材料成形原理知识点

弹性:材料的可恢复变形的能力。

塑性：在外力作用下使金属材料发生塑性变形而不破坏其完整性的能力。

塑性变形：材料在一定外力作用下，利用其塑性而使其成型并获得一定力学性能的加工方法。 塑性成形：金属材料在一定的外力作用下，利用其塑性而使其成形并获得一定力学性能的加工方法。

塑性成形的特点：组织性能好、材料利用率高、生产效率高、尺寸精度高、设备相对复杂。 冷态塑性变形的机理：晶内变形（滑移和孪生） 和 晶间变形 （滑动和转动）

滑移：晶体在力的作用下，晶体的一部分沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移向）相对于晶体的另一部分发生相对移动或切变。

孪生：晶体在力的作用下，晶体的一部分沿一定的晶面（孪生面）和晶向（孪生向）发生均匀切边

滑移面：滑移中，晶体沿着相对滑动的晶面。 滑移方向：滑移中，晶体沿着相对滑动的晶向。 塑性变形的特点：不同时性、不均匀性、相互协调性。

合金：合金是由两种或者两种以上的金属元素或者金属元素与非金属元素组成具有金属特性的物质。

合金分为固溶体（间隙固溶体、置换固溶体）和化合物（正常价、电子价、间隙化合物） 固溶强化：以间隙或者置换的方式融入基体的金属所产生的强化。 弥散强化：若第二项是通过粉末冶金的方法加入而引起的强化。

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液态成型基础

?液态金属的结构和性质

晶体的结构和性能主要决定于：组成晶体的原子结构和他们之间的相互作用力与热运动。

液态金属的主要特征：进程有序，远程无序。原子排列的几个原子间距的小范围内，与其固态原子的排列方式基本一致，呈现出一定的有规律排列；而距离远的原子排列就不同于固态了，表现为无序状态。

理论模型：钢球模型，晶体缺陷模型（能量起伏和结构起伏）。

能量起伏：处于热运动的原子能量有高有低，同一原子的能量也随时间不停变化，时高时低。表现为各个原子间能量的不同和各个原子集团间尺寸的不同。

结构起伏：液态金属中存在由大量不停游动着得原子集团组成，集团内为某种有序结构，处于集团外的原子则处于散乱的无序状态，并且这些原子集团不断的分化组合，时而长大时而减小，时而产生，时而消失，此起彼伏。

浓度起伏：游动集团之间存在着成分不均匀性。表现为各个原子集团之间成分的不同。

实际金属和合金的液体在微观上是由成分和结构不同的游动原子集团、空穴和许多固态、气态或液态杂质或化合物组成，而且还表现出能量起伏、结构起伏及浓度起伏等三种起伏特征。

粘滞性（黏度）的本质：质点间结合力的大小。

影响黏度的因素：温度，熔点，杂质。

黏度对液态形成过程的影响：a对液态金属留态的影响b对液态金属净

6 试写出“固相无扩散，液相只有有限扩散”条件下“成分过冷”的判据，并分析哪些条件有助于形成“成分过冷”。

GmLC0(1?K0)?RDLK0

“固相无扩散，液相只有有限扩散”条件下“成分过冷”的判据：

下列条件有助于形成“成分过冷”：

(1)液相中温度梯度GL小，即温度场不陡。(2)晶体生长速度快（R大）。(3)液相线斜率mL大。

(4)原始成分浓度C0高。(5)液相中溶质扩散系数DL低。(6)K0<1时，K0小；K0>1时，K0大。

7 写出成分过冷判别式（在“固相无扩散，液相为有限扩散”条件下），讨论溶质原始含量C0、晶体生长速度R、界面前沿液相中的温度梯度GL对成分过冷程度的影响，并以图示或文字描述它们对合金单相固溶体结晶形貌的影响。

GLmlC0(1?K0)?RK0答：成分过冷判别式为：；

（1） 随着C0增加，成分过冷程度增加； （2） 随着R增加，成分过冷程度增加； （3） 随着GL减小，成分过冷程度增加；

如图所示，当C0一定时，GL减小，或R增加，晶体形貌由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶；而当GL、R一定时，随C0的增加晶体形貌也同样由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶。

8.常见焊缝

1. 解释程序：不生成目标代码

编译程序：生成目标代码 2. 编译程序组成：8个

分析< 前端 >：(词法分析程序、语法分析程序、语义分析程序、中间代码生成程序) 综合< 后端 >：（代码优化程序、目标代码生成程序） 贯穿始末：表格管理程序、出错处理程序 3. 文法四元组：

终结符号集合Vt 、非终结符号集合Vn、 产生式集合P、识别符号(开始符号)S VT∩VN＝Φ

文法 -> 语言 （推导、规约）唯一； 语言 -> 文法 （凑规则）不唯一。 4. 文法分类：

0型文法(短语结构文法)：左侧至少含有一个非终结符

1型文法(上下文有关文法)：左侧长度 <= 右侧长度 S->ε除外， S不能出现在右侧 2型文法(上下文无关文法)：左侧只能有一个非终结符 ( 语法分析 ) 3型文法(正规文法)：A-> aB A->a 右线性； ( 词法分析 )

A->Ba 或A->a 左线性（看非终结符位置）

5. A*＝ A0 ∪ A+ A0 ＝{ε} != { } ＝Φ空集

A+ ＝ AA* ＝ A*A

6. 句型：符号串x是从识别符号S推导出来的，x称为一个句型

句子：x仅由终结符号组成，仅含终结符号的句

1. 解释程序：不生成目标代码

编译程序：生成目标代码 2. 编译程序组成：8个

分析< 前端 >：(词法分析程序、语法分析程序、语义分析程序、中间代码生成程序) 综合< 后端 >：（代码优化程序、目标代码生成程序） 贯穿始末：表格管理程序、出错处理程序 3. 文法四元组：

终结符号集合Vt 、非终结符号集合Vn、 产生式集合P、识别符号(开始符号)S VT∩VN＝Φ

文法 -> 语言 （推导、规约）唯一； 语言 -> 文法 （凑规则）不唯一。 4. 文法分类：

0型文法(短语结构文法)：左侧至少含有一个非终结符

1型文法(上下文有关文法)：左侧长度 <= 右侧长度 S->ε除外， S不能出现在右侧 2型文法(上下文无关文法)：左侧只能有一个非终结符 ( 语法分析 ) 3型文法(正规文法)：A-> aB A->a 右线性； ( 词法分析 )

A->Ba 或A->a 左线性（看非终结符位置）

5. A*＝ A0 ∪ A+ A0 ＝{ε} != { } ＝Φ空集

A+ ＝ AA* ＝ A*A

6. 句型：符号串x是从识别符号S推导出来的，x称为一个句型

句子：x仅由终结符号组成，仅含终结符号的句

一、基本概念

主机是由计算机中的中央处理器和主存储器组成的系统，其芯片安装在一块印刷电路板上，称为主机板，简称主板。

运算器主要由加法器、累加器、暂存寄存器和控制电路组成，用来对数据进行算术/逻辑运算。

控制器主要由程序计数器（PC）、指令寄存器、指令译码器、微操作控制电路（或微程序控制器）及控制逻辑电路组成，对指令译码，按指令要求控制计算机各组成部件协调工作。

Intel 8086的基本组成分为两大部分:执行部件EU（Execution Unit）和总线接口部件 BIU（Bus Interface Unit）。

执行部件EU由运算器ALU、通用寄存器、状态标志寄存器和执行部件控制电路组成，用于执行指令。

通用寄存器共有8个，即AX、BX、CX、DX、SP、BP、DI和SI，各16位。其中AX、BX、CX和DX可分别分为两个8位寄存器，依次表示为AH、AL、BH、BL、CH、CL、DH和DL，除了作为通用数据寄存器外，还有一些专门的用途。 AX（Accumulator）：16位累加器，在8位数据运算时，以AL作为累加器。 BX（Base）：基址寄存器。 CX（Count）：

薄膜材料制备原理、技术及应用知识点1

一、 名词解释

1. 气体分子的平均自由程:自由程是指一个分子与其它分子相继两次碰撞之间，经过的直线路程。对个别分子而言，自由程时长时短，但大量分子的自由程具有确定的统计规律。气体分子相继两次碰撞间所走路程的平均值。

2. 物理气相沉积（PVD）：物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 3. 化学气相沉积（CVD）：化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。

4. 等离子体鞘层电位：等离子区与物体表面的电位差值ΔVp即所谓的鞘层电位。

6 试写出“固相无扩散，液相只有有限扩散”条件下“成分过冷”的判据，并分析哪些条件有助于形成“成分过冷”。

GmLC0(1?K0)?RDLK0

“固相无扩散，液相只有有限扩散”条件下“成分过冷”的判据：

下列条件有助于形成“成分过冷”：

(1)液相中温度梯度GL小，即温度场不陡。(2)晶体生长速度快（R大）。(3)液相线斜率mL大。

(4)原始成分浓度C0高。(5)液相中溶质扩散系数DL低。(6)K0<1时，K0小；K0>1时，K0大。

7 写出成分过冷判别式（在“固相无扩散，液相为有限扩散”条件下），讨论溶质原始含量C0、晶体生长速度R、界面前沿液相中的温度梯度GL对成分过冷程度的影响，并以图示或文字描述它们对合金单相固溶体结晶形貌的影响。

GLmlC0(1?K0)?RK0答：成分过冷判别式为：；

（1） 随着C0增加，成分过冷程度增加； （2） 随着R增加，成分过冷程度增加； （3） 随着GL减小，成分过冷程度增加；

如图所示，当C0一定时，GL减小，或R增加，晶体形貌由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶；而当GL、R一定时，随C0的增加晶体形貌也同样由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶。

8.常见焊缝

第一章 计算机基础知识

学习目标：

1．掌握常用进位计数制及其互相转换；

2．掌握数的原码、反码、补码表示法，并熟练掌握补码加减运算； 3．掌握BCD、ASCLL码； 4．掌握软、硬件概念及相互关系； 5．理解数的定点和浮点表示；

6．了解汉字字符集及其编码；了解图信息数字化。

教学重点：

1．计算机中的数制及其编码； 2．微机的基本组成和工作原理。

教学难点：

1．机器数和真值；

2．补码的表示方法和补码运算。

教学内容：

一、 计算机中的运算基础

1. 数制及其转换

1）任意进制数的共同特点（n进制）n=2、8、10、16 ① n进制数最多是由n个数码组成 十进制数的组成数码为：0～9 二进制数的组成数码为：0、1 八进制数的组成数码为：0～7

十六进制数的组成数码为：0～9、A～F 十六进制数和十进制数的对应关系是：

0～9相同，A-10，B-11，C-12，D-13，C-14，F-15 ② n进制数的基数或底数为n，作算术运算时，有如下特点： 低位向相邻高位的进位是逢n进1（加法）； 低位向相邻高位的借位是以1当本位n（减法）。

③ 各位数码在n进制数中所处位置的不同，所对应的权

一、填空（本大题共8小题，每空1分，共24分）

1、液体原子的分布特征为 长程 无序、 短程 有序。实际液态金属存在着能量、 结构 和成分三种起伏 。

2、物质表面张力的大小与其内部质点间结合力大小成 正 比，界面张力的大小与界面两侧质点间结合力大小成 反比。衡量界面张力大小的标志是润湿角θ的大小，润湿角θ越小，说明界面能越 小 。非均质形核过程，晶体与杂质基底的润湿角越小，非均质形核率越 高 ；硫等杂质元素降低Fe 液表面张力，所以 增大 凝固热裂纹倾向。

3、合金的液相线温度T L 及固相线温度T S

之差越大，其浇注过程的充型能力越 差 ，凝固过程越倾向于体积凝固方式，缩松形成倾向越 大 ，热裂倾向越 大 。

4、根据“成分过冷”的判据，固液界面处的温度梯度G L 越 小 ，合金原始成分C 0越 高 ，平衡分配系数K 0（K 0

<1情况下）

越 小 ，则成分过冷倾向越大。

5、对于气体在金属中溶解为吸热反应的情况，气体的溶解度随温度 下降 而降低。氢在Fe 液中溶解度随熔滴过渡频率的增大而 降低，随焊接气氛氧化性的 升高 而降低。

6、熔炼钢时，根据脱磷反应原理，提高脱磷效率的原则是希望 低 温、高碱度、 强 氧