2017年中国集成电路出口数量
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2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析(上海环盟)
2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析
2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析 (2)
第一节2013-2017年中国集成电路产业发展总括 (2)
一、集成电路产业发展迅速 (2)
二、中国IC产业应用创新浅析 (2)
三、集成电路的产业链的发展 (3)
第二节2013-2017年中国集成电路封测业发展概况 (4)
一、中国IC封装业从低端向中高端走近 (4)
二、中国需加快高端封装技术的研发 (4)
三、新型封装测试技术浅析 (5)
四、IC封装企业的质量管理模式 (6)
第三节2013-2017年中国集成电路产业热点及影响分析 (8)
一、工业化与信息化的融合对IC产业的影响 (8)
二、两岸合作促进集成电路产业发展 (11)
三、支撑产业的发展对集成电路影响重大 (13)
四、IC产业知识产权的探讨 (15)
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2013-2017年中国集成电路产业运行形势分析
第一节2013-2017年中国集成电路产业发展总括
一、集成电路产业发展迅速
近年来,凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,我国集成电路产业实现了快速发展。
在行业保持较高增速的同时,随着产业并购渗透学习及与国际领先集成电路企业的持续合作,国内集成电路
2015年中国电力集成电路行业深度调研报告
智研咨询——专业市场调研报告网站
2014-2019年中国电力集成电路市场前景调查与投资潜力研究报告
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【客服QQ】992930161
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价 格】纸介版:7000元 电子版:7200元 纸介+电子:7500元 【文章来源】http://www.ibaogao.com/baogao/04091404252014.html
报告目录
第一章 2013年世界电力集成电路行业市场运行形势分析 1 第一节 2013年全球电力集成电路行业发展概况 1 第二节 世界电力集成电路行业发展走势 2 二、全球电力集成电路行业市场分布情况 2 三、全球电力集成电路行业发展趋势分析 3
第三节 全球电力集成电路行业重点国家和区域分析 4 一、北美 4 二、亚洲 4 三、欧盟 4
第二章 2013年中国电力集成电路产业发展环境分析 5 第一节 2013年中国宏观经济环境分析 5 一、GDP历史变动轨迹分析 5
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 12 三、2014年中国经济发展预测分析 15
第二节 电力集成电路行业主管部门、行业监管体
2015-2020年中国集成电路市场研究及投资前景分析报告
2015-2020年中国集成电路市场研究及投资前景分析报告
2015-2020年中国集成电路市场研究
及投资前景分析报告
2015-2020年中国集成电路市场研究及投资前景分析报告
什么是行业研究报告
行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等,为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场,但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代,不但要了解自己现状,还要了解对手动向,更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成
一般来说,行业研究报告的核心内容包括以下五方面:
2015-2020年中国集成电路市场研究及投资前景分析报告
行业研究的目的及主要任务
行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言,发展战略的制定通常由三部分构成:外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系,行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间;企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务:
解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行
2017-2022年中国接口集成电路市场需求分析及投资预测报告
中国接口集成电路 行业市场需求分析及投资预测报告 2017-2022 1
报告信息
? 【报告名称】2017-2022年中国接口集成电路行业市场需求分析及投资预测
报告 ? ? ? ?
