allegro生成钻孔表
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allegro钻孔表的优化设置
allegro钻孔表优化
allegro钻孔表的优化设置
相信大家对于allegro出Gerber及钻孔数据的方法都已经掌握，本文将讨论如何对这一步骤进行优化，使钻孔表简洁。
下图是某12层板的钻孔表，这些钻孔都是通孔，单位为mils。从表中看出： 8mil和39.37mil的钻孔有重复。
既然都是通孔，钻孔大小相同，所以我们可以对其进行合并，方法如下：
打开钻孔表设置菜单：
allegro钻孔表优化
进行设置：
合并结果：
细心的你一定看到规律了，所有项目设置为相同的钻孔（8mils）合并成功了，而另外一个（39.37mils）没有设置的，并没有合并。
因此，要想合并同样大小的钻孔，一定要将每行所有项目设置为相同的，这样才能合并成功。
allegro钻孔表优化
接下来我们继续设置刚才那个没有合并成功的孔：
修改不规范Orcad生成的网表，正确导入allegro（四）
修改cadence生成的网表，正确导入allegro
原理图是硬件用Orcad画的，不太规范，存在一些非法字符等错误，如果pcb用pads设计那是可以导入网表，可以同步，方法后续会说明，但用allegro设计，存在非法字符是不能直接导入网表，需要修改网表。
要正确导入必须要有正确的网表和库文件。
库文件：上次讲了pads转allegro，生成了brd文件，这里就可以用brd导出allegro的库，但库存在一些问题，问题的修改方法，可参考之前的文档--allegro修改pads生成的库文件。 网表：接下来就是要说明的重点。
A.打开Orcad的原理图，用第三方网表导出后缀名zxd.net的文件。为了避免后续找不到库文件路途，现统一放在一个文件夹内。
B.新生成brd文件，取名zxd.brd，画个板框属性，订好原点坐标。如下图
C.在allegro用第二方网表导入net，因为有非法字母，不行，出现问题报表，如图，把报表另存error.txt之后打开，一一查看错误。
可以类似总结出以下问题：
1. ERROR(SPMHNI-67): Cannot find device file for 'C0402'.
RE：
修改不规范Orcad生成的网表,正确导入allegro(四)
修改cadence生成的网表，正确导入allegro
原理图是硬件用Orcad画的，不太规范，存在一些非法字符等错误，如果pcb用pads设计那是可以导入网表，可以同步，方法后续会说明，但用allegro设计，存在非法字符是不能直接导入网表，需要修改网表。
要正确导入必须要有正确的网表和库文件。
库文件：上次讲了pads转allegro，生成了brd文件，这里就可以用brd导出allegro的库，但库存在一些问题，问题的修改方法，可参考之前的文档--allegro修改pads生成的库文件。 网表：接下来就是要说明的重点。
A.打开Orcad的原理图，用第三方网表导出后缀名zxd.net的文件。为了避免后续找不到库文件路途，现统一放在一个文件夹内。
B.新生成brd文件，取名zxd.brd，画个板框属性，订好原点坐标。如下图
C.在allegro用第二方网表导入net，因为有非法字母，不行，出现问题报表，如图，把报表另存error.txt之后打开，一一查看错误。
可以类似总结出以下问题：
1. ERROR(SPMHNI-67): Cannot find device file for 'C0402'.
RE：
修改不规范Orcad生成的网表，正确导入allegro（四）
修改cadence生成的网表，正确导入allegro
原理图是硬件用Orcad画的，不太规范，存在一些非法字符等错误，如果pcb用pads设计那是可以导入网表，可以同步，方法后续会说明，但用allegro设计，存在非法字符是不能直接导入网表，需要修改网表。
要正确导入必须要有正确的网表和库文件。
库文件：上次讲了pads转allegro，生成了brd文件，这里就可以用brd导出allegro的库，但库存在一些问题，问题的修改方法，可参考之前的文档--allegro修改pads生成的库文件。 网表：接下来就是要说明的重点。
