材料表面与界面

Chapter 1 1、表面与界面的定义。

1)表面：固体与真空的界面；

2)界面：相邻两个结晶空间的交界面称为“界面”。 2、叙述表面与本体的不同点。

表面与本体：结构、化学组成、性质都存在不同。

材料与外界的相互作用是通过表面来进行的。因此，表面具有特殊性，它的性质将直接影响材料的整体性质。材料的性质虽然与组成的本体有关，但其表面对性能的影响却占很大的比重。因为，不少性能是通过表面来实现的，如表面硬度、表面电导，同时，材料某些性能将通过表面受到外界环境的影响。 3、什么叫相界面？有哪几类？

1)相界面：相邻相之间的交界面成为相界面。

2)分为3类：固相与固相的界面，固相与气相的界面，固相与液相的界面。 4、材料表面与界面的表征手段有哪些？

材料表面与界面的表征主要通过对比表面积、表面张力（表面能）等测定来实现 1）比表面积

a 静态吸附法（BET）（测量准确度和精度都很好，但达到吸附平衡慢，仪器装置较复杂，需要高真空系统，并且要使用大量的汞，逐步被动态吸附法所取代） b 动态吸附法：常压流动法，气相色谱法（操作简单而快速 ） 2）表面张力

a 高聚物熔体表面张力外推

Chapter 1 1、表面与界面的定义。

1)表面：固体与真空的界面；

2)界面：相邻两个结晶空间的交界面称为“界面”。 2、叙述表面与本体的不同点。

表面与本体：结构、化学组成、性质都存在不同。

材料与外界的相互作用是通过表面来进行的。因此，表面具有特殊性，它的性质将直接影响材料的整体性质。材料的性质虽然与组成的本体有关，但其表面对性能的影响却占很大的比重。因为，不少性能是通过表面来实现的，如表面硬度、表面电导，同时，材料某些性能将通过表面受到外界环境的影响。 3、什么叫相界面？有哪几类？

1)相界面：相邻相之间的交界面成为相界面。

2)分为3类：固相与固相的界面，固相与气相的界面，固相与液相的界面。 4、材料表面与界面的表征手段有哪些？

材料表面与界面的表征主要通过对比表面积、表面张力（表面能）等测定来实现 1）比表面积

a 静态吸附法（BET）（测量准确度和精度都很好，但达到吸附平衡慢，仪器装置较复杂，需要高真空系统，并且要使用大量的汞，逐步被动态吸附法所取代） b 动态吸附法：常压流动法，气相色谱法（操作简单而快速 ） 2）表面张力

a 高聚物熔体表面张力外推

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表面界面物理复习题

1.原子间的键合方式及性能特点

原子间的键合方式包括化学键和物理键,其中化学键又分为离子键,共价键和金属键,物理键又包括分子键和氢键. 离子键 共价键 结合方式 电子转移,结合力大,无方向性和饱和性 电子共用,结合力大,有方向性和饱和性 晶体特性 硬度高,脆性大,熔点高,导电性差 强度高,硬度高,熔点低,脆性大,导电性差 金属键 依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静导电性,导热性,延展性好,熔点较高 电引力使原子结合,电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性 分子键 氢键 电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性 熔点低,硬度低 氢原子同时与两个负电性很大而原子半径很小 的原子结合而产生的具有比一般次价键大的键力,具有饱和性和方向性

2.原子的外层电子结构，晶体的能带结构。

3.晶体（单晶、多晶）的基本概念，晶体与非晶体的区别。

单晶:质点按同一取向排列,由一个核心(晶核)生长而成的晶体;多晶:由许多不同位向的小晶体(晶粒)所组成的晶体.

原子排列 熔点 性能

晶体 规则排布 有固定的熔点 各向异性 非晶体 紊乱分布 没有明显的熔点 各向同性 4.空间点阵与晶胞

材料表面界面复习题-材物整理

1. 液体原子结构的主要特征。

（1）液体结构中近邻原子数一般为5~11个（呈统计分布），平均为6个，与固态晶体密排结构的12个最近邻原子数相比差别很大；

（2）在液体原子的自由密堆结构中存在五种间隙，四面体间隙占了主要地位。 （3）液体原子结构在几个原子直径范围内是短程有序的，而长程是无序的。 2. 液体表面能的产生原因。

