一块控制和驱动计算机的印刷电路板

印刷电路板设计与仿真总结报告 实验目的：

1、了解Protel 99 SE基础知识，包括运行环境、功能模块、文件管理、窗口界面等；

2、了解Protel 99 SE原理图设计系统，包括原理图编辑器的基本设置、原理图的绘制；

3、了解Protel 99 SE印刷电路板设计系统，包括印制电路板编辑器的基本设置、印制电路板的设计制作、印制电路板图所生成的各种文件、印制电路板图的输出、印制电路板元件库的编辑管理、印制电路板的设计规则及高级应用技巧；

4、了解Protel 99 SE的电路仿真功能。

实验步骤：

（一）创建工程：

1、打开Protel 99 SE：Windows桌面选择开始\程序\Protel 99 SE\ Protel 99 SE。

2、关闭旧的工程，创建一个新的工程工程：File\new\工程路径Browse \选择路径，如图1\输入你所要创建的名字，如图2\然后按确定键即可。工程就创建好了。

图1

图2

3、首先要创建一个自己的库，新建一个工程\File\new\工程路径Browse \输入mylib.Ddb\点击保存\然后点击OK。打开Document\右击\import ,如图3\选择要加进去的两个库文件\选择打开两个库文件就加载进去了，然后关闭这

《印刷电路板设计》

实验指导书

物理与电子信息学院

实验一 Protel99 SE使用基础……………………………………………… 2 实验二 Protel99 SE 环境设置和原理图编辑 ………………………… 5 实验三 简单电路原理图设计 …………………………………………… 9 实验四 电路原理图设计的提高 ……………………………… 14 实验五 电气规则检验和生成报表实验 ……………………………… 17 实验六 非电气图形及电气图形的绘制 ……………………………… 20 实验七 层次原理图设计 ………………………………………… 24 实验八 Protel99 SE印制电路板设计入门 ……………………………… 27 实验九 印制电路板设计一 ………………………………………… 29 实验十 制作元器件封装 ……………………………………………… 32 实验十一印制电路板设计二 ……………………………………………… 35 实验十二 Protel 99 SE综合设计实验 ……………………………… 38

Protel9

印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制

印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制

1、电阻

交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。

此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。

为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 （Z）。

Z=√ R2 +（XL -XC）2

2、阻抗（Z）

近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到 某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是 方波讯号或脉冲在能量上的传输。

3、特性阻抗控制（Z0 ）

上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻 抗”，代表符号为Z0。

所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还 不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上 要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差

《印刷电路板设计》

实验指导书

物理与电子信息学院

实验一 Protel99 SE使用基础……………………………………………… 2 实验二 Protel99 SE 环境设置和原理图编辑 ………………………… 5 实验三 简单电路原理图设计 …………………………………………… 9 实验四 电路原理图设计的提高 ……………………………… 14 实验五 电气规则检验和生成报表实验 ……………………………… 17 实验六 非电气图形及电气图形的绘制 ……………………………… 20 实验七 层次原理图设计 ………………………………………… 24 实验八 Protel99 SE印制电路板设计入门 ……………………………… 27 实验九 印制电路板设计一 ………………………………………… 29 实验十 制作元器件封装 ……………………………………………… 32 实验十一印制电路板设计二 ……………………………………………… 35 实验十二 Protel 99 SE综合设计实验 ……………………………… 38

Protel9

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

电路板厂的镀铜厚度计算 很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！ 时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享： 解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：

想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：

◆

ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：

Q=ASF×T×S (1)

(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量

◆ 阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产

生的总Cu原子数量“B”为： B=Q/2e(2)

◆ 单个铜原子质量计算公式为：

mcu=M/NA

(3)

M：Cu的摩尔质量，63.5g。1摩尔（mo

建设项目环保审批许可公示

我局于2013年10月28日受理了“奥特斯科技(重庆)有限公司高密度印刷电路板一期改扩建项目”环评报告审批申请材料，根据《环境影响评价法》、《行政许可法》、《环境影响评价公众参与暂行办法》的有关规定，现将有关内容公示如下： 建设项目名称 建设地址 建设单位 奥特斯科技(重庆)有限公司 高密度印刷电路板一期改扩建项目 重庆鱼复工业园区（重庆市江北区鱼嘴镇腾飞路3号） 奥特斯科技(重庆)有限公司 环境影响评价单机械工业第三设计研究院 建设内容：项目总占地125768m2。一期已建建筑占地面积29883.7m2，一期已建建筑面积57169m2。本期项目是在较小改变一期工程已完成土建内容的基础上，调整产品方案，变更部分生产设备，实施改扩建。由之前定位的高密度印刷电路板（HDI板）更改为半导建设规模和内容 体封装载板。 本期改扩建主要是在一期已建内容基础上仅增加主体厂房到B10（一期编号为A10）仓库的生产连廊以及扩建氮气站，新增构建筑面积约640 m2。 项目投产后将达到年产20万平方米的半导体封装载板 的生产规模。 污水：项目生产废水经预处理后排入园区污水管网的水质执行鱼复工业园污水处理厂规定的接管标准即：COD≤300

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