A.打开Orcad的原理图，用第三方网表导出后缀名zxd.net的文件。为了避免后续找不到库文件路途，现统一放在一个文件夹内。
B.新生成brd文件，取名zxd.brd，画个板框属性，订好原点坐标。如下图
C.在allegro用第二方网表导入net，因为有非法字母，不行，出现问题报表，如图，把报表另存error.txt之后打开，一一查看错误。
可以类似总结出以下问题：
1. ERROR(SPMHNI-67): Cannot find device file for 'C0402'.
RE：
Allegro16.6光绘生成步骤
一、PCB后处理
修改丝印
Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。
导入制版说明
首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图
然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。
尺寸标注
菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。
二、光绘生成
底片参数设置
线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作
Allegro - Design - Entry - HDL - 生成BOM清单操作
1、 在菜单栏中选择Tools→Packager-Utilities→Bill-of-Materials，点击打开。
注：可能会产生如下错误，具体原因尚在分析中，可以不必理会点击确定即可。
打开后界面如下：
2、 在Template-File标题栏中点击右侧Customize。
注：有时会出现如下错误，具体原因尚在分析中，可以不必理会点击确定即可。
点击Customize后界面如下：
在Physicai_Part_Specifications标题栏下勾选如下几个选项：
PART_NUMBER：该元件的物料编码，我们三网自己所编的物料代码。
DESCRIPTION：该元件的描述，类型、标称值、耐压值、温度范围等信息。 VALUE：该元件的标称值，如电阻阻值、电容容值等。 MPN：该元件型号、类型。
VENDOR：该元件的供应商，如TI、Yogeo等。
BOM_INST：该元件在原理图中的编号,如R1、R2、C1、C2等。 BOM_QUANTITY：该原理图中此元件的数量。
BOM_IGNORE：标注不焊接的元件，如PCB上有些测试点不需要焊接。
Section自动生成钻孔柱状图
Section最开始为剖面图工具，后来与单位的钻孔柱状图功能集合，组合成由MapGis二次开发的有两大主要功能以及其他专业的地质辅助编辑制图软件。利用Section制作剖面图的功能，相信很多童鞋都已经清楚了，很多人也已经掌握了其实用方法，但是，从论坛的反应来看，制作钻孔柱状图的功能似乎很多都不懂，不知怎么做。可能有很多童鞋对数据库不熟悉，总感觉Section做钻孔柱状图很神秘，难以掌握。我也对数据库不熟悉呵。没有关系，下面我给大家讲解一下利用Section制作钻孔柱状图的过程。希望对正在迷茫的童鞋能顺利的掌握。
需要强调的是，这里暂时不设计太多的其他自定义，只讲解钻孔柱状图最基本的操作步骤，其他方法另行介绍。以示例的柱状图数据库为演练素材，废话少说大家准备好了吗，准备开始操练了！
准备工作
1、花纹库
每个矿区都有各自的岩性等等。因此，建议在做一个新的矿区的时，建立一个矿区的系统库。现在我们这个稀土矿区同样如此，由于岩性比较单一，所以建立本区域内的系统库并不很难。在输入钻孔柱状图的时候需要用到花纹库，因此先建立花纹库。
花纹库编辑属于MapGis的基本功能，详细请参阅MapGis相关功能，网上也有相关的教程。操作在菜单“系统库\编辑图案库”下面。
编辑花
水文钻孔施工表
钻 孔 施 工 报 告
项目名称：
孔 号：
位 置：
坐 标：
孔口标高：
施工单位：
机 长：
现场技术人员：
钻探时间：自： 年 月 日
至： 年 月 日
目 录
1、钻孔设计书 2、开孔通知书 3、水文地质钻孔编录表 4、钻孔水文地质综合编录表 5、钻孔简易水文地质观测记录表 6、孔深
钻孔地质编录表
ZK 钻 孔 地 质 编 录 表
开孔日期： 年 月 日 终孔深度： m 终孔静止水位： m 地质编录员： 审 核： xxxxxx探矿大队 终孔日期： 年 月 日 天顶角： 度 钻机机长： 样品采集员： 单位主管： 共 页 第 页 岩心 回次 编号 1 进 尺 （m） 自 2 至 3 计 4 岩 矿 心 长度 残留 采取率 （m） （
allegro操作
第一章建封装
一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径： ，
进入下图所示，设定相关参数：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0。
该对话框第二页：
如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右：
规则焊盘，热焊盘，反焊盘。
l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；
l 反焊盘，作用