cadence仿真教程

开始仿真板的准备工作模型的转换和加载提取网络拓扑结构前仿真（布局和布线前的仿真，目的为布局和布线作准备，主要在SQ signal explorer expert中进行）布局布线后仿真多板仿真结束

第一章 进行SI仿真的PCB板图的准备

仿真前的准备工作主要包括以下几点： 1、仿真板的准备 ● 原理图设计； ● PCB封装设计；

● PCB板外型边框（Outline）设计，PCB板禁止布线区划分（Keepouts）；

● 输出网表（如果是用CADENCE的Concept HDL设计的原理图，可将网表直接Expot到BRD文件中；如果是用PowerPCB设计的板图，转换到allegro中的板图，其操作见附录一的说明）；

● 器件预布局（Placement）：将其中的关键器件进行合理的预布局，主要涉及相对距离、抗干扰、散热、高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路等方面；

● PCB板布线分区（Rooms）：主要用来区分高频电路与低频电路、数字电路与模拟电路以及相对独立的电路。元器件的布局以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能；

2、器件模型的准备

● 收集器件的IBIS模型（网上下载、向代理申请、修改同类型器件的IBIS模型等） ●

Cadence SPECCTRAQuest 仿真步骤

[摘要] 本文介绍了Cadence SPECCTRAQuest在高速数字电路的PCB设计中采用的基于信号完整性分析的设计方法的全过程。从信号完整性仿真前的环境参数的设置，到对所有的高速数字信号赋予PCB板级的信号传输模型，再到通过对信号完整性的计算分析找到设计的解空间，这就是高速数字电路PCB板级设计的基础。

[关键词] 板级电路仿真 I/O Buffer Information Specification（IBIS）

1 引言

电路板级仿真对于今天大多数的PCB板级设计而言已不再是一种选择而是必然之路。在相当长的一段时间，由于PCB仿真软件使用复杂、缺乏必需的仿真模型、PCB仿真软件成本偏高等原因导致仿真在电路板级设计中没有得到普及。随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加之后，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变

下面是cadence里面设置calibre仿真的一些简单介绍，自己最近也在学习，现在告一段落，整理分享给大家。有需要的可以看看。疏漏不对之处还请见谅，欢迎互相讨论。

Calibre DRC设置：

Rules：

DRC rules file加入规则文件

DRC run directory选择自己建的文件夹。

OK.Run DRC

LVS设置：

Rules：

LVS rules file加入规则文件

LVS run directory选择自己建的文件夹。最好再新建一个存放

Inputs：

勾选hierarchical和layout vs netlist

layout和netlists下面的export from viewer全都勾选

OK.Run LVS

上面两个验证如果出现错误，就对照着列出来的错误仔细修改至通过。

PEX（提参）设置：

Rules：

PEX rules file加入规则文件

PEX run directory选择自己建的文件夹。最好再新建一个存放 Inputs：

layout和netlists下面的export from viewer全都勾选。类似LVS那样 Outputs：

Netlists里面的format选择

CADENCE

IC设计工具原理(Cadence应用)

哈尔滨工程大学微电子学专业

第一章 IC设计基础CADENCE

集成电路设计就是根据电路功能和性能 的要求，在正确选择系统配置、电路形 式、器件结构、工艺方案和设计规则的 情况下，尽量减小芯片面积，降低设计 成本，缩短设计周期以保全全局优化， 设计出满足要求的集成电路。其最终的 输出是掩模版图，通过制版和工艺流片 得到所需的集成电路。

IC设计基础CADENCE

集成电路制造过程示意图：

IC设计基础CADENCE

集成电路设计域主要包括三个方面： 行为设计(集成电路的功能设计) 结构设计(逻辑和电路设计) 物理设计(光刻掩模版的几何特性和物 理特性的具体实现)

IC设计基础CADENCE

集成电路设计层次主要包括五个层次：(1)系统级 (2)算法级 (3)寄存器传输级(RTL级) (4)逻辑级 (5)电路级

IC设计基础CADENCE

集成电路设计特点：(1)集成电路对设计正确性提出了更为严格的要求。 (2)集成电路对外引出端的数目受外形尺寸限制，外形 尺寸与封装内芯片的引脚数目不可能同步增加，给芯 片的检测带来困难。 (3)集成电路的布局、布线等版图设计更加复杂，只有 最终生成设计版图，

工具介绍使用

Cadence仿真工具的介绍

更新日期：2010.05

深圳市共进电子有限公司

工具介绍使用

培训目的介绍Cadence仿真工具的使用， 以便帮助大家更好的利用设计工 具来提升设计效率

学习重点1、调用并运行设置向导 2、仿真参数设置 3、提取和建立拓朴进行仿真

培训对象Layout工程师，

4、设置约束及赋予PCB

培训讲师 培训课时

王达国

4小时

深圳市共进电子有限公司

工具介绍使用

摘要 1,调用并运行设置向导 ：PCB叠层信息、 DC 电压设置 、器件类属性 、仿真模型分 配 、正确的PINUSE属性 ； