allegro机械孔制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

Allegro焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Allegro中焊盘的制作方法（转）

Allegro中焊盘的制作方法（转） Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）

1. Regular Pad，规则焊盘。 Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型

Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型

Octagon 八边型

flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径： ，

进入下图所示，设定相关参数：

包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。

如果是表贴元件，钻孔直径设为0。

该对话框第二页：

如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。

对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右：

规则焊盘，热焊盘，反焊盘。

l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；

l 反焊盘，作用

.

allegro 使用技巧

鼠标设定: 在ALLEGRO视窗LAYOUT时,每执行一个指令例：Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.

1) 控制面版＞滑鼠之移动选项中,指到预设按钮（或智慧型移动）：取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置

2. Text path设置: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,不能执行一些指令：Show element, Tools>report?

1) 应急办法：蒐寻一个相应的log文档copy到档案同一路径即可.

2) Setup>User Preference之Design_Paths>textpath项设為：C:\\cadance\\PSD_14.1\\share\\pcb/text/views即可.

3. 不能编辑Net Logic.

1) Setup>User Perference之项选择logic_edit_enabled,点选為允许编辑Net Logic, 默认為不能编辑Net Logic.

4. 转gerber前需update DRC,应尽量将DRC排除,有些可忽略的DRC如何消除?

1) logo中文字所產生的

Cadence 仿真流程

第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图

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1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果：

? Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。

? 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只

不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。

? 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2）从PowerPCB 转换到Allegro 格式

在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作：

在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径（图

1.1）。

图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

PCB论坛网站|PCB layout设计高速PC设计SI|PI|EMC仿真设计\5 L# `2 z- m7 X

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口

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