pcb实验报告设计流程

Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告

摘要：

Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。

我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（ PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。

在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。

关键字： Protel 99SE 原理图 封装 PCB板

正文

一、课程设计的目的

通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路

课程设计报告

利用Altium Designer设计 单片机实验系统PCB板

学 院 城市轨道交通学院 专 业 电气工程与自动化 班 级 10控制工程 学 号 1042402057 姓 名 方 玮 指导老师 刘文杰 完成时间 2013-05-21

Soochow University

目录

一、设计目的............................................... 2 二、设计方案

2.1、设计流程图......................................... 2 2.2、板层选择........................................... 2 2.3、元件封装........................................... 3 2.4、布线方案........................................... 4 三、原理图的绘制

3.1创建新的PCB工程...........................

电路设计与制板实验报告

学院：物电学院 班级：1203 姓名：郑一帆 学号：20121120203066

一、实验目的

PCB是一门实用课程，通过本次实验设计，熟悉环境中各种命

令的使用，熟悉元器件封装的建立，熟悉单面板制版。通过PCB板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。

二、实验内容

使用单面板，完成sy6.mdi原理图的PCB制版。 要求：

1.电阻0.5/1W采用AXIAL-0.5封装，其他电阻统一采用AXIAL-0.3封装。

2.可调电阻采用VR5封装，但要注意滑动变阻器的中间脚是中间抽头。（即23脚须互换）

3. 电解电容4.7uF采用电解电容的A(CAPR5-4X5)封装。100uF采用B(CAPR5-4X5)封装，470uF采用CAPPR5-5x5(RB5-10.5)， 2200uF采用CAPPR7.5-16x35 (RB7.6-15)。

4电源，电线网络，要求1mm，其他线宽0.5mm

根据上图，做出PCB单面板。

三、实验步骤

（一）创建一个新的PCB工程

1、打开altiumdesi

声光控照明灯

一、设计任务与要求

1、夜晚声音控制亮灯，白天灭； 2、晚上有声音时亮。

二、方案设计与论证

1、方案一 原理方框图：

电路原理图：

电路简述：

电路咪头采集声音信号并用两级运放LM324对采集到得信号进行放大处理再输入到与非门，采用光敏电阻采集光信号转换为电平信号并经过运放LM324进行发大输入到与非门进行逻辑处理。延时功能通过555单谐震荡实现。 2、方案二 原理方框图：

电路原理图：

电路简述：

本电路前一部分为独立的声控和光控，中间部分为与非门，最后部分是延时

以及负载（LED灯）。光控部分由光敏电阻采集光信号转变为电信号，声控部分由咪头收集声音信号，并经三极管和一个运放放大。白天或晚上光线较亮时，光控为低电平，声控部分起不了作用。白天或晚上光线较暗时，光控部分将为高电平，声控部分起作用，负载电路的通断受控于声控部分。电路能否接通就看声音信号强度。当声音强度达到一定程度是，电路自动接通，二极管点亮，并开始延时，延时时间到开关自动关闭，等下一次声音信号触发。

综上所述，方案一和方案二原理基本相同，由于方案一的效果方面不及方案二，所以此次采用的是方案二的设计进行制板。

三、单元电路设计与参数计算

1、光控电路

光控电路是根据光

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

《设计模式》实验指导书

10学时

教 师： 张 凯

实验一 工厂模式的应用

【实验目的】

1) 掌握工厂模式（Factory）的特点 2) 分析具体问题，使用工厂模式进行设计。

【实验内容和要求】

有一个OEM制造商代理做HP笔记本电脑(Laptop)，后来该制造商得到了更多的品牌笔记本电脑的订单Acer，Lenovo，Dell，该OEM商发现，如果一次同时做很多个牌子的本本，有些不利于管理。利用工厂模式改善设计，用C#控制台应用程序实现该OEM制造商的工厂模式。绘制该模式的UML图。

【模式UML图】

【模式代码（JAVA语言实现）】

public class FactoryMethod {

public static void main(String[] args) { Computer c;

