干膜破孔原因分析

1、 详述除胶渣、PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。 流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。 各药水缸作用及化学反应方程式： 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。 反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42- +CO2↑+2H2O 副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42 -+1/2O2+H2O MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种

干膜光成像工艺规范

目 录

1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9

干膜光成像工艺规范

目 录

1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

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氧化铝保护膜失效原因分析及对策

作者：李莹 张鹏 姚小龙 来源：《粘接》2016年第12期

摘要：以氧化铝保护膜剥离时胶面破坏的形式为突破口，结合保护膜的实际生产过程和作用机理，对压敏胶的粘基破坏、内聚破坏以及混合破坏等多种失效的原因进行较深入的分析，并有针对性给出了多种解决措施方案。

关键词：氧化铝保护膜；失效；内聚破坏；解决措施

中图分类号：TQ437 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2016）12-0055-04

我国铝材工业起步于20世纪50年代，经历了60多年的发展，已经成为全球产铝大国和铝材消费大国[1]。氧化铝在众多性能方面较优，已广泛应用在建筑装饰、室内装潢、标牌、汽车装饰和家用电器等行业，现在对保护膜的需求量已经很大。

氧化铝保护膜是由压敏胶涂布在电晕后的PE基膜表面，经高温干燥固化而成，具有一定粘接性和粘接强度，对铝型材的加工、运输和安装等过程起到保护作用，保持了原有的光洁度；还可以用于电镀、印刷、涂布和印染等方面的暂时保护，提高二次加工成品率。 保护膜的

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氧化铝保护膜失效原因分析及对策

作者：李莹 张鹏 姚小龙 来源：《粘接》2016年第12期

摘要：以氧化铝保护膜剥离时胶面破坏的形式为突破口，结合保护膜的实际生产过程和作用机理，对压敏胶的粘基破坏、内聚破坏以及混合破坏等多种失效的原因进行较深入的分析，并有针对性给出了多种解决措施方案。

关键词：氧化铝保护膜；失效；内聚破坏；解决措施

中图分类号：TQ437 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2016）12-0055-04

我国铝材工业起步于20世纪50年代，经历了60多年的发展，已经成为全球产铝大国和铝材消费大国[1]。氧化铝在众多性能方面较优，已广泛应用在建筑装饰、室内装潢、标牌、汽车装饰和家用电器等行业，现在对保护膜的需求量已经很大。

氧化铝保护膜是由压敏胶涂布在电晕后的PE基膜表面，经高温干燥固化而成，具有一定粘接性和粘接强度，对铝型材的加工、运输和安装等过程起到保护作用，保持了原有的光洁度；还可以用于电镀、印刷、涂布和印染等方面的暂时保护，提高二次加工成品率。 保护膜的

目录

一、编制依据 -------------------------------------------------------------- 1 二、编制原则 -------------------------------------------------------------- 1 三、工程概述 -------------------------------------------------------------- 2 四、地质概况 -------------------------------------------------------------- 2 五、钻孔灌注桩施工组织机构及职责 ------------------------------------------ 2 六、施工总体目标 ---------------------------------------------------------- 3 6.1工期目标 -------------------------------------------------------------- 3 6.2质量目标 -------------------------

中国感光干膜行业 市场前景分析预测报告

（中国·北京·中经视野） 编制机构：北京中经视野信息咨询有限公司 中经视野 - 中国感光干膜行业市场前景分析预测报告

中国感光干膜行业市场前景分析预测报告

【报告类型】多用户、行业报告/市场前景预测报告 【出版时间】即时更新（交付时间约6-10个工作日） 【报告定价】中文版￥9800.00（原价￥12000.00）

英文版￥30000.00（免费赠送中文版）

【发布机构】中经视野

【报告格式】PDF版＋WORD版＋纸介版（限一份） 【售后服务】六个月，免费提供内容补充，数据更新等服务。

【官方网址】http://www.cevsn.com/research/report/1/208131.html

核心内容提要

市场需求

本报告从以下几个角度对感光干膜行业的市场需求进行分析研究：

1、市场规模：通过对过去连续五年中国市场感光干膜行业消费规模及同比增速的分析，判断感光干膜行业的市场潜力与成长性，并对未来五年的消费规模增长趋势做出预测。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（柱状折线图）”。

2、产品结构：从多个角度，对感光干膜行业的产品进行分类，给出不同种类、不同档次、不同区域

中国感光干膜行业 市场前景分析预测报告

（中国·北京·中经视野） 编制机构：北京中经视野信息咨询有限公司 中经视野 - 中国感光干膜行业市场前景分析预测报告

中国感光干膜行业市场前景分析预测报告

【报告类型】多用户、行业报告/市场前景预测报告 【出版时间】即时更新（交付时间约6-10个工作日） 【报告定价】中文版￥9800.00（原价￥12000.00）

英文版￥30000.00（免费赠送中文版）

【发布机构】中经视野

【报告格式】PDF版＋WORD版＋纸介版（限一份） 【售后服务】六个月，免费提供内容补充，数据更新等服务。

【官方网址】http://www.cevsn.com/research/report/1/208131.html

核心内容提要

市场需求

本报告从以下几个角度对感光干膜行业的市场需求进行分析研究：

1、市场规模：通过对过去连续五年中国市场感光干膜行业消费规模及同比增速的分析，判断感光干膜行业的市场潜力与成长性，并对未来五年的消费规模增长趋势做出预测。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（柱状折线图）”。

2、产品结构：从多个角度，对感光干膜行业的产品进行分类，给出不同种类、不同档次、不同区域

PCB板孔无铜原因分析—深联电路

作者：深圳市深联电路有限公司

PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。

一、鱼骨图分析孔无铜产生原因

二、案例分析

1、 钻孔导致的孔无铜

孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿

有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀

孔内残留钻粉导致的孔无铜

2、沉铜孔无铜

整体图

沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。

2、 板电孔无铜

整体图

特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住

4、D/F孔无铜

在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整