在液体的内部任何分子周围的吸引力是平衡的，可是在液体表面层的分子却不相同。因为表面层的分子，一方面受到液体内层的邻近分子的吸引，另一方面受到液面外部气体分子的吸引，而且前者的作用要比后者大。因此在液体表面层中，每个分子都受到一个垂直于液面并指向液体内部的不平衡力。这种吸引力使表面上的分子趋向于挤入液体内部，促成液体的最小表面积。要使液体的表面积增大就必须要反抗液体内部分子的吸引力而做功，从而增加分子的位能。所以说，分子在表面层比在液体内部有较大的位能，这种位能就是液体的表面能。

3. 液体表面张力的概念和影响因素。

液体表面层的原子或分子受到内部原子或分子的吸引，趋向于挤入液体内部，使液体表面积缩小，因此在液体表面的切线方向始终存在一种使液体表面积缩小的力。液体表面的这种作用力被称为

邓老师部分 .............................................................................................................................................. 2 1，原子间的键合方式及性能特点。 ................................................................................................ 2 2，原子的外层电子结构，晶体的能带结构。 ................................................................................ 2 3，晶体（单晶体，多晶体）的基本概念，晶体与非晶体的区别。 ............................................ 2 4，空间点阵与晶胞、晶面指数、晶面间距的概念，原子的堆积方式和典型的晶体结构。 .... 2 5，表面信息获取的主要方式及基本原理。 ..............

表面与界面结构对器件性能的影响（ITO）

摘要

利用高锰酸钾溶液对有机电致发光器件的阳极ITO玻璃表面进行处理的方法，改善器件的性能。 我们把经过预处理后的ITO玻璃薄片浸泡在不同浓度的高锰酸钾溶液中，溶液的浓度在0.002wt％～0.05Wt％范围内变化，在此基础上制备器件，发现器件的亮度随着高锰酸钾浓度不同有不同的变化。选择最佳高锰酸钾浓度进行不同时间的超声处理，发现同样浓度的高锰酸钾溶液在超声时间不同时器件的性能也有较大的不同。

关键词：高锰酸钾;有机电致发光器件;发光层;ITO

由于ITO(锢锡氧化物)具有优良的透光性和导电能力,在光电器件中得到了广泛的应用。

ITO的导带主要由In和sn的5s轨道组成,价带是氧的2P轨道占主导地位,氧空位及Sn取代掺杂原子构成施主能级。ITO由于淀积过程中在薄膜中产生氧空位和Sn掺杂取代而形成高度简并的n型半导体,费米能级E;位于导带底Ec之上,因而具有很高的载流子浓度(lx1020-1x1021) 及低电阻率。。此外,ITO的带隙较宽(Eg=3.5-4.3eV),因而ITO薄膜对可见光和近红外光具有很高的透过率。由于具有以上独特的性质,ITO己被作为透明电极广泛应用于有机、电致发光器件中。但ITO

第一章 细胞实验相关

1.1细胞培养、增殖或毒性检测

1.1.1 细胞培养：

1. 将冻存细胞从液氮中取出，37 °C 水浴解冻。

2. 将解冻细胞悬浮液从冻存管中转移到离心管中，1000 r/min离心5 min. 3. 离心之后去除上层清液，加入新鲜培养基，充分吹打之后再次离心处理一次 4. 离心之后去除上层清液，加入新鲜培养基，充分吹打

5. 将吹打均匀的细胞悬浮液转移到细胞培养皿中，并加入适量新鲜培养基，放到细胞培养箱

中培养

6. 细胞培养3、4天左右培养皿中细胞覆盖率80 %左右分盘继续培养，最后根据实验样品数

目计算所用细胞数合理进行分盘满足实验所用 1.1.2 细胞增殖：

1. 样品消毒处理：根据样品不同，可以选择高压蒸汽灭菌、酒精消毒、紫外照射消毒。 2. 培养有细胞的培养皿从培养箱中取出，移去培养基， PBS冲洗两遍，加入适量胰酶（预

先预热，小盘0.5 ml，大盘1 ml），放在培养箱中2~3 min，在显微镜下观察细胞解粘附即可（细胞形貌成球形），加入新鲜培养基，充分吹打培养皿底部，将细胞悬浮液转移到新离心管中，离心1000 r/min离心5 min。