Factory f=new DellFactory(); c=f.getComputerType(); c.ComputerType();

f=new LenovoFactory();

c=f.getComputerType(); c.ComputerType(); f=new AcerFactory();

系统设计实验报告

——远程在线考试系统

目 录

软件需求说明书························ 1 引言 ··························· 1．1编写目的 ······················· 1．2背景 ························· 1．3定义 ························· 1．4参考资料 ······················· 2 程序系统的结构························ 3 程序设计说明·························

1引言

1．1编写目的

本文档的编写目的是为远程在线考试系统项目的设计提供： a．系统的结构、设计说明； b．程序设计说明； c. 程序（标识符）设计说明 1． 2背景

随着网络技术的飞速发展，现在很多的大学及社会上其它的培训部门都已经开设了远程教育，并通过计算机网络实现异地教育。但是，远程教育软件的开发，就目前来说，还是处于起步的阶段。因此，构建一个远程在线考试系统，还是有很大的实际意义的。

实验 中央处理器的设计与实现

一、实验目的

1、理解中央处理器的原理图设计方法。 2、能够设计实现典型MIPS的11条指令。

二、实验要求

1、使用Logisim完成数据通路、控制器的设计与实现。 2、完成整个处理器的集成与验证。 3、撰写实验报告，并提交电路源文件。

三、实验环境

VMware Workstations Pro + Windows XP + Logisim-win-2.7.1

四、操作方法与实验步骤

1、数据通路的设计与实现

数据通路主要由NPC、指令存储器、32位寄存器文件、立即数扩展部件、ALU、数据存储器构成。其中指令存储器和数据存储器可直接调用软件库中的ROM和RAM元件直接完成，其余部件的设计如图所示：

图1.1 NPC

图1.2 32位寄存器

图1.3 立即数扩展部件

图1.4 ALU

2、控制器的设计与实现

控制器的主要设计思想如图所示

图2.1 控制器设计思想

通过列真值表得到控制器的两部分电路，真值表如下： 输入 000000 001101 100011 101011 000100 000010 输出 RegDst ALUSrc MemtoReg RegWrite Mem

一般线路板制作流程知识

n全方位了解PCB的工艺流程。

n熟悉PCB工艺流程的基本原理与操作过程。

n探讨无铅制程的疑难技术

第一部分：前言

第二部分：多层线路板基本结构

第三部分：制作流程简介

第四部分：内层制作原理阐述

第五部分：外层制作原理阐述

第六部分：PCB功能性问题分析

nPCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。

一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺，多层板工艺（刚性

线路板）；挠性线路板（软板）；软硬结合板。

单面板又根据表面工艺和客户的要求不同，分为普通单面板（如电线插

座等）；假双面板（复杂一点的电话机板）；碳油单面板（简单的计算

器板）；碳油灌孔板（打印机）；碳油线路板（打印机）；银浆灌孔板

（打印机）等；

双面板根据工艺和客户要求的不同，可分为抗氧化板（防氧化板）（汽

车音响）；喷锡板（大部分板都是）；镍金板（复杂的计算器上、高频

板）；沉金板；沉银板；金手指板（一些卡板类，如显卡等）.

多层板是防氧化板和喷锡板为主，常见的用于电脑主机板上，还有一些

高科技产品上，如生命系统、导航系统等；

挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上

二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨

昆明理工大学信息工程与自动化学院学生实验报告

（ 201 —201 学年第 一 学期 ）

课程名称：Web设计技术 开课实验室： 年 月 日 年级、专业、班 实验项目名称 学号 姓名 成绩 网页设计简介、HTML基础介绍、文字与指导教 段落、列表 师 教师评 教师签名： 语 年 月 日 注：报告内容按实验须知中七点要求进行。 一.打开记事本，编写第一个页面。

（1）打开记事本：单击“开始”→“程序”→“附件”→“记事本”。 （2）输入下面代码：