化学镀镍镀层起泡的原因

化工

第35卷　第1期　2006年2月

表　面　技　术

SURFACETECHNOLOGY

Vol.35　NO.1Feb.2006　

经验交流

化学镀镍层起泡脱皮原因分析及解决方法

叶智书,任山雄,张砚峰

1

2

2

(1.装甲兵驻256厂军事代表室,重庆630050;2.重庆铁马工业集团公司,重庆630050)

　　[摘　要]　化学镀镍层起泡脱皮会导致无镀层部位的加速腐蚀,。,镍层起泡脱皮原因,找出其解决办法。通过试验得出结论:,间,降低镀层厚度,解决了镀层起泡脱皮质量问题,[关键词]　镀镍层;起泡脱皮;渗氢;;[中图分类号]TQ153.1

[　[文章编号]1001-3660(2006)01-0090-01

AnalysisofandSolvingMethodsofBubblingandPeeling

ontheChemicalNickleCoating

YEZhi2shu,RENShan2xiong,ZHANGYan2feng

1

2

2

(1.MilitaryPresentativeOfficeofArmouredTroopsinNo.256Factory,Chongqing,China;

2.ChongqingTeimaIndustriesCorporation,Chongq

El e c t r o pl a t i ng& Po l l ut i o n Co nt r o l

V0 1 . 3 3 NO . 1

化学镀镍一磷镀层在氢氟酸中的耐蚀性Co r r o s i o n Re s i s t a n c e o f El e c t r o l e s s Ni— P Co a t i n g i n Hy d r o f l u o r i c Ac i d

李

壮， 梁平LI AN G Pi n g

(辽宁石油化工大学机械工程学院，辽宁抚顺 1 1 3 0 0 1 )LI Zhu a n g,

( S c h oo l of Me c h a n i c a l Eng i ne e r i n g,Li a o ni ng Sh i hua Uni ve r s i t y,Fus hu n 1 1 3 0 01,Ch i na )

摘要： 为了改善 Q 2 3 5钢在氢氟酸中的耐蚀性，采用化学镀技术在其表面制备了镍一磷镀层。采用金相显微镜对镍~磷镀层

的表面形貌进行了观察，通过浸泡和电化学等方法考察了 Q 2 3 5铜和镍一磷镀层在氢氟酸中的耐蚀性。结果表明：所得镍

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李

壮， 梁平LI AN G Pi n g

(辽宁石油化工大学机械工程学院，辽宁抚顺 1 1 3 0 0 1 )LI Zhu a n g,

( S c h oo l of Me c h a n i c a l Eng i ne e r i n g,Li a o ni ng Sh i hua Uni ve r s i t y,Fus hu n 1 1 3 0 01,Ch i na )

摘要： 为了改善 Q 2 3 5钢在氢氟酸中的耐蚀性，采用化学镀技术在其表面制备了镍一磷镀层。采用金相显微镜对镍~磷镀层

的表面形貌进行了观察，通过浸泡和电化学等方法考察了 Q 2 3 5铜和镍一磷镀层在氢氟酸中的耐蚀性。结果表明：所得镍

光亮镀锌及化学镀镍

1 实验目的

1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。

1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。

2 实验原理

电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。

化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化

聚醚醚酮化学镀镍磷合金镀层及其性能研究

随着轻量化的发展，具有高比强度的特种工程塑料聚醚醚酮(PEEK)在国防、航空航天、电子等高科技领域具有广阔的应用。但是，由于PEEK及其复合材料的导电性极差，对电磁波基本没有屏蔽作用，这严重的限制了它作为电磁屏蔽材料的应用。常用的电磁屏蔽材料是具有良好导电性的金属材料，但是由于金属的比重大，不利于轻量化发展。化学镀镍磷是一种常用的聚合物表面金属化技术，它使材料既保持聚合物低比重的特性又拥有金属的良好导电性，是改善聚合物电磁屏蔽性能最有效的方法之一。

本论文为了提高碳纤维增强PEEK的电磁屏蔽性能，使用化学镀方法在碳纤维增强PEEK基体上沉积上一层镍磷合金镀层，通过研究镀液成分配比(主盐、还原剂)及工艺参数(镀液温度、镀液PH、施镀时间)对镀层沉积速率的影响确定了PEEK化学镀镍磷的最佳配比和工艺参数，并对镀层的组织结构、成分、表面形貌进行了分析。为了提高镍磷镀层表面质量，以一种含铜离子化合物为光亮剂，研究分析了光亮剂浓度对镀层组织结构、成分、表面形貌、耐蚀性和电磁屏蔽性能的影响；为了延长镍磷镀层的使用寿命，对镍磷合金镀层进行钝化处理，系统研究了钝化处理对镍磷合金镀层耐蚀性和抗氧化性的影响，通过对比氧化前

化学镀镍溶液的成分分析

为了保证化学镀镍的质量,必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在最佳范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整. 1.Ni2+浓度

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂. 试剂

(1)浓氨水(密度:0.91g/ml).

