国内电子封装待遇最好的公司

国内电子封装的教育与科研情况分析报告

国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从2004年已设立大专学历的微电子（封装专业），封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海TO-220 160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机，塑封料用汉高华威KL-1000-3.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师，董西英老师负责对外毕业学生分配工作。

华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从05级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。

哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业(系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。2007

年正式列入招生目录，计划每年招生

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电子封装材料及封装技术

作者：杨冉

来源：《中国科技博览》2016年第30期

[摘 要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件，其工作可靠性对于电子整机来说非常关键。需要对微组装电路组件进行密封，以隔绝恶劣的外部工作环境，保证其稳定性和长期可靠性，以提高电子整机的可靠性。未来的封装技术涉及圆片级封装（WLP）技术、叠层封装和系统级封装等工艺技术。新型封装材料主要包括：低温共烧陶瓷材料（LTCC）、高导热率氮化铝陶瓷材料和AlSiC金属基复合材料等 [关键词]电子封装；新型材料；技术进展

中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）30-0005-01 随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展[1]。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。

国外通常把封装分为4级，即零级封

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30

公司福利计划

为了加强员工归属感，体现人文关怀，进一步推动公司企业文化建设，形成良好的企业向心力和凝聚力。根据公司具体情况,特制定了以下福利计划： 1. 医疗

公司每年年底为员工组织一次体检，体检由人事部跟工会统一组织，在公司指定的医院进行，体检结果在人事部备案。 2. 节日津贴

按照我国的民族传统习惯，每年的清明节、端午节、中秋节、春节、三八妇女节公司在节日为员工发放过节费，具体的发放标准详看下面列表。 3. 防暑降温费

七月份到九月份间，公司每月会给员工发放固定的防暑降温津贴。具体的发放标准详看下面列表。 4. 礼金

公司在员工结婚、喜得贵子、生日、住院、直系亲属去世等情况发生时，向员工赠送礼品或礼金表示关怀。具体的发放标准详看下面列表。

5. 娱乐活动

为了丰富员工业余生活，增加员工对公司文化的认同感，公司根据员工建议组织各种娱乐、文体、郊游活动。 6. 旅游

公司组织一年一度的员工旅游活动。旅游经费视员工在公司服务年限分别规定：

1.进入公司工作未满一年者，年度旅游需自付50%费用 2.工作满一年而未满两年者，年度旅游自付20%费用。 3.工作满两年者，年度旅游无需自付费用，但最高旅游经费为每人每年壹仟元人民币。

4.年度旅游可携带家属，其费用全额自费。

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来源：一号家居网

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装修很花钱，因此，装修怎样才能省钱，是一个热门话题。不过，只是将眼睛盯在“省”字上，也许并非最好的装修之道。那么，装修中，有哪些钱该省，有哪些钱不能省？

省钱装修的学问很多，招数也不少，不过，据经验之谈，最关键的有3招：

1、选准装修公司

咨询QQ:1223583192 编辑短信“姓名+小区名+面积”到139******** 即可免费预约上门验房量房

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找“街头装修游击队”装修，比找正规装饰公司省20%-30%左右的装修费。但这些装修费往往是通过偷工减料、偷税漏税等

国内最好的运动健身器材——动感单车,本文由迈宝赫健身器材相关人员提供

国内最好的运动健身器材——动感单车

动感单车的发展已经有一段年限了，因为它的节奏性和很有效的健身效果一直以来在健身器材中受到很多人的喜欢，目前在国内健身器材最好的当属迈宝赫生产的商用健身器材，下面由小编为那些不熟悉动感单车的人介绍下它相关的知识。

动感单车的特点和功能

1、动感单车最大的特点，是让你觉得能将身体储备已久的能量马上释放出来，产生一种成就感。

2、一节课全程坚持下来可以消耗400-500个卡路里，相当于长跑1个半小时，不仅可减脂，还可提高心肺功能。

基本技术

1、这种专业健身单车的设计非常适合有氧训练，一般可分为力度骑行和强度骑行两种。前者主要是模拟山路骑车环境，骑车时增加腿部力量，达到腿部肌肉锻炼、提高腿部力量和耐力等效果。而后者能达到减肥效果，是一项非常激烈的运动。

2、一节单车课程为45分钟，前5分钟热身;35分钟主要训练，教练会根据个人力度来调节车的阻力和转数，并模拟上下坡、原地走的动作，在锻炼耐力的同时大量消耗脂肪;最后5分钟做放松运动，令线条更好看。

