年产30亿片

制药工程课程 设计任务书

年产1亿片卡托普利片剂（25mg/片）

生产工艺设计

班 级： 组 员：

指导教师:

时 间：2013.12.27

1

目 录

第一章 概述????????????????????????3 1.卡托普利片介绍??????????????????????????3 第二章 工艺流程????????????????????????6

2.1 设计概述?????????????????????????6 2.2 生产流程图????????????????????????11 第三章 物料衡算???????????????????????11 3.1.物料衡算的基础????????????????????????12 3.2.物料衡算的基准????????????????????????12 3.3.物料衡算条件????????????????????????12 3.4物料衡算的范围???????????????????????12 3.5.原辅料的物料衡算???????????????????????13 3.6.包装材料的消耗???????????????????

Yibin University

制药设备与工艺设计

课程设计

题 目：年产10亿片健胃消食片前处理车间工艺设计 专 业：制 药 工 程 姓 名：郑旸 陶莉 周秋 杨岚 潘秀娟 年 级：2 0 1 3级 指导老师：朱登磊 贾春梅 谢蒋平

化学与化工学院

摘 要

本次课程设计介绍了年产10亿片健胃消食片的前处理工艺车间设计。其处方为山药、太子参、山楂、炒麦芽、陈皮。工艺路线为取太子参半量与山药粉碎成细粉，其余陈皮等三味及剩余太子参加水煮两次，每次2小时，合并煎液，滤过，滤液低温浓缩至稠膏状，或浓缩成相对密度为1.08～1.12(65℃)的清膏，喷雾干燥。加入上述细粉、蔗糖和糊精适量，混匀，制成颗粒，干燥，压制成片。

设计内容包括物料流程图、物料衡算、工艺设备计算与选型、车间布置设计、带控制点工艺流程图和平面布置图，并编写了设计说明书。本设计根据任务书的要求，通过工艺计算，对工艺流程、设备选型、车间总布局进行合理设计，同

Yibin University

制药设备与工艺设计

课程设计

题 目：年产10亿片健胃消食片前处理车间工艺设计 专 业：制 药 工 程 姓 名：郑旸 陶莉 周秋 杨岚 潘秀娟 年 级：2 0 1 3级 指导老师：朱登磊 贾春梅 谢蒋平

化学与化工学院

摘 要

本次课程设计介绍了年产10亿片健胃消食片的前处理工艺车间设计。其处方为山药、太子参、山楂、炒麦芽、陈皮。工艺路线为取太子参半量与山药粉碎成细粉，其余陈皮等三味及剩余太子参加水煮两次，每次2小时，合并煎液，滤过，滤液低温浓缩至稠膏状，或浓缩成相对密度为1.08～1.12(65℃)的清膏，喷雾干燥。加入上述细粉、蔗糖和糊精适量，混匀，制成颗粒，干燥，压制成片。

设计内容包括物料流程图、物料衡算、工艺设备计算与选型、车间布置设计、带控制点工艺流程图和平面布置图，并编写了设计说明书。本设计根据任务书的要求，通过工艺计算，对工艺流程、设备选型、车间总布局进行合理设计，同

Yibin University

制药设备与工艺设计

课程设计

题 目：年产10亿片健胃消食片前处理车间工艺设计 专 业：制 药 工 程 姓 名：郑旸 陶莉 周秋 杨岚 潘秀娟 年 级：2 0 1 3级 指导老师：朱登磊 贾春梅 谢蒋平

化学与化工学院

摘 要

本次课程设计介绍了年产10亿片健胃消食片的前处理工艺车间设计。其处方为山药、太子参、山楂、炒麦芽、陈皮。工艺路线为取太子参半量与山药粉碎成细粉，其余陈皮等三味及剩余太子参加水煮两次，每次2小时，合并煎液，滤过，滤液低温浓缩至稠膏状，或浓缩成相对密度为1.08～1.12(65℃)的清膏，喷雾干燥。加入上述细粉、蔗糖和糊精适量，混匀，制成颗粒，干燥，压制成片。

设计内容包括物料流程图、物料衡算、工艺设备计算与选型、车间布置设计、带控制点工艺流程图和平面布置图，并编写了设计说明书。本设计根据任务书的要求，通过工艺计算，对工艺流程、设备选型、车间总布局进行合理设计，同

年产30亿米复合钻石线锯项目 可行性研究报告

XXXX有限公司

年产30亿米复合钻石线锯项目

编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司可行性研究报告

高级工程师：高 建

第1页

年产30亿米复合钻石线锯项目 可行性研究报告

目 录

第一章 总 论 ................................................. 1

1.1项目概要 ............................................................ 1

1.1.1项目名称 .................................................................................................................. 1 1.1.2项目建设单位 .................................................................................

