PCB工程经理

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 厚度 公差 线路层 字符层 外形层 叠层 单词

1. 附件：attached 2. 样品：sample 3. 承认：approval 4. 答复：answer;reply 5. 规格：spec

6. 与...同样的：the same as

7. 前版本：previous version(old version) 8. 生产：production 9. 确认：confirm

10. 再次确认：double confirm

11. 工程问题：engineering query（EQ） 12. 尽快：ASAP(as soon as possible) 13. 生产文件：production gerber 14. 联系某人：contact somebody 15. 提交样板：submit sample 16. 交货期：delivery date

17. 电测成本：ET（electrical test） cost 18. 通断测试：Open and short testing 19. 参考：refer to

20. IPC标准：IPC standard 21. IPC二级：IPC

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

pcb是什么？进程控制块PCB

为了描述和控制进程的运行，系统为每个进程定义了一个数据结构—进程控制块(Process Control Block)，或称为进程描述符(Process Descriptor)，它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的数据结构之一。PCB中记录了描述进程的当前状态以及控制进程运行的信息. I.进程标识信息

每个进程都有两种标识符:内部标识符和外部标识符。内部标识符是操作系统为进程设置的一个唯一整数，操作系统管理进程时使用进程的内部标识符。外部标识符由字母和数字组成，是进程创建者提供的进程名.用户访问进程时使用进程的外部标识。 进程创建时，用户给出进程的外部标识，操作系统给出进程的内部标识。 2.现场信息

现场信息是指进程运行时CPU的即时状态—寄存器中的数值，包括各通用寄存器(EAX, EBX, ECX, \、控制寄存器(MSW/CRO,CR2和CR3)、栈指针等. 3.控翻信息

操作系统控制进程需要的信息，包括程序和数据地址、进程同步和通信机制信息、进程的资源清单和链接指针、进程状态、进程优先级、进程的等待时间、进程的执行时间、与进程状态变化相关的事件等内容。

旗开得胜

读万卷书行万里路1

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能

第一篇：工程公司经理的述职报告

各位领导、职工代表同志们：

首先，感谢xx总经理、、xx书记及班子成员一年来对我工作的关心指导，感谢各位领导及职工同志们对我工作的支持帮助。

结合一年来的工作，我从以下五个方面向各位领导及职工代表同志们述职如下，请审议。

一、加强学习，提高思想认识

一年来，我始终把指挥部“两会”精神作为贯穿全年工作的行动指南，结合公司党委开展的“三学一转变”（学政策、学理论、学业务，转变工作作风）主题活动，采取党委中心组集中学、业余时间自己学的方式，主要对xx大报告和xx届四中全会精神进行了系统的学习，并撰写了心得体会。通过学习我有以下几点体会和认识：

1、发展是硬道理。要坚持把发展作为第一要务，不发展困难就克服不了，矛盾就解决不了，油建只有实现了真正意义上的做优做强安装、发展壮大管道、巩固提升建筑筑路，才能使油建真正走出困境，步入良性发展轨道。

2、工作要有热情，要有创新。对工作有热情才有好的精神状态，才有克服困难的勇气，才能激发灵感，提供创新的动力。

3、团结就是力量。作为企业，必须要有一个团结务实的领导班子，急生存所急、想发展所想，顾大局，识大体，一心一意谋发展，才能形成合力，

任职条件

1、教育背景：工民建、土木工程等专业本科以上学历，工程师以上职称，国家注册一级建造师. 2、工作经验：八年以上建筑、房地产企业相关专业工作经验；三年以上大型房产企业项目主管工作经验 3、知识/技能：

（1）了解国家和地方有关房地产开发及建筑的政策、法律法规、技术标准及规范等；

（2）熟悉设计、规划、配套、施工等业务流程，尤其掌握建筑、结构、材料和现场施工监控要点； （3）精通项目开发程序、项目规划、设计及施工管理，擅长住宅工程项目管理； （4）现场实际施工管理积累； 工作职责:

1、 参与项目前期规划方案论证、单体初步设计、施工图设计会签；参与大小市政协调会，施工图交接； 2、 根据开发项目工程施工组织总设计要求，配置内部资源（配置各相关专业：规划、建筑、市政等）

3、 配合规划部进行大、小市政工程的报装工作，并负责建安和市政工程的报建和报开工作，组织有关人员办理开工证； 4、 组织有关人员办理招投标相关手续，初步筛选投标单位，分别协助总工办、预算合同部对投标单位进行资质审查和招标文件、标底的审核，通过招投标程序确定投标单位； 5、 成立项目建设小组，对相关人员进行专业分工和任务落实；

6、 办理相关证件

工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009

工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總

?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測

?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備

?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板

?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術

?MIL : Military Standard 美國軍用標准

?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油

?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝

?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑

?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數

?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數

?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL :

一般线路板制作流程知识

n全方位了解PCB的工艺流程。

n熟悉PCB工艺流程的基本原理与操作过程。

n探讨无铅制程的疑难技术

第一部分：前言

第二部分：多层线路板基本结构

第三部分：制作流程简介

第四部分：内层制作原理阐述

第五部分：外层制作原理阐述

第六部分：PCB功能性问题分析

nPCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。

一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺，多层板工艺（刚性

线路板）；挠性线路板（软板）；软硬结合板。

单面板又根据表面工艺和客户的要求不同，分为普通单面板（如电线插

座等）；假双面板（复杂一点的电话机板）；碳油单面板（简单的计算

器板）；碳油灌孔板（打印机）；碳油线路板（打印机）；银浆灌孔板

（打印机）等；

双面板根据工艺和客户要求的不同，可分为抗氧化板（防氧化板）（汽

车音响）；喷锡板（大部分板都是）；镍金板（复杂的计算器上、高频

板）；沉金板；沉银板；金手指板（一些卡板类，如显卡等）.

多层板是防氧化板和喷锡板为主，常见的用于电脑主机板上，还有一些

高科技产品上，如生命系统、导航系统等；

挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上

二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