动感单车的起源：

动感单车的起源于美国的一项有氧活动，英文为：spinning，激情的音乐加时尚的单车加专业的教练加充满

led电子封装光通量原理

我们经常听说某某芯片采用什么什么的电子封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种电子封装形式呢？并且这些电子封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片电子封装形式的特点和优点。一、dip双列直插式电子封装是指采用双列直插形式电子封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种电子封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip电子封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip电子封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。dip电子封装具有以下特点：

1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与电子封装面积之间的比值较大，故体积也较大。intel系列cpu中8088就采用这种电子封装形式，缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种电子封装形式。二、qfp塑料方型扁平式电子封装和pfp塑料扁平组件式电子封装电子封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种电子封装形式，其引脚数一般

第一篇：杭州最好的婚庆公司简介

杭州最好的婚庆公司

杭州最好的婚庆公司，杭州品牌婚庆公司，我们只做私密定制婚礼。

据调查显示，今年国庆杭州一天就有上千对新人结婚，多数是80 、90后，和以往不同的是他们都不约而同的选择婚庆公司给他们办婚礼，而且多数人选择的是高端私密婚礼。杭州品牌婚庆公司有上百家，杭州最好婚庆公司也就那么几家：彼爱私家婚礼会馆、花逸良品、金夫人罗曼婚礼、千百合婚庆公司，其中彼爱私家婚礼会馆更是出类拔萃，是目前杭州最好的婚庆公司。

下面小编就通过对杭州最好的婚庆公司-彼爱在独特性、安全性、专业性、私密性和它的性价比方面浅谈，让大家了解到怎样才算是杭州最好的婚庆公司。

>>独特性

独特性先要从彼爱的创建说起，彼爱私家婚礼会馆是由几位海龟策划师一起创建的，他们在意大利、法国、英国还有美国等欧美国家常年求学，通过不断的经验累积，独创了私密定制婚礼，在杭州彼爱是第一家也是唯一一家只做私密定制婚礼的公司，而且它是第一家无案例提供的婚庆公司。

>>安全性

安全性要从两方面来说，首先是基础设施的可靠性，这里必须提醒各位新人，我们在网上经常会看到哪个婚礼现场塌了，伤了多少人，所以为了避免让红事变成白事，我们在选择婚庆公司的同时就应该确认他们的基础设施是否安全可

微电子封装技术总复习

1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称。 主要封装形式：

DIP 双列直插封装(Double In-line Package) QFP(J) 四边引脚扁平封装(Quad Flat Package) PGA 针栅阵列(Pin Grid Array)

PLCC 塑料有引脚片式载体(Plastic Leaded Chip Carrier) SIP系统级封装System In a Package

SOP(J) 小外形封装(Small Outline Package) SOT 小外形晶体管 SMC/D 表面安装元器件

BGA 焊球阵列（Ball Grid Array） CSP 芯片级封装CSP(Chip Size Package） MCM 多芯片组件MCM（Multi Ch

晒晒大公司薪水待遇(07-08-09)

收集整理了一下一些07年IT求职薪水统计，这些待遇应该绝大部分是真的啊，可能只有少数一两个不太准确。仅作参考，消遣一下。

放到这里，对自己也是个触动，平时打好扎实的基础，在自己毕业时也能有一家啊一切都得靠自己！

下面这个是南京大学bbs上的：

zz总结一下各个公司的待遇问题

拿到OFFER之后最关心的肯定是待遇问题了，所以打算把我所知道的待遇统统列出来，在网上很少看到这样的帖子和说明，反正自己也不找工作了，全部说一遍，万一有人看到我这帖子了，也算对他有所交待哈哈，待遇在我这里全部可以看到，感觉网上的帖子抄来抄去，鄙视之，所以打算自己写个帖子，除去那些谣言。常常听到人说这个公司待遇怎么差，但事实上却是很好。说这个公司待遇怎么好，待遇却是很差。所以决定自己以自己的经历和周围同学的待遇情况，将所知道的公司的待遇，公司招聘人员的态度，公司的好坏，招聘诚信度全部列出来，当然是指2008年的校园招聘。

1。浙大网新待遇： 9000,8000,7000*13，分为几个级别，主要看你面试和笔试成绩，然后还有两个月的浮动奖金，住房公积金也有。保险也有，和微软一起工作，