protel转pads软件

Protel PCB转 powerPCB的方法

事先说明一下，以下方法是我自己在看了网上很多人的各种各样的论述之后自己试出来的，现在写的时候，手头没有这

个软件，所以如有错误之处欢迎大家指正： 1：进到protel打开原理图之后，选择design－create netlist，然后在弹出的对话框里选PADS ASCII，然后其余选项默认就可以了，然后选确定。这时会有两个网表，一个叫***.prt，一个叫***.net。将这两个文件点右键，export

到其他的地方（比如桌面）

2：先将***.par文件更名为***.asc，然后，最好用记事本编辑一下：比如，同样的封装在protel里叫R0603，在powerPCB里叫RES0603，那么你就将所有的R0603全部替换为 RES0603，这样，才能保证转过去以后不会丢失元件。（当然，如果没有同名元件库的话，一定要按照protel中的封装名在powerPCB中做一个，或者在powerPCB中换个名另存一下也行）这一步很重要，关系到你能不能成功的转换。 3：在你全部改完了，没有剩余了以后，你可以保存一下退出（如果提示什么保存格式不对的话，不用管它）。然后进入powerPCB，选import，选择这个文

Orcad16.5原理图转PADS logic原理图方法

在将Cadence公司的Orcad16.5原理图文件转成PADS logic原理图时，需要经过以下三个步骤：

? （1）将Orcad16.5原理图文件另存为低版本Orcad16.2原理图文件，文件后

缀名为.dsn；

? （2）在PADS logic软件中打开Orcad16.2原理图文件，并将其另存为PADS

logic原理图文件，文件后缀名为.sch；转换后得到的PADS logic原理图文件除了在文件属性方面是Logic原理图文件后，其仍然具备Orcad16.2原理图文件的特点。例如，在Orcad16.2原理图文件中存在原理图分层结构，而Logic不存在该结构。但是由于两种软件的原理图兼容，因此，在Orcad16.2原理图中出现的符号仍然可以在PADS logic中打开，但是PADS Logic本身可能没有该符号或者该符号异于Orcad16.2原理图符号（例如，两种软件的接地符号、电源符号、换页连接符等就不一样）。因此，转换后得到的Logic原理图文件并不能直接使用，需要进一步修改为标准PADS logic原理图文件。 ? （3）在PADS logic中新建一个原理图文件，然后将转换

PADS2007_教程之PADS LAYOUT

目录(?)[+]

PADS2007_教程之PADS LAYOUT 第二节 建立元件Part

第三节 设计准备Design Preparation 第四节 输入设计数据

第五节 定义设计规则Defining Design Rules 第六节 元件的布局Placement

第七节 元件布局Component Placement操作 第八节 ECO Engineening Change Order工程更改 第九节 布线编辑Route Editing

第十节 布线器PADS Router 和 SPECCTRA接口 第十一节 增加测试点

第十二节 定义平面分隔Split Planes 第十三节 覆铜Copper Pouring 第十四节 射频RF设计模块

第十五节 自动尺寸标注Automated Dimensioning工具 第十六节 添加中英文文本Add Text 第十七节 验证设计Verify Design 第十八节 目标连接与嵌入OLE

第十九节 - 不同的装配版本输出Assembly Variances 第二十一节 计算机辅助制造CAM

PADS2007_

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第三节 设计准备Design Preparation 第四节 输入设计数据

第五节 定义设计规则Defining Design Rules 第六节 元件的布局Placement

第七节 元件布局Component Placement操作 第八节 ECO Engineening Change Order工程更改 第九节 布线编辑Route Editing

第十节 布线器PADS Router 和 SPECCTRA接口 第十一节 增加测试点

第十二节 定义平面分隔Split Planes 第十三节 覆铜Copper Pouring 第十四节 射频RF设计模块

第十五节 自动尺寸标注Automated Dimensioning工具 第十六节 添加中英文文本Add Text 第十七节 验证设计Verify Design 第十八节 目标连接与嵌入OLE

第十九节 - 不同的装配版本输出Assembly Variances 第二十一节 计算机辅助制造CAM

PADS2007_

Protel软件在绘制电气原理图中的应用

计算机应用 铁道机车车辆工人 第8期2001年8月

Protel软件在绘制电气原理图中的应用

李 毅

(四方机车车辆厂客车动力分厂 山东青岛 266031)

1 概述

在计算机辅助设计(CAD)软件中,Protel简易实用已为大家公认。但由于电气制图国家标准的更改,新软件的层出不穷,以及电子、电气设计灵活多变的原因,Protel原有的元件库、封装库不仅数量不足、种类不全,而且许多元件的原理图库中没有,尤其是在绘制电气原理图时所需的元件。因此,随时增补、修改和建立属于自己的元件库显然很有必要,这也是绘制电气原理图的一个必备条件。

2 建库方法的选择

Protel软件库有两种:一种是原理图器件库,另一种是印制板封装图库。前一种是绘制原理图所需要的各类元件的符号,主要由器件库编辑程序SLM来建立和编辑(建库过程见图1所示)

。

从图上可知用户可通过文本编辑器EDLIN.WS等按照规定的库格式进行器件编辑形成文本器件库,然后经编译(Compile)形成新的器件库。用户也可经过SLM来直接建立器件库,显然这种方法较上一种简捷,后一种库是绘制印板图时必不可少的,本文主要介绍原理图器件库的建立

PADS2007系列教程

——PADS Logic

PADS Logic

PADS Logic

PADS Logic

PADS Logic

(Working Area)

PADS Logic

(Library)

(Part)

(Connection)

(Bus)

(Off-Page)

(Move)

(Copy)

(Delete)

(Edit)

(Mode)

/

(Query/Modify)

(Design Rules)

(Netlist)

SPICE

(BOM)

PDF

(OLE)

(Engineering Change Orders (ECO))

PADS

Logic

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PADS Logic

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WindowsXP

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/Mentor Graphics SDD/PADS2007/System

Design

PADS Logic

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(Design Rules)

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Add Field

PADS Logic OLE

(Engineering Change Orders (ECO))

PADS Logic

PADS

1.PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢 这好像是软件为了节省内存而采取的做法。

其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。

2. flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜

是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：EDA365论坛网$ D2 y& v/ ~\

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the

pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the

current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a desig

1.PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢 这好像是软件为了节省内存而采取的做法。

其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。

2. flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜

是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：EDA365论坛网$ D2 y& v/ ~\

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the

pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the

current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a desig

用途

Top 顶层 走线和放元器件 Bottom 底层 走线和放元器件

Layer3～layer20 普通层 可以走线但不可以放元器件，不需要那么多层 时也可以用来做一些Gerber标示

Solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖（可以查看哪些是漏铜区） Paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网 Paste mask top 顶层锡膏层

Drill drawing 孔位层 钻孔

Silkscreen top 顶层丝印 Assembly drawing top 顶层装配图 Solder mask bottom 底层阻焊层 Si

1.PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢 这好像是软件为了节省内存而采取的做法。

其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。

2. flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜

是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：EDA365论坛网$ D2 y& v/ ~\

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the

pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the

current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a desig