氨基磺酸镍电镀镍工艺

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

化学镍和电镀镍区别 Prepared on 24 November 2020

化学镀镍与电镀镍层性能比较

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前

化学镍和电镀镍区别 Prepared on 24 November 2020

化学镀镍与电镀镍层性能比较

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前

电镀镍光亮剂代号

A

A-BP （磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH. A-MP 磺基丁二酸二乙酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH. ALO3 （炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂 10－100mg/L, 12g/KAH

ALS （烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐 100 mg/L

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。

ATPN （羧乙基异硫脲内盐）40%ATPN 羟乙基异硫脲内盐 提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50 N-丙烯基氯化吡啶

APS 不饱和烷基磺酸盐 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 APE 磺基丁二酸酯钠盐 镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物 溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。

A-YP 磺基丁二酸二戊酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200m

1.0 目的

使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。 2.0本规程适用于板面镀金生产线。 3.0 职责。

3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。

3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。 3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。 3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。 4.0工艺流程

4.1 工艺流程图： 上板→脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→活化→中转站→镀镍→

水洗→水洗→活化→纯水洗→纯水→镀金→回收→水洗→水洗→下料→泡DI水 →清洗机吹干 4.2 流程步骤说明

A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。

B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。

C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的

结合力。

D 活化：防止铜表面氧化。

E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。 F 活化：防止镍表面钝化氧化。

G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度

1．概述

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。 2．化学镍金工艺原理 2.1 化学镍金催化原理 2.1.1催化

作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种；

PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd+Cu Cu+Pd 2.2化学镍原理

2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni被NaH2PO2还原沉积在将铜表面，当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni层厚度 2.2.2化学反应

在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2的溢出 主反

我国钢铁年产量已连续多年居世界第一，成为名副其实的世界钢铁大国。作为衡量世界钢铁强国标志之一的高性能、高附加值的我国不锈钢年产量2007年已达到720万吨左右，已连续3年居世界首位，其中含高镍的300系列不锈钢产量约占58%左右

我国是一个镍资源相对贫乏的国家，相当大部分依赖进口。传统的从硫化镍矿中提取镍金属已有近百年历史，工艺成熟，但经百年开采，地球上硫化镍矿资源日渐枯竭，因此用氧化镍矿（俗称：红土镍矿）提取镍金属正逐步成为世界提取镍金属的主流。

我国作为世界镍矿与镍金属进口的第一大国，针对从镍矿中提取镍金属不同工艺的特点，研究并探索一条适合我国国情的镍金属生产发展道路，建议政府有关部门制定相应的战略与策略，对确保我国不锈钢与特钢产业持续健康发展必须的镍资源供应具有重大现实意义。

用红土镍矿提取镍金属有三种主要工艺，即湿法冶炼（电解法），火法冶炼（电炉法），火法冶炼（高炉法）。目前我国新设工业项目已实行环保评估一票否决制度，因此首先从环保与循环经济方面进行比较：

湿法冶炼：一般红土镍矿含Ni在0.8~3.0%之间，含Co在0.02~0.3%之间，湿法冶炼仅提取其中的Ni和Co，其余近97%部分包含含量较高的Fe（占总量的10~45%%）

三价铬电镀六价铬电镀镍钴铁电镀的对比

一、与六价铬镀铬工艺相比,三价铬镀液污染比较少,其毒性仅为六价铬的1% ,电镀时不产生有害的铬酸雾,且镀液浓度低,污水处理简单,只要将废水pH调到8以上,即沉淀出Cr (OH) 3 ； 二、从理论上讲,在相同电流密度下,三价铬电沉积速度可达到六价铬的2倍,且其镀液分散能力、覆盖能力比铬酸镀液好,光亮电流密度范围比较宽,适合于形状较为复杂的零件镀铬； 三、三价铬的电流效率比六价铬镀铬要高,可达到25%；

四、三价铬工艺可在锌、锌压铸件或钛上直接镀铬,也可进行滚镀铬； 五、三价铬镀液可在常温工作,节约能源；

六、三价铬镀层为不连续微裂纹铬,耐蚀性高于铬酸镀铬,硬度不低于铬酸镀铬层； 七、电流密度范围宽,为015～100 A /dm2 ；

八、不受电流中断的影响。但是,三价铬镀铬工艺存在下述问题:

(1)目前已在生产中获得应用的三价铬镀铬层厚度不能超过3μm,只能用做装饰镀铬,无法用于硬铬或其它功能镀层；

(2)镀层发乌光,没有铬酸镀层的微蓝色；

(3)由于铬是多价态,在生产过程中镀液中的Cr( Ⅲ)容易被氧化成Cr ( Ⅵ) ,毒害镀液,三价铬镀液稳定性尚需提高；

(4)三价铬镀液对杂质比较敏感,管理维护比较