(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100). (3)EDTA容液 0.05mol,按常规标定. 分析方法:

用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,常州律师,用标定后的EDTA溶液滴定,化工人才,当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点. 镍含量的计算:

C Ni2+ = 5.87 M.V (g/L)

式中 Mmm标准EDTA溶液的摩尔浓度; Vmm耗用标准EDTA溶液的毫升数. 2.还原剂浓度

次亚磷酸钠NaH2PO2.H2O浓度的测定

其原理是在酸性条件下,盐酸储罐,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂. 试剂

(1)盐酸 1:1.

(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定. (3)淀粉指示剂1%.

(4)硫代硫酸钠0.1mol按常

用于化学镀镍的材料有哪些

可用于化学镀工艺包括：金，银，锡，锌，铜，铬，镉，钯和铑。这些类型的材料和镍的课程后，最常用的化学镀过程是金，银，铜和钯。镀金，薄薄的一层金沉积在另一金属表面，这通常出现在电子以提供其他金属的耐腐蚀和导电层。同样，镀银是经常使用在电子行业作为一个更便宜的替代镀金。

然而，镀银的部分将不执行在潮湿的环境中，因为它氧化。也用于电子工业，电镀铜不执行相当以及金或银，而是一种比更昂贵的选择。此外，铜具有比其它金属如铝的导电率更高。

虽然钯是一种不常见的金属，实际上是一种有光泽的银白色1803只发现了相当罕见的金属，它的一个比较常见的用途是，化学镀。化学镀钯的作品，因为它提供了优良的镀液稳定性以及很高的耐腐蚀性。除了用于化学镀镍更常见的金属，还有那些广泛应用于电镀，但不是那么广泛用于化学镀的锡，锌，铬，镉和铑。化学镀锡也广泛应用在电子行业，特别是印刷电路板。锡通常与其他金属如之前它是用于化学镀铅或铜合金。化学镀的镀锌可以防止金属氧化。此外，锌是通常使用的化学镀工艺，这意味着小零件电镀在大群体。化学镀的铬（EC）或电镀，镀铬，实际上指的是一种合金铬而不是纯铬，它可以是非常昂贵的，需要的电流被镀。化学镀镉不是非

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

9 4

广州化工

21年 3 01 9卷第 5期

环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

对环氧树脂板进行预处理后,通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础,优化基本配方,并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响,得到最佳工艺条件：NiSO4.6H2O(25 g/L)、NaH2PO2.H2O(30 g/L)、C6H5Na3O7.2H2O(30 g/L)、Na4P2O7.10H2O(10 g/L)、NH4Cl(30 g/L)、稳定剂(4 mg/L)、pH=9.0、T=40℃,机械搅拌。该配方镀速快,镀液稳定,镀层性能良好。

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环氧树脂板化学镀镍工艺研究刘俊峰胡弃疾彭良富，,( 1湖南科技大学，湖南湘潭 4 10; 12 1 2湖南三一重工有限公司，南长沙湖 400 ) 10 5

摘要：对环氧树脂板进行预处理后，通过单因素实验研究了化学镀镍工艺。以基本配方为基础，优化基本配方，并研究溶液各组分及工艺条件对镀液和镀层的影响，到最佳工艺条件： i 4 H O(5g L、 a 2 O H2 3/ ) 6 5 aO 2 2 得 NS O 6 2 2/ ) N H P 2‘ O( 0g L、C H N 3 7’ H O (0g L、 aP O 1 H 0 1/ ) N 13/ )稳定剂

1 铸铁复合化学镀镍前的活化工艺

铸铁复合化学镀镍前处理工艺为：机械抛光→除油除锈→活化处理。但不同的活化方法，直接影响镀层的结合力和孔隙率。筛选最佳阴极活化工艺为：70%Ｈ２SO４，室温(最佳200OC)，DＫ=8A/dm２，10s。本活化液可保证镀层结合力最大、孔隙率均为零。 2、如何改善不锈钢化学镀镍层的结合力

不锈钢件(传动轴、啮合件、动配合件等)化学镀镍，可改善镀层的均匀性和自润滑性，比电镀铬好。但不锈钢化学镀镍常因前处理不好而造成镀层与基体结合力不理想，成为实际生产中迫切需要解决的问题。

原工艺流程：机械抛光→有机溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→闪镀镍→化学镀镍。

原工艺的缺点：单独用HCL除氧化皮效果不好；形状复杂件闪镀镍因覆盖能力不好而影响到化学镀镍的均匀性；因工序较长有可能造成不锈钢新鲜表面重新被氧化成膜；闪镀镍溶液易污染化学镀镍溶液等。为此，有人改进工艺。

改进工艺流程：抛光、除油工序同原工艺→混酸除膜(25%HCl+8%HNO３+10%HF)→冷水洗→活化(10%HCl+5%NH４F，60OC)→热水洗→化学镀镍。

改进工艺的优点：