3. 离心后，将离心管中上清液去掉，加入适量新鲜培养基，充分吹打，形成细

该论文关于理工,建筑,道路,桥梁,公路,机械。经人工挑选。适合大学毕业生论文写作。

界面剂处理混凝土表面对粘接FRP界面抗剪强度的影响

摘要：在混凝土表面涂覆不同的界面剂，然后用环氧树脂粘贴玻璃纤维并成型FRP薄板。测试FRP与混凝土粘接界面的抗剪强度，结果以偶联剂配制的界面剂最佳，但抗剪强度对偶联剂具有选择性。分析偶联剂的增强机理，供体外粘贴混凝土结构加固参考。

关键词：混凝土结构加固粘接FRP玻璃纤维界面剂偶联剂一．引言通过体外粘贴薄层材料的方法（以下简称“粘贴法”）加固混凝土结构已有较普遍的工程应用，包括粘钢、碳纤维、玻璃纤维等。其中粘贴玻璃纤维及碳纤维具有较好的可操作性，又以粘贴玻璃纤维造价更低。因此本文仅以玻璃纤维的粘贴为研究对象。粘贴法固然是通过粘贴界面传递应力，使外贴材料与原结构形成整体，有效承载。通常情况下粘贴界面主要是通过剪切方式进行应力传递，因此粘贴加固混凝土结构的的关键问题是粘接界面的抗剪强度。从受弯构件外贴纤维加固的大量文献中可见，构件在极限荷载作用下几乎均为界面受剪破坏。为此本文以如何提高界面的剪切强度为宗旨，用不同的表面处理剂涂覆混凝土表面，研究对粘接界面抗剪强度的影响。二．实验方法、内容（一）．粘接

该论文关于理工,建筑

1.定义与概念

表界面是由一个相到另一个相的过渡区域。若其中一相为气体，这种界面通常称为表面。 表面功：温度、压力和组成恒定时，可逆使表面积增加d??所需要对体系作的功，称为表面功。

单位质量的吸附剂具有的表面积为比表面积（单位：m2/g)；吸附量可用单位质量吸附剂所吸附气体的量或体积来表示。

接触角：在三相交界处自固—液界面经过液体内部到气—液界面的夹角叫接触角，以θ表示。 表面活性剂达到形成单分子膜的最低浓度叫临界胶束浓度（CMC）。

亲疏平衡值（HLB）：HLB的大小表示表面活性剂亲水亲油性的相对大小，HLB 值越大，表示该表面活性剂的亲水性越强，HLB越低，则亲油性或疏水性越强。其中石蜡 HLB＝0， 油酸钾 HLB＝20；十二烷基硫酸酯钠 HLB＝40。故阴离子表面活性剂HLB在1~40之间，非离子表面活性剂的HLB在1~20之间。

非离子型表面活性剂乳状液随着温度升高，从原来O/W（水包油）型转变为W/O（油包水）型的温度，称为相转型温度（PIT），也叫做亲水—亲油平衡温度（HLB温度）。测定方法：由于O/W型比 W/O型的电导率高，在转相时电导率发生突变，那么此时的温度即为PIT。

少量活性剂的加入可使水的表面张力迅速下降，但到

热界面材料研究进展

郑连杰

1 前言

随着电子电子器件集成密度和功率密度不断增加，尤其是近年来大功率LED的兴起，电子器件对散热性能的要求也越来越高，而目前热界面材料与其他电子器件相比热导率相差几个数量级，因此热界面材料已成为提高电子产品散热性能的瓶颈之一。文献对近年来热界面材料的研究进展做了非常详尽的综述。但这些文献主要集中在热界面材料的分类、应用、优缺点以及导热性能的描述。本文将在近期综述文献的基础上重点介绍各类热界面材料的主要组成成份。

在介绍热界面材料组成以及性能之前，首先简单了解关于热界面材料导热的基本理论。

（a） （b）

图1 （a）实际接触平面微观示意图（b）理想的热界面材料示意图

当两个平面相互接触时如图1（a）所示，由于材料表面存在微观粗糙度，接触表面存在空隙。空隙的存在使得界面处热阻增大。因此粘结接头的热阻主要包括体热阻和界面热阻两部分图1（b）。

热界面材料的热阻可表示为：

RTIM?BLT?RC1?RC2 公式（1） kTIMBLT：键合区厚度 KTIM：热界面材料体热导率 RC1，RC2：接触界