集成电路的封装形式有哪些?

集成电路封装形式简介（图文）

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年

代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

裸片安装分类

裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片（FC）。

另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式

材料分类

按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。

金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。

陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。 金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。

塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。 形式分类

一．TO 晶体管外形封装

TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

集成电路封装技术及装备的介绍

集成电路塑料封装技术与设备1、塑料封装与设备的关系 、 1、我国塑料封装发展现状 、 2、塑料封装工艺流程 、 3、塑料封装对应设备 、

山西太原

2004.5.21

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素-设备、工艺、 后道封装线中四要素-设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境-设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系后道封装 设备 工艺 材料 环境

集成电路封装技术及装备的介绍

我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%;产

集成电路封装技术及装备的介绍

集成电路塑料封装技术与设备1、塑料封装与设备的关系 、 1、我国塑料封装发展现状 、 2、塑料封装工艺流程 、 3、塑料封装对应设备 、

山西太原

2004.5.21

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素-设备、工艺、 后道封装线中四要素-设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境-设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系后道封装 设备 工艺 材料 环境

集成电路封装技术及装备的介绍

我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%;产

集成电路ic的电子封装从dip到lga

目前，电子封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的电子封装技术，以适应消费电子电子产品市场快速变化的特性需求。而电子封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（smt）技术的改进产生着重大影响。为了迎合后端组件电子封装和前端装配的融合趋势，电子封装业者及其设备供应商与smt制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体电子封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下，加强电子封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体电子封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是，目前国内将电子封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道电子封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是电子封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（mcm）电子封装技术的出现，彻底

集成电路封装中的引线键合技术 2007-03-29 13:17

集成电路封装中的引线键合技术

黄玉财1 程秀兰1 蔡俊荣2 上海交通大学微电子学院

（1. 上海交通大学微电子学院，上海200030 2. 星科金朋（上海）有限公司 201702）

摘要: 在回顾现行的引线键合技术之后,本文主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合，能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求，为封装继续提供低成本解决方案。 关键词: 引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 分类号：TN305 文献标志码：B

Wire Bonding Technology in IC Packaging Huang Yucai1 Cheng Xiulan1 Cai Junrong2

(1. School of Microelectronics, Shanghai Jiao Tong University, S

半导体集成电路封装项目

合作计划书

投资分析/实施方案

半导体集成电路封装项目合作计划书

半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一

直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中

国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大

举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装行业充满生机。

该半导体集成电路封装项目计划总投资14086.18万元，其中：固定资

产投资11586.78万元，占项目总投资的82.26%；流动资金2499.40万元，占项目总投资的17.74%。

达产年营业收入17226.00万元，总成本费用13413.66万元，税金及

附加222.86万元，利润总额3812.34万元，利税总额4561.04万元，税后

净利润2859.26万元，达产年纳税总额1701.79万元；达产年投资利润率27.06%，投资利税率32.38%，投资回报率20.30%，全部投资回收期6.43年，提供就业职位266个。

本报告是基于可信的公开资料或报告编制人员实地调查获取的素材撰写，根据《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）的要求，依照“科学

华天科技（西安）有限公司FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书

陕西省现代建筑设计研究院编制 国环评证乙字第3606号 I 目 录

目 录 ...................................................................................................................................................... I

前 言 (1)

1.项目实施背景 (1)

2.评价工作过程 (2)

3.建设项目特点 (3)

4.关注的主要环境问题 (3)

5.报告书主要结论 (3)

第1章 总则 (5)

1.1评价目的 (5)

1.2编制依据 (5)

1.3环境影响因素识别及评价因子筛选 (9)

1.4评价标准 (11)

1.5评价等级 (12)

1.6评价范围及评价重点 (18)

1.7相关规划和环境功能区划 (18)

1.8主要污染控制目标及环境保护目标 (22)

第2章 工程概况 (26)

2.1现有工程概况 (26)

2.2拟建工程概况 (35)

2.3拟建项目公用工程 (39)

2.4主要原辅

各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915

4#210宿舍 集体版总结

引言

第一只晶体管 ?第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 ?第一片单晶锗, 1952

?第一片单晶硅, 1954 (25mm，1英寸) ?第一只集成电路（IC）, TI, 1958 ?第一只IC商品, Fairchild, 1961

摩尔定律晶体管最小尺寸的极限 ?价格保持不变的情况下晶体管数每12月翻一番，1980s后下降为每18月翻一番；

?最小特征尺寸每3年减小70%

?价格每2年下降50%；

IC的极限

?硅原子直径: 2.35 ?；

?形成一个器件至少需要20个原子；

?估计晶体管最小尺寸极限大约为50 ?或0.005um，或5nm。

电子级多晶硅的纯度

一般要求含si>99.9999以上，提高纯度达到

99.9999999—99.999999999%（9-11个9）。其导电性介于10-4-1010

? /cm。电子级高纯多晶硅以9N以上为宜。

1980s以前半导体行业的模式

1980s以前：大多数半导体公司自己设计、制造和测试IC芯片，如 Intel，IBM

1990s以后半导体行业的模式

F&F模式，即Foundry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计),

什么是Foundry