四层pcb最优设计

pcb设计四

高速PCB设计指南之四

第一篇 印制电路板的可靠性设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

一、 地线设计

在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：

1. 正确选择单点接地与多点接地

低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

2. 将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源

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简单随机截距模型参数估计与响应预测的最优设计

作者：岳荣先 周晓东

来源：《上海师范大学学报·自然科学版》2013年第05期

Abstract：The paper is concerned with the optimal design problem of estimating linear combinations of the fixed and random effects，and predicting future observations of individual responses in a random intercept model.The variance components in the model are assumed to be known.The design criteria for the predictions are obtained from the mean squared error （MSE） of the estimator and the mean squared prediction error （MSPE） o

四川师范大学本科毕业论文

中国十大景点的旅游线路最优设计

学生姓名 院系名称 专业名称 班 级 学 号 指导教师 完成时间

地理与资源科学学院

地理科学

中国十大景点的旅游线路最优设计

中国十大景点的旅游线路最优设计

内容摘要:

关注近10年来中国旅游不断升温，中国已成为世界第三大入境旅游接待国和全球最大的国内旅游市场。从 20 世纪 60 年代末开始, 国外学者从空间角度探讨了旅游线路的各种结构模型: Campbell 模式、Stewart- Vogt 多目的地旅行模式、Lundgren 旅行模式。国内对旅游线路的研究从 20 世纪 90 年代开始。国内学者对旅游线路的研究主要集中的几个方面:关于旅游线路的含义、类型及其设计的个案研究和开发中的问题及对策的研究；在定量研究方面等。以及前人研究中的问题与不足，旅游线路今后的研究趋势。基于以上考虑，假想自己是名旅游者，选取10大景点，根据8个旅游线路设计原则。并采用定性研究和定量研究相结合的方法，提出天气，交通工具晚点等一切突发情况不纳入考虑范围；对于道路的拥挤程度不予考虑，认为都是通畅的等8种假设简化条件的同时使之更加合理。提出时间不限，游客将十个景点全游览完的费用和旅游行程表；旅

四川师范大学本科毕业论文

中国十大景点的旅游线路最优设计

学生姓名 院系名称 专业名称 班 级 学 号 指导教师 完成时间

地理与资源科学学院

地理科学

中国十大景点的旅游线路最优设计

中国十大景点的旅游线路最优设计

内容摘要:

关注近10年来中国旅游不断升温，中国已成为世界第三大入境旅游接待国和全球最大的国内旅游市场。从 20 世纪 60 年代末开始, 国外学者从空间角度探讨了旅游线路的各种结构模型: Campbell 模式、Stewart- Vogt 多目的地旅行模式、Lundgren 旅行模式。国内对旅游线路的研究从 20 世纪 90 年代开始。国内学者对旅游线路的研究主要集中的几个方面:关于旅游线路的含义、类型及其设计的个案研究和开发中的问题及对策的研究；在定量研究方面等。以及前人研究中的问题与不足，旅游线路今后的研究趋势。基于以上考虑，假想自己是名旅游者，选取10大景点，根据8个旅游线路设计原则。并采用定性研究和定量研究相结合的方法，提出天气，交通工具晚点等一切突发情况不纳入考虑范围；对于道路的拥挤程度不予考虑，认为都是通畅的等8种假设简化条件的同时使之更加合理。提出时间不限，游客将十个景点全游览完的费用和旅游行程表；旅

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PCB阻抗设计及叠层结构

目录

前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7

1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 ....................................................................................................

PCB电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9

如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2） 在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得： Dk·t·60X100000X2

厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t

8.9X63.5X96485

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是： 厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

练习1

某次试验设计共有四个方案，在各方案下重复获取数据。实验结果如下： 方案1：

327 319 方案2：

305 288 291 方案3

286 289 324 方案4

356 390

（1） 根据-GB4882的规定，选用w检验法分别检验各方案下的观测值是否来自正态总体； （2） 假设各方案下的观测值均来自的正态总体，采用极值偏差法进行数据的合理性检

验 ，指明异常值；

（3） 假设各方案下的观测值均来自各自的正态总体，采用Bartlette法检验4个方案的总

体方差是否一致。

354 386

382 410

366 411

379 386

385 375

331 414

365

243 589 312

307 290 296

288 309

320 308

307 344

294 330

296 314

317 297

288 271

309 288

297 305

304 304

295 271

286 290

301 304

310 300

292 283

298 322

296 292

318 294

277

练习2

研究同一地区土壤内所含植物可给态磷的情况，得到18组数据如下，其中：

x1—土壤内所含无机磷的浓度；

x2—

PCIE的PCB设计总结

封装：

常见的PCIE连接器有X1、X4、X8、X16，其中数字代表的是有多少条lane，例如X1,表示1条lane，即1对接收差分信号和1对发送差分信号。不同连接器的管脚数量不同，如下图，为X8连接器。通过管脚号，可以判断是哪种slot,其中：

PCIeX1(A18B18)---1条lane；PCIeX4(A32B32)---4条lane； PCIeX8(A49B49)---8条lane；PCIeX16(A82B82)---16条lane；

PCIE速率：

PCIE信号属于高速数字信号，版本越高，速率越高，目前的服务器和主板上比较常见的是PCIE3.0。PCIE速率见下表；

PCI Express

Introduced Line Transfer Throughput[i]

version code rate[i] ×1 ×2 ×4 ×8 ×16

1 2003 8b/10b 2.5 GT/s 250 MB/s 0.50 GB/s 1.0 GB/s 2.0 GB/s 4.0 GB/s

2 2007 8b/10b 5.0 GT/s 500 MB/s 1.

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5