cob灯带

COB

Chip on Board(板上芯片封装)

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 主要焊接方法

1：热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2：超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于

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楼宇亮化之led灯带的安装方法

楼宇亮化是城市美化的一项重大工程，在一些大城市中尤为常见。当漆黑的夜晚被楼宇亮化的灯光照亮时，是不是有一种美美的感觉。它不仅美化了城市，同时也带动了经济的发展。 LED灯带是楼宇亮化中使用比较多的设施，因为通常楼宇亮化也叫做led亮化。今天就要为大家讲解一下led灯带的安装方法了。

首先我们要了解led为何会使用与楼宇亮化中，究其原因，还是因为它的自重轻、使用寿命长、节能环保又安全的特点。

led灯带的安装方法：

1、室内安装

LED灯带在室内安装时比较简单。每款LED灯带的背后都贴 有自粘性3M双面胶，安装时可以直接撕去3M双面胶表面的贴纸，然后把灯条固定在需要安装的地方，用手按平就好了。

2、户外安装

户外安装稍微麻烦一点，因为需要考虑到天气的影响。在户外进行安装时需要采用卡槽固定的方式。需要剪切和连接的地方，方法和室内安装一样，只是需要另外配备防水胶，这样能够使连接点更加牢固，也能起到防水的效果。

3、电源连接方法：LED灯带使用的电压一般为直流12V，所以可以使用开关电源供电，电源的大小根据LED灯带的功率和连接长度来定。

4、控制器连接

datasheet

PRELIMINARY SPECIFICATION

1/4" color CMOS QSXGA (5 megapixel) image sensor

with OmniBSI+ technology

OV5648

OV5648

color CMOS QSXGA (5 megapixel) image sensor with OmniBSI+ technology

Copyright © 2012 OmniVision Technologies, Inc. All rights reserved.

This document is provided “as is” with no warranties whatsoever, including any warranty of merchantability,

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OmniVision Technologies

CoB板上芯片封装

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

主要焊接方法

(1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同

如何解决led灯带的发热问题

如何解决led灯带的发热问题

灯带的质量问题。其实，这完全是一个误区。LED虽然是冷光源，但是只是指LED的发光原理而言，并不代表LED不会产生热量。LED的发热原理讲述起来比较繁琐，这里就不赘述了。LED的发热问题目前是业内面临的最大瓶颈。

本文主要讲述的是用LED做出来的LED灯带，在排除LED本身的发热问题之后，如何解决因为生产工艺及线路设计不当所产生的额外的热量问题。要解决这2个问题，首先要了解导致LED灯带发热的2大原因。

1、线路设计问题：LED灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是要连接起来使用，每种灯带具体能连接多长，和设计的时候线路的宽度和铜箔的厚度有很大关系。因为单位面积能承受的电流强度是和线路的横截面积有关的，如果布线的时候没有考虑到这一点，那么在连接长度超过线路所能承受的电流的时候，灯带就会因为过流而发热，在损害线路板的同时，也同时降低了LED的使用寿命。

2、生产工艺问题：由于led灯带 是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。最

如何解决led灯带的发热问题

如何解决led灯带的发热问题

灯带的质量问题。其实，这完全是一个误区。LED虽然是冷光源，但是只是指LED的发光原理而言，并不代表LED不会产生热量。LED的发热原理讲述起来比较繁琐，这里就不赘述了。LED的发热问题目前是业内面临的最大瓶颈。

本文主要讲述的是用LED做出来的LED灯带，在排除LED本身的发热问题之后，如何解决因为生产工艺及线路设计不当所产生的额外的热量问题。要解决这2个问题，首先要了解导致LED灯带发热的2大原因。

1、线路设计问题：LED灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是要连接起来使用，每种灯带具体能连接多长，和设计的时候线路的宽度和铜箔的厚度有很大关系。因为单位面积能承受的电流强度是和线路的横截面积有关的，如果布线的时候没有考虑到这一点，那么在连接长度超过线路所能承受的电流的时候，灯带就会因为过流而发热，在损害线路板的同时，也同时降低了LED的使用寿命。

2、生产工艺问题：由于led灯带 是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。最

LED辞典

led基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。

表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场

LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时

手机摄像头模组生产中的常用术语c o b

Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

常用术语

产品类名词

Modem﹕数据机 / 调制解调器Inverter﹕背光板点灯器

Hybrid﹕混合IC组装用陶瓷基板

Cable Modem﹕缆线数据机

Wireless﹕无线通讯

PA﹕Power amplifier 电源功率放大器

DC/DC Charger ﹕直流转直流充电器

Lan Card﹕网路卡 / 网卡

ADSL ﹕Asymmetrical Digital Subscriber loop非对称数字用户回路

VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop超高速资料传输数位用户回路

产品流程类名词

RT ﹕Receiving Ticket收料单

IQC ﹕Incoming Quality Control进料品质控制

SMT ﹕Surface mounting technology表面粘着技术

ICT ﹕In circuit tester在线测试仪

AOI ﹕Auto optical inspection

单线制电子开关控制节能灯或LED灯 产生闪烁的原因分析及解决方案

【关键词摘要】电子开关 单火线开关 Zigbee智能开关 节能灯 LED灯闪烁原因 灯闪烁解决方案 小体积微功耗电源 单火线电源模块 PI-3V3-B4 PI-05V-D4

单线制电子开关(也称“单火线开关”)由于只有单根火线进出，不需要零线，可以直接替代现在的墙壁开关从而实现电控和遥控，非常方便，有着广阔的应用前景，吸引了不少厂家和电子技术人员来研究与开发。市场上的一些普通的单火线开关，已经初步解决了电子开关的自身供电的难题。但是，所有的电子开关都无不例外的遇到了驳接节能灯或LED灯闪烁的这只“难路虎”，即电子开关在关闭后节能灯或LED灯还会闪烁，出现“关不死”的现象（俗称“鬼火”）。单线电子开关的研究和推广好像到了“山重水复疑无路”的境地，有不少电子技术人员陷入了迷茫。节能灯或LED灯为什么会闪烁，到底有没有办法解决？应该怎样入手解决呢？笔者研究单线开关多年，已申请了多项专利、也积累了一些经验，在这里应一些工程师朋友的要求，来阐述单线制电子开关驳接节能灯或LED灯会闪烁的原因及解决方案，以供同仁们参考和商酌。

一、 节能灯会闪烁的原因分析

电子开关为什么驳接白炽灯不

LED灯珠为什么死灯？

在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结：

焊接过程死灯

1，焊接方式运用不当

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

A，电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C，回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大