半导体芯片制造工证书

芯片制造-半导体工艺教程

芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication

----A Practical Guide to Semicondutor Processing

目录:

第一章:半导体工业[1] [2] [3]

第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3]

第三章:晶圆制备[1] [2] [3]

第四章:芯片制造概述[1] [2] [3]

第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6]

第六章:工艺良品率[1] [2]

第七章:氧化

第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光

第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验

第十章:高级光刻工艺

第十一章:掺杂

第十二章:淀积

第十三章:金属淀积

第十四章:工艺和器件评估

第十五章:晶圆加工中的商务因素

第十六章:半导体器件和集成电路的形成

第十七章:集成电路的类型

第十八章:封装

附录:术语表

[4] [5] 1

芯片制造-半导体工艺教程

#1 第一章 半导体工业--1

芯片制造-半导体工艺教程 点击查看 章节目

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芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication

----A Practical Guide to Semicondutor Processing

目录:

第一章:半导体工业[1] [2] [3]

第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3]

第三章:晶圆制备[1] [2] [3]

第四章:芯片制造概述[1] [2] [3]

第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6]

第六章:工艺良品率[1] [2]

第七章:氧化

第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光

第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验

第十章:高级光刻工艺

第十一章:掺杂

第十二章:淀积

第十三章:金属淀积

第十四章:工艺和器件评估

第十五章:晶圆加工中的商务因素

第十六章:半导体器件和集成电路的形成

第十七章:集成电路的类型

第十八章:封装

附录:术语表

[4] [5] 1

芯片制造-半导体工艺教程

#1 第一章 半导体工业--1

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工作岗位实习周记

--半导体芯片制造工岗位

（本人在半导体芯片制造工相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，系全部原创，供大家学习参考）

姓 名：巴菲特 学 号：20180921009 专 业：××学 班 级：××学01班 指导老师：巴菲特 实习时间：XXXX-XX-XX—XXXX-XX-XX

目录

-----------------------------------------------------------------

第01周··············································· 3 第02周··············································· 5 第03周··············································· 6 第04周··············································· 8 第05周······

工作岗位实习周记

--半导体芯片制造工岗位

（本人在半导体芯片制造工相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，系全部原创，供大家学习参考）

姓 名：巴菲特 学 号：20180921009 专 业：××学 班 级：××学01班 指导老师：巴菲特 实习时间：XXXX-XX-XX—XXXX-XX-XX

目录

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第01周··············································· 3 第02周··············································· 5 第03周··············································· 6 第04周··············································· 8 第05周······

最新半导体芯片制造工工作岗位

工作总结与计划

==适合半导体芯片制造工工作述职、职称评审、工作总结报告==

个人原创半导体芯片制造工工作岗位总结与计划

有效防止雷同！简单修改即可使用！

1

目 录

前言······················································3 一、加强学习，努力提高自身素质························3

1.1集体学习和个人自学·····························3 1.2向领导和同事学习，取长补短····················3 二、恪尽职守，认真作好本职工作························4

2.1热爱本职工作，激发工作热情····················5 2.2摆正工作位置，承当岗位责任····················5 三、培养团队意识，加强沟通合作························5

3.1注重团队协作,提升工作效能·····················5 3.2弘扬团队精神 坚持团结奋进·····················6 四、工作存在的不足及改进措施

工作岗位实习周记

--半导体芯片制造工岗位

（本人在半导体芯片制造工相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，系全部原创，供大家学习参考）

姓 名：巴菲特 学 号：20180921009 专 业：××学 班 级：××学01班 指导老师：巴菲特 实习时间：XXXX-XX-XX—XXXX-XX-XX

目录

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第01周··············································· 3 第02周··············································· 5 第03周··············································· 6 第04周··············································· 8 第05周······

常用术语翻译

active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

常用术语翻译

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4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

常用术语翻译

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4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

常用术语翻译

active region 有源区

2.active component有源器件

3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积

5.BEOL（生产线）后端工序

6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线

8.BPSG 硼磷硅玻璃

9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化

12.damascene 大马士革工艺

13.deposition淀积

14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度

16.dry oxidation 干法氧化

17.epitaxial layer 外延层

18.etch rate 刻蚀速率

19.fabrication制造

20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

word版本.

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD）

23.ion implanter 离子注入机

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