年产30亿米复合钻石线锯项目 可行性研究报告

XXXX有限公司

年产30亿米复合钻石线锯项目

编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司可行性研究报告

高级工程师：高 建

第1页

年产30亿米复合钻石线锯项目 可行性研究报告

目 录

第一章 总 论 ................................................. 1

1.1项目概要 ............................................................ 1

1.1.1项目名称 .................................................................................................................. 1 1.1.2项目建设单位 .................................................................................

《制药工艺学》课程设计说明书

年产2.5亿片片剂生产车间工艺设计

学 院 专 业 班 级 学 号 姓 名 指导教师

天津大学化工学院

制药工程 1 班 3010207300 李婷 朱宏吉

天津大学化工学院制药工艺学课程设计

目 录

一、绪言 ................................................................................................................................... 1

1.1项目概况 .................................................................................................................... 1 1.2设计依据 .................................................................................................................... 1 1.3设计

XXXXX公司

年产片剂2亿片、冻干粉针剂350万支新特药建设工程

可行性研究报告

地址：XXXX

联系人：XXXX

电话：XXX

传真：XXXX

目录

第一章总论 (1)

一、概述 (1)

二、编制依据和原则 (3)

三、研究简要结论 (4)

四、存在的主要问题与建议 (6)

第二章市场需求预测 (7)

一、产品介绍 (7)

二、市场分析 (12)

三、市场营销策略 (18)

四、价格预测 (19)

第三章产品方案及生产规模 (20)

1 / 70

一、产品方案及生产规模 (20)

二、提出产品方案和建设规模 (21)

第四章工艺技术方案 (22)

一、工艺技术方案的选择 (22)

二、技术进步 (22)

三、生产工艺流程 (22)

四、主要设备的比选 (24)

五、自控水平 (25)

六、消耗指标 (25)

第五章原材料及公用系统供应 (30)

一、主要原辅料、包装材料的品种、规格、年需用量、来源 (30)

二、公用系统供应 (33)

第六章承建厂简况 (35)

一、厂址条件 (35)

二、厂址方案 (35)

第七章工程设计方案 (37)

一、工程范围 (37)

二、工艺 (37)

三、总图运输 (45)

四、贮运设施 (46)

五、厂区管网 (46)

六、给排水 (46)

七、供电及电信 (49)

八、供热 (51)

2

年产20亿只集成电路引线框架项目

一、市场分析

引线框架是半导体/微电子封装专用材料，是制造半导体的重要基础材料，它们的市场供求状况与半导体的市场需求关系密切，成正相关关系。半导体行业在 2004 年经历了强劲增长，2005年全球半导体市场发展有所趋缓，全年销售额为2280亿美元，同比增长6.8%，2006年、2007年快速增长，分别同比增长10.1%、11.0%，2008年经营危机蔓延，2008、2009两年几乎停滞不前，2010年强势回补，增长超过25%，2011年在2010年基础上略有增长，增长率为3%，估算2011年全球半导体全年销售额为3580亿美元。

随着集成电路和分立器件市场需求的大幅增长，与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。

二、产品方案

目前我国引线框架用铜合金带产品，在分立器件用引线框架铜带方面的生产和国外差距并不太大，但在集成电路用

高端引线框架铜材的研究和生产方面还存在着较大的差距。主要表现为：一是合金材料的种类少、产品的规格状态少，不能和为数众多的电子封装材料相匹配；二是产品性能的均匀一致性及稳定性稍差；影响集成电路的性能可靠性和加工的高效化；三是对高精带材产品的应用性能缺乏系统的研究，目前缺乏系统的评价体系及简

年产20亿只集成电路引线框架项目

一、市场分析

引线框架是半导体/微电子封装专用材料，是制造半导体的重要基础材料，它们的市场供求状况与半导体的市场需求关系密切，成正相关关系。半导体行业在 2004 年经历了强劲增长，2005年全球半导体市场发展有所趋缓，全年销售额为2280亿美元，同比增长6.8%，2006年、2007年快速增长，分别同比增长10.1%、11.0%，2008年经营危机蔓延，2008、2009两年几乎停滞不前，2010年强势回补，增长超过25%，2011年在2010年基础上略有增长，增长率为3%，估算2011年全球半导体全年销售额为3580亿美元。

随着集成电路和分立器件市场需求的大幅增长，与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。

二、产品方案

目前我国引线框架用铜合金带产品，在分立器件用引线框架铜带方面的生产和国外差距并不太大，但在集成电路用

高端引线框架铜材的研究和生产方面还存在着较大的差距。主要表现为：一是合金材料的种类少、产品的规格状态少，不能和为数众多的电子封装材料相匹配；二是产品性能的均匀一致性及稳定性稍差；影响集成电路的性能可靠性和加工的高效化；三是对高精带材产品的应用性能缺乏系统的研究，目前缺乏系统的评价体系及简