LED灯珠为什么一受热就死

LED灯珠为什么死灯？

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：

焊接过程死灯

1，焊接方式运用不当

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

A，电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C，回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大

LED灯珠为什么死灯？

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：

焊接过程死灯

1，焊接方式运用不当

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

A，电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C，回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大

T8 LED灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨

Xienenglun

T8LED灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节？有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么？答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个LED行业有相当数量人员认为，耐压测试会把灯珠打死，因此目前市面上的相当部分灯具没有经过耐压测试环节，使用安全存在一定隐患。这些灯具大多无法通过出口商检或是CE测试，产品品质下了一个档次。还有一个问题：耐压3.75KV的驱动电源组装的灯具打耐压时甚至3KV都过不了。这又是怎么回事呢？本文试图通过分析谈谈个人看法。

下面剖析T8耐压测试死灯珠的机理。 LED的损坏有两个原因。一是电压超出，二是电流超出。耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。导致LED损坏的最大可能是电压超出。

电压又是如何超出的呢？

灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。耐压靠绝缘实现。输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘（非隔离电源除外），一个是灯珠和散热体(一般和外壳成一体)间的

股票为什么卖出就涨买入就跌?

牛市已经一年多了，还听到有个别朋友没有赚到钱，有必要提前把股市学堂办起来。今天

先给大家上一课，课题是《股票为什么卖出就涨买入就跌》。希望能够帮助朋友们发家致富。

同学们好：人们都在说有三种股票涨得最好：一是手里没有的，二是卖出了的，三是想买没有买的，而且股票卖出就涨买入就跌。这是什么原因许多人不不知道。现在给大家上课解密：

股票要上涨需要庄家拉升，主动权掌握在庄家手里，庄家是在用最现代化的高科技设备监测着散户的一举一动。散户买得多，庄家手中货就少，庄家肯定不会为多数散户抬矫，因此只会下跌不会上涨；散户卖的多，庄家手中货就多，庄家拉升对自己有利，股价就会上涨，所以大多散户一买就跌，一卖就涨。

每一支股票都有主要操盘手在操盘。操盘手在拉升股票之前的任务就是要想办法把散户洗出去，或者发布利空消息让散户卖出股票，或者拼命打压股票让散户害怕卖出股票。为什么许多st股票涨得好，就是因为业绩亏损，散户不敢买，筹码多数在庄家手里。

散户怎样才能赚到钱呢？这个问题我想每个同学最想知道。现在给大家讲怎样才能赚到钱：

一、不要把鸡蛋放在一个篮子里。分散买股票，我的股票池中股票非常多，最多的时候达到80多支，多

外露LED发光字即铁皮字，不锈钢字，铝字，钛金字表面冲孔装上LED单颗防水灯串。外露LED发光字的制作材料常用的有：亚克力板，镀锌板，不锈钢，钛金板。 ●一、LED外露发光字的制作过程：

1、大字先把整张的板材用机床冲好孔（根据LED的大小来定孔径）； 2、把刻好的字焊接立体边（和烤漆字的做法一样）； 3、打磨字的边角,不要有毛刺； 4、烤漆处理；

5、装LED灯防水灯串（就是用现在很多厂家做好的每颗灯用橡胶套做好了防水处理的连接好的灯串，这种方式的也比较容易维护）。 如果使用自动冲孔设备，则生成设备所需要的文件格式保存。使用手工钻孔则需要用刻绘机将排孔图1：1的打印出来，将绘图纸其贴在铁皮表面，用手电钻对应钻孔；注：使用这种方法进行排孔速度比较快，但孔的排列没有规则，无层次感。目前发光字辅助系统软件已经集成外露发光字的自动排孔功能。同时目前的单孔灯由于容易坏，质量不稳定，采用四眼灯模组的冲孔发光字、LED外露灯珠字越来越多，对于四眼灯的排孔而言，除了需要进行合理的布孔外，还需要旋转四眼灯的方向使其和发光字的轮廓平行。如果说前面的单孔还可以手工排布的话，这个四眼灯的排孔手工就极为耗时了。而发光字辅助系统软件已经集成四眼灯模组的智能排孔功能。

