allegro表贴焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

Allegro焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter

Allegro中焊盘的制作方法（转）

Allegro中焊盘的制作方法（转） Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）

1. Regular Pad，规则焊盘。 Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型

Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型

Octagon 八边型

flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和

1、敷铜

通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，

如【图9】 所示。

【图9】 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜

【准备工作：】

下载usbboot 和 UltraISO 两个工具软件；

下载ISO格式的PE光盘镜像，或GhostXP安装盘镜像文件（网上下载的GhostXP安装盘基本上都带有PE工具箱）。

【把U盘或内存卡做成启动盘（就是具备引导功能），内存卡需要用读卡器插到电脑USB接口：】

usbboot程序的界面，需要正确选择目标U盘，不能选错了。 从容量大小可以知道哪个是本地硬盘，哪个是U盘或内存卡。 选择U盘后，再选择工作模式，比如HDD模式。

（如果HDD模式不适合自己的主板，就选择其他合适的模式）。

之后，会弹出几个警告窗口或对话窗口，意思是U盘上的数据会全部丢失，

或者有什么东西出错，等等，别管他，继续下去！ 这一步完成后，需要拔下U盘；

稍等片刻，提示“请再次插上U盘”时，再次把U盘插上；

这期间可能还会有警告窗口或对话框弹出来，别管他，继续进行！

提示“引导型U盘制作成功！”，就完成了启动型U盘制作的第一步。 这时候，U盘里面会有三个引导文件，其中一个是隐藏文件。 接下来就是做成PE启动盘。

【制作PE 启动盘】

做成PE盘，需要ISO格式的PE镜像文件，用带有PE工具箱的XP 安装盘也可以

（网上下载的ghost安装

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可

allegro钻孔表优化

allegro钻孔表的优化设置 

相信大家对于allegro出Gerber及钻孔数据的方法都已经掌握，本文将讨论如何对这一步骤进行优化，使钻孔表简洁。 

下图是某12层板的钻孔表，这些钻孔都是通孔，单位为mils。从表中看出： 8mil和39.37mil的钻孔有重复。 

既然都是通孔，钻孔大小相同，所以我们可以对其进行合并，方法如下： 

打开钻孔表设置菜单： 

allegro钻孔表优化

进行设置： 

合并结果： 

细心的你一定看到规律了，所有项目设置为相同的钻孔（8mils）合并成功了，而另外一个（39.37mils）没有设置的，并没有合并。 

因此，要想合并同样大小的钻孔，一定要将每行所有项目设置为相同的，这样才能合并成功。

allegro钻孔表优化

接下来我们继续设置刚才那个没有合并成功的孔： 



Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为