【出版日期】2016年11月 【交付方式】Email电子版/特快专递
【价 格】纸介版:7000元 电子版:7200元 纸介+电子:7500元 【文章来源】http://www.cn-bigdata.cn/
报告目录
第一章、2015年中国接口集成电路行业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析 一、2015年宏观经济运行情况 (一)GDP历史变动轨迹分析 (二)固定资产投资历史变动轨迹分析
二、2008-2015年中国居民(消费者)收入情况 三、2008-2015年中国城市化率
四、2008-2015年中国城市及农村居民年均可支配收入 四、2015年中国经济发展预测分析 第二节 接口集成电路行业相关政策 一、国家“十三五”产业政策 二、其他相关政策 (标准、技术) 三、出口关税及相关税收政策
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第三节 2015年中国接口集成电路行业发展社会环境分析
第二章、接口集成电路行业发展概述
第一节 行业界定
一、接口集成电路行业定义及分类 二、接口集成电路行业
2016-2022年中国半导体集成电路市场供需预测研究报告 - 图文
2016-2022年中国半导体集成电路市
场供需预测研究报告
www.chyxx.com
什么是行业研究报告
行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等,为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场,但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代,不但要了解自己现状,还要了解对手动向,更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成
一般来说,行业研究报告的核心内容包括以下五方面:
行业研究的目的及主要任务
行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言,发展战略的制定通常由三部分构成:外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系,行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间;企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务:
解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中
集成电路代换
各种集成电路的代换
集成电路代换
集成块代换
各种集成电路的代换
BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741
KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915
集成电路工艺总结
4#210宿舍 集体版总结
引言
第一只晶体管 ?第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 ?第一片单晶锗, 1952
?第一片单晶硅, 1954 (25mm,1英寸) ?第一只集成电路(IC), TI, 1958 ?第一只IC商品, Fairchild, 1961
摩尔定律晶体管最小尺寸的极限 ?价格保持不变的情况下晶体管数每12月翻一番,1980s后下降为每18月翻一番;
?最小特征尺寸每3年减小70%
?价格每2年下降50%;
IC的极限
?硅原子直径: 2.35 ?;
?形成一个器件至少需要20个原子;
?估计晶体管最小尺寸极限大约为50 ?或0.005um,或5nm。
电子级多晶硅的纯度
一般要求含si>99.9999以上,提高纯度达到
99.9999999—99.999999999%(9-11个9)。其导电性介于10-4-1010
? /cm。电子级高纯多晶硅以9N以上为宜。
1980s以前半导体行业的模式
1980s以前:大多数半导体公司自己设计、制造和测试IC芯片,如 Intel,IBM
1990s以后半导体行业的模式
F&F模式,即Foundry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计),
什么是Foundry
常用集成电路功能
鹏运发科技有限公司 收音机用集成电路
序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品
1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统
2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191
3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600
4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619
5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800
6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003
7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111
8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149
9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T
10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130
11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131
12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343
13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16
集成电路产业发展
集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当今信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。
集成电路产业发展
The development of the integrated circuit industry
摘要:目前我国的集成电路产业取得了一定的成绩,产业化规模急剧扩大,技术水平和整体素质不断提高,当前正处于规模最大、时间持续最长的高速成长期,但是不管是与国内经济发展新形势的需要,还是与西方发达国家的先进技术比较,都还有一定差距。如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇,迎接各种风险和挑战,又好又快地推进集成电路产业向前发展,这些问题和困难都需要我们采取有效的对策,在今后的发展中加以解决。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当
74系列集成电路
74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别
1、 LS是低功耗肖特基,HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容,但是功耗低;F是高速肖特基电路; 2、 LS是TTL电平,HC是COMS电平。
3、 LS输入开路为高电平,HC输入不允许开路, hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求 4、 LS输出下拉强上拉弱,HC上拉下拉相同。
5、 工作电压不同,LS只能用5V,而HC一般为2V到6V;
6、电平不同。LS是TTL电平,其低电平和高电平分别为0.8和V2.4,而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V,所以CMOS可以驱动TTL,但反过来是不行的
7、 驱动能力不同,LS一般高电平的驱动能力为5mA,低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5mA; 8、 CMOS器件抗静电能力差,易发生栓锁问题,所以CMOS的输入脚不能直接接电源。 74系列集成电路大致可分为6大类: . 74××(标准型); .74LS××(低功耗肖特基); .74S××(肖特基);
.74ALS××(先进低功耗肖特基); .74AS××(先进肖特基); .74F××(高速)。
近年来还出现了高速CMO