从LED光源的五大原物料浅析LED死灯的25种原因

今天我们就LED死灯为例，来分析有多少种原因：

以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。 芯片

01、芯片抗静电能力差

LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身，与封装材料预计封装工艺基本无关，或者说影响因素很小，很细微；LED灯更容易遭受静电损伤，这与两个引脚间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距非常小，一般是一百微米以内吧，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，间距越大，越容易形成大的电位差，也就是高的电压。所以，封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。 02、芯片外延缺陷

LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，最终在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。

03、芯片化学物残余

电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨

从LED光源的五大原物料浅析LED死灯的25种原因

今天我们就LED死灯为例，来分析有多少种原因：

以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。 芯片

01、芯片抗静电能力差

LED灯珠的抗静电指标高低取决于LED发光芯片本身，与封装材料预计封装工艺基本无关，或者说影响因素很小，很细微；LED灯更容易遭受静电损伤，这与两个引脚间距有关系，LED芯片裸晶的两个电极间距非常小，一般是一百微米以内吧，而LED引脚则是两毫米左右，当静电电荷要转移时，间距越大，越容易形成大的电位差，也就是高的电压。所以，封成LED灯后往往更容易出现静电损伤事故。 02、芯片外延缺陷

LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，最终在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。

03、芯片化学物残余

电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨

LED照明简介

1、LED照明产品

在爱迪生1879年发明碳丝白炽灯后，照明技术便进入了崭新的时代。回顾20世纪的照明史，荧光灯、汞灯、高/低压钠灯、金属卤化物灯、紧凑型荧光灯、高频无极荧光灯以及微波硫灯等新光源层出不穷。白炽灯从其问世的那一天起就带有先天性缺陷，钨丝加热耗电大，灯泡易碎，而且容易使人触电。荧光灯虽说比白炽灯节电节能，但对人的视力不利，灯管内的汞有害于人体和环境。真正引发照明技术发生质变的还是LED。与传统照明技术相比，LED的最大区别是结构和材料不同，它是一种能够将电能转化为可见光的半导体，上下两层装有电极，中间有导电材料，可以发光的材料在两电极的夹层中，光的颜色根据材料性质的不同而有所变化。

LED属于全固体冷光源，体积更小，质量更轻，结构更坚固，而且工作电压低，实用寿命长。按照通常的光效定义，LED的发光效率并不高，但由于LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，效率可达80%~90%。而同等光效的白炽灯的可见效率仅为10%~20%，单体LED的功率一般为0.05~1W，通过集群方式可以满足不同需求。

LED作为一种新型的绿色产品，必然是未来发展的趋势，21世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。

2、LED光

建设项目环境影响报告表

项目名称： 交城县华泰照明科技发展有限公司

LED灯具封装及照明应用建设项目

建设单位（盖章）： 山西省交城县华泰照明科技发展有限公司

编制日期： 2012年2月 国家环境保护总局制

《建设项目环境影响报告表》编制说明

《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。

1. 项目名称――指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。

2. 建设地点――指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。

3. 行业类别――按国标填写。 4. 总投资――指项目投资总额。

5. 主要环境保护目标――指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。

6. 结论与建议――给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。

7. 预审意见――由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。

8. 审批意见――由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。

建设项目基本情况

LED照明简介

1、LED照明产品

在爱迪生1879年发明碳丝白炽灯后，照明技术便进入了崭新的时代。回顾20世纪的照明史，荧光灯、汞灯、高/低压钠灯、金属卤化物灯、紧凑型荧光灯、高频无极荧光灯以及微波硫灯等新光源层出不穷。白炽灯从其问世的那一天起就带有先天性缺陷，钨丝加热耗电大，灯泡易碎，而且容易使人触电。荧光灯虽说比白炽灯节电节能，但对人的视力不利，灯管内的汞有害于人体和环境。真正引发照明技术发生质变的还是LED。与传统照明技术相比，LED的最大区别是结构和材料不同，它是一种能够将电能转化为可见光的半导体，上下两层装有电极，中间有导电材料，可以发光的材料在两电极的夹层中，光的颜色根据材料性质的不同而有所变化。

LED属于全固体冷光源，体积更小，质量更轻，结构更坚固，而且工作电压低，实用寿命长。按照通常的光效定义，LED的发光效率并不高，但由于LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，效率可达80%~90%。而同等光效的白炽灯的可见效率仅为10%~20%，单体LED的功率一般为0.05~1W，通过集群方式可以满足不同需求。

LED作为一种新型的绿色产品，必然是未来发展的趋势，21世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。

2、LED光