PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范-技术开发部工作手册

目 录

目 录 ................................................................................................................................................ 1 1. 目的 ................................................................................................................................................. 2 2. 适用范围 ......................................................................................................................................... 2 3. 定义 ............................................

旗开得胜

读万卷书行万里路1

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能

华为PCB设计规范

华为PCB设计规范

1. 术语

1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

II. 目的

A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理

A. PCB设计申请流程

当硬件项目人员需要进行PCB设

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

PCB工艺设计规范

为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求，增强产品的可制造性，节约生产成本，提高产品质量及生产效率，特制定此PCB工艺设计标准。

一、PCB板边与MARK点的设计

1、为了提高装配零件及贴片生产准确性和机器识别精度，PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔和便于光标定位的MARK点；

a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔，不得有沉铜；

b. MARK点必须放在PCB板长边的对角上，一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个直径为1mm的实心圆铜箔的Mark点。对于双面板，则两面都要放置Mark点。如果是拼板，必须是在每一块拼板上都设置MARKS。每块PCB板至少要有两个MARKS（在生产设备夹边缘4.0mm范围内无效）。

C.最常用的标记为圆形和正方形，圆形标记中心3mm范围内应无铜箔、阻焊层和图案，方形标记中心4mm范围内应无铜箔或图案，如下图(A=1.0mm±10%)：

圆形A 正方形三角形AA菱形3.0mmA不能有焊盘1.0mm 或丝印等 d、板边需要放置插座、连结器的地方，必须考虑插座、连结器本身的尺寸，在设置板边时，应当留有一定的空间，元件本体至工艺边边缘距离至少要有4.5mm以上。

2、PCB板在生产

PCB 设 计 规 范

目录

PCB 设 计 规 范 .................................................................................................................................. 1 1 引言 ...................................................................................................................................................... 2 1.1 主要目的 ...................................................................................................................................... 2 1.2 定义 ........................................................

PCB LAYOUT設計规范

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目 錄

第壹章SMT製程之相關作業設計準則

1、 SMT PARTS FOR PCB PAD LAYOUT之相關作業設計要求 …………01 2、 非SMT零件(SMT PAD) ………………………………………………05 3、 零件文字標示…………………………………………………………06 4、 BGA PAD設計及LAYOUT規則(FOR PITCH＝1.27㎜) ……………07 5、 SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求……………………………08 6、 COMPONENT SIDE零件擺設之間距規則（以下擺設為至少間距）…10 7、 SOLDER SIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距) ………11 8、 CHIP SMD零件排列在SOLDER SIDE時方向規定……………………12 9、 SMT零件PAD與PAD & 貫穿孔與PAD間頇有防焊漆隔離…………13 10、 Print讀卡Connector零件擺設之間距規則…………………………14 11、 PCB連

湖南工程学院

电 子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 姓 名 学 号 指导教师

2012年 7 月 2 日

湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称 PCB制板与工艺设计

专业班级 自动化0981 学生姓名 学 号 指导老师

审 批

任务书下达日期 2012 年 7月 2日 任务完成日期 2012年7月 2日

设计内容与设计要求

设计内容：

对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗

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PCB设计规范

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1. 布局设计规则

1.1. 确认结构图纸是最新的。

1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并

给这些器件赋予不可移动属性。

1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。 1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围

的电路元件。质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。

1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热

量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。

1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信

号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可

美工设计工作规范

一、超市标识标物规范

（一）名词解释

1.超市内的标识标物分为超市公告类和商品说明类两大类。

2.超市公告类：告知顾客相关超市经营内容、工作流程、企业文化的宣传告示。 A.卖场公告类：悬挂于卖场内的与顾客密切相关的告示。

a、顾客须知类：明确告知顾客相关的超市服务内容、作业流程等的告示。 包括： ◇超市简介 ◇公司徽标 ◇经营宗旨 ◇服务理念 ◇营业时间 ◇超市服务项目 ◇超市购物须知 ◇顾客存包须知 ◇顾客退换货须知 ◇赠品发放须知 ◇办理会员卡须知 ◇办理团购业务须知 ◇大宗购物送货须知 ◇其他顾客须知类

b、顾客提示类：提示顾客正确的超市方向及安全购物的标示。包括：

◇顾客服务处标示牌：顾客服务台、退换货处、赠品发放处、存包处、会员卡办理处、团购接待处。

◇出入口指示 ◇方向指示

◇楼梯口的“小心碰头” ◇“小心路滑”告示牌

◇消防、安全指示牌

B.办公区域公告类：悬挂于办公区域内的超市员工、供应商及其他来访者密切相关的告示。包括：

a、对内宣传类： ◇公司徽标 ◇经营宗旨 ◇服务理念 ◇企业口号 ◇上班时间

◇公告栏（各类评伦、公告等） b、对外公告类：

◇供应商等候室：超市各部门作业流程图 ◇供应商谈判室：反贿赂