂散控制为-76dBc，变频时间为0.1μs;美国AD公司也相继推出了他们的DDS系列：AD9850、AD9851、可以实现线性调频的AD9852、两路正交输出的AD9854以及以DDS为核心的QPSK调制器AD9853、数字上变频器AD9856和AD9857.AD公司的DDS系列产品以其较高的性能价格比，目前取得了极为广泛的应用。AD公司的常用DDS芯片选用列表见表1.下面仅对比较常用的AD9850芯片作一简单介绍。

表1 AD公司的常用DDS芯片选用列表 型 号 最大工作最大功耗工作电压（V） 备 注 (MHz) （mw) 3.3/5 3.3/5 2.5～5.5 2.5～5.5 5 5 3.3/5 3.3/5 3/3.3/5

ps常用尺寸

C M Y K

银 色 20 15 14 0 金 色 5 15 65 0 米 色 5 5 15 0 高亮灰 5 5 3 0 浅 灰 25 16 16 0 中 灰 50 37 37 0 深 紫 100 68 10 25 深紫红 85 95 10 0 海水色 60 0 25 0 柠檬黄 5 18 75 0 暗 红 20 100 80 5 橘 红 5 100 100 5 橙 色 5 50 100 0 深褐色 45 65 100 40 粉红色 5 40 5 0

平面设计常用制作尺寸 名片

横版:90*55mm 85*54mm 竖版:50*90mm 54*85mm 方版:90*90mm 90*95mm IC卡 85x54MM 三折页广告

标准尺寸: (A4)210mm x 285mm 普通宣传册

标准尺寸: (A4)210mm x 285mm 文件封套

标准尺寸:220mm x 305mm 招贴画

标准尺寸:540mm x 380mm 挂旗

标准尺寸:8开 376mm x 265mm 4开 540mm x 380mm 手提袋

标准尺寸:400mm x 285mm x