FpC柔性电路板可弯折吗

FPC（柔性电路板）项目

初步方案

规划设计/投资分析/实施方案

摘要

该FPC（柔性电路板）项目计划总投资13985.03万元，其中：固定资

产投资10002.18万元，占项目总投资的71.52%；流动资金3982.85万元，占项目总投资的28.48%。

达产年营业收入34836.00万元，总成本费用27319.71万元，税金及

附加277.92万元，利润总额7516.29万元，利税总额8830.94万元，税后

净利润5637.22万元，达产年纳税总额3193.72万元；达产年投资利润率53.75%，投资利税率63.15%，投资回报率40.31%，全部投资回收期3.98年，提供就业职位526个。

本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法

定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法

性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年

来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄

虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；

报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，

因此，不承担相应的法律责任。

受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着

FPC（柔性电路板）项目

初步方案

规划设计/投资分析/实施方案

摘要

该FPC（柔性电路板）项目计划总投资13985.03万元，其中：固定资

产投资10002.18万元，占项目总投资的71.52%；流动资金3982.85万元，占项目总投资的28.48%。

达产年营业收入34836.00万元，总成本费用27319.71万元，税金及

附加277.92万元，利润总额7516.29万元，利税总额8830.94万元，税后

净利润5637.22万元，达产年纳税总额3193.72万元；达产年投资利润率53.75%，投资利税率63.15%，投资回报率40.31%，全部投资回收期3.98年，提供就业职位526个。

本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法

定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法

性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年

来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄

虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；

报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，

因此，不承担相应的法律责任。

受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着

2018年柔性电路板FPC业前景分析报告

1

行

正文目录

1、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 ......... 5 1.1苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长 ............................. 5 1.2电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 .... 7 2、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移................................................................................................................................ 8

2.1苹果承载全球半数以上需求，硬件FPC BOM条目&ASP逐年提升 .......... 8 2.2欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行......................................................................................................

附件5：

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者 夏江南 学号 30613S15 系部 微电子学院 专业 电子电路设计与工艺 题目 柔性电路板的应用与发展 指导教师 陈和祥 评阅教师 完成时间： 2009年5月20日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：柔性电路板的应用与发展 摘要：随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，表面贴装技术的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻、满足动态的柔性要求。基于目前中国大陆柔性印制电路板的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型柔性印制电路板企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批柔性印制电路板民营企业兴起。预测20

一呼百应“互联网+制造”服务平台b08bdd0dc950ad02de80d4d8d15abe23482f0323

PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

标签：PCB电路板,PCB电路板采购价格,PCB电路板品牌厂家,PCB电路板商家,PCB电路板排行,PCB电

路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

第1 页

一呼百应“互联网+制造”服务平台b08bdd0dc950ad02de80d4d8d15abe23482f0323

附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限

若美印制电路板DFM通用技术要求

为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。特制定此要求。

1 文件接收要求

各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。

2 线路板制作信息要求

制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示）

如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.

3 PCB结构要求

3.1 结构

PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。

4板材要求

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

电路板设计

电路原理图与电路板设计

—成都理工大学工程技术学院

姓名： 吴 新 伟

班级： 电科一班

专业： 电子科学与技术

学号： 201020109138

日期： 2012/11/6

电路板设计

相对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关，虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用，但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。

一般原则

（1）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（2）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（3）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装

电路板温度老化工艺规范

1 主题内容与适用范围

本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。

本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选

2 定义

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

3目的

使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

4 检测环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃

相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa

5 温度老化前的要求

5.1 外观检测

所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

5.2 电参数检测

所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

6 温度老化设备

6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持温度老化所