protel

一 绘制单层原理图的详细步骤（熟记）

1、新建或打开设计数据库文件（.ddb）、新建原理图文件 （.SCH）； 2、电路图版面设计；

3、打开工具栏、装入所需的元件库；

4、放置元件（元件数据库—元件库—元件、元件名，浏览、查找）； 5、电路图布线；

6、编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线； 7、电路图的调整、检查和修改；

8、补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）； 9、电气规则检查；产生网络表；

10、保存和打印输出（可转到WORD里）。

原理图绘制常用库：

C:\\ Program Files \\ Design Explorer 99 SE \\ Library \\ Sch \\Miscellaneous Devices.ddb分立元件 C:\\ Program Files \\ Design Explorer 99 SE \\ Library \\ Sch \\Protel DOS Schematic Libraries 集成电路

二 常用电子器件的器件名与封装名

名 称 电 阻 二 端 电位器 三 端 电位器 电 感 电 容 二极管 电 解 电 容 可控硅 天 线 电 池 器件名 RES1 RES

Protel PCB转 powerPCB的方法

事先说明一下，以下方法是我自己在看了网上很多人的各种各样的论述之后自己试出来的，现在写的时候，手头没有这

个软件，所以如有错误之处欢迎大家指正： 1：进到protel打开原理图之后，选择design－create netlist，然后在弹出的对话框里选PADS ASCII，然后其余选项默认就可以了，然后选确定。这时会有两个网表，一个叫***.prt，一个叫***.net。将这两个文件点右键，export

到其他的地方（比如桌面）

2：先将***.par文件更名为***.asc，然后，最好用记事本编辑一下：比如，同样的封装在protel里叫R0603，在powerPCB里叫RES0603，那么你就将所有的R0603全部替换为 RES0603，这样，才能保证转过去以后不会丢失元件。（当然，如果没有同名元件库的话，一定要按照protel中的封装名在powerPCB中做一个，或者在powerPCB中换个名另存一下也行）这一步很重要，关系到你能不能成功的转换。 3：在你全部改完了，没有剩余了以后，你可以保存一下退出（如果提示什么保存格式不对的话，不用管它）。然后进入powerPCB，选import，选择这个文

Protel入门

Protel是电路CAD软件，具有电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计、可编程逻辑器件设计等功能，是目前国内使用最广泛的电路CAD软件。若已学习了电路原理、计算机基础，能够阅读英文“Help”，那么，完全可以通过自学而熟练使用Protel。在学习中遇到的较多的困难往往不是如何使用软件，而是电路原理方面的问题。

以下给出一个使用Protel 99 se的例子，供初次使用时模仿。该例要求用OP07设计一个放大倍数为10倍的同相放大器。

点击桌面快捷符号

，进入该软件，出现图1所示窗口。点击File，再点击菜单

中的New，在窗口中可写入文件的名称，亦可选择默认名称Mydesign.ddb，然后点击Ok。出现图2所示窗口。

1． 绘制电路原理图（SCH）

点击File，在菜单中点击New，出现图3所示窗口。在窗口中点击Schematic Document ，出现图4。

点击Add/Remove，出现图5所示窗口。该窗口的元件只有Sim.ddb可做仿真，其余都不能做仿真。仿真用的是Spice。Sim.ddb库中的元件有Spice描述，而其余元件库中的元件没有Spice描述。在窗口中点击Sim.d

合 肥 学 院

课 程 设 计 报 告

题 目： A/D转换电路的PCB板图设计

系 别： 电子系

专 业： 电气信息类

班 级： 09电子（1）班

学 号： 0905071007

姓 名： 杨 莹

导 师：__ 周泽华 黄慧________

成 绩：

2011年 9 月 8

日

课程设计任务书

设计 题目 A/D转换电路的PCB板图设计 ① 完成A/D 转换电路原理图及其PCB板图的设计； ② 完成整流稳压电路仿真图设计，并对其进行仿真，输出几个节点的电压信号； 设计类型 应用型 导师姓名 周泽华 黄慧 主要内容及目标具有的设计条件 计算机及protel 99se软件。 计划学生数及任务 09电子信息工程1班： 任务：① 绘制A/D转换电路原理图； ② 电路原理图元器件库的设计； ③ PCB板图设计；

合 肥 学 院

课 程 设 计 报 告

题 目： A/D转换电路的PCB板图设计

系 别： 电子系

专 业： 电气信息类

班 级： 09电子（1）班

学 号： 0905071007

姓 名： 杨 莹

导 师：__ 周泽华 黄慧________

成 绩：

2011年 9 月 8

日

课程设计任务书

设计 题目 A/D转换电路的PCB板图设计 ① 完成A/D 转换电路原理图及其PCB板图的设计； ② 完成整流稳压电路仿真图设计，并对其进行仿真，输出几个节点的电压信号； 设计类型 应用型 导师姓名 周泽华 黄慧 主要内容及目标具有的设计条件 计算机及protel 99se软件。 计划学生数及任务 09电子信息工程1班： 任务：① 绘制A/D转换电路原理图； ② 电路原理图元器件库的设计； ③ PCB板图设计；

Protel 99se与Altium Designer10通用小技巧

目录

Protel 99se与Altium Designer10通用小技巧 ....................................... 1 Protel中切换中英制单位的方法： ....................................................... 2 如何调整altium designer的十字光标大小 ........................................... 3 复制现有的封装 ..................................................................................... 3 画PCB如何快速找到中心： ................................................................. 3 自动编号的注意事项： ..........................................................................

Protel制板步骤：

一、原理图画好，并确保准确。确定原理图ERC检验无误；需注意，在布板的时候，由于

走线的需要，会更改元器件管脚顺序，比如FPGA的管脚顺序定义。 二、确定封装，最好原器件封装不要改变，以防止改变封装所带来的麻烦。

三、NEW－＞PCB文件。在PCB文件中，设定制作板子的基本信息。包括PCB板制板层

数、PCB板的大小尺寸、导入制作PCB文件所需要的封装库、及一些制板规则Rule及显示颜色等设置。

在KEEPOUTLayer层，P/T画PCB板的大小尺寸。 四、导入网表。有两种方法：

● 在PCB图中，用Load Nets命令导入；元器件将摆放在Keepoutlayer内，即摆放在

板内。

● 在原理图中，用Design->Updata PCB命令导入。可使器件摆放于Keepoutlayer的

周围，有利于布局。

五、布局。非常重要，决定着走线的好坏与难易。

可把原理图中的器件分模块、分功能布局，再融合到一起。需考虑： ● 原器件标号即原器件丝印的放置。元器件之间是否有空间放置标号； ● 电源与地等信号打过孔到内层的空间，以防布局太密，无空间给电源及地等信号打

过孔；

● 每一个芯片的电源脚都需要一个退藕电容，离电源

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

练习一

1、DXP 2004 SP2的设计文件分 、 和 三个层次。 2、工作空间包含多个工程，工程分为 、 、 等。 3、请分别写出下列命令的作用：

①Save All：②Save None：③Save Selectde：④Cancel：

4、请写出元器件的放置方法（最少四种方法，方法中的命令请用中文）

5、元器件在浮动状态时，按 键，元器件可以旋转，按 键元器件左右翻转，按 键元器件上下翻转。

6、请写出元器件的属性修改方法（最少四种方法，方法中的命令请用中文）

练习二

1、网络标号一定要将网络标号的定位点放在 或 。

2、电源端口的 和 有同样的效用，都可以标记 。

3、请写出给网络加标注的三个方面的意义。

4、网络表包含 和 两部分内容，每一对方括号描述 的属性，包括 、 等；每一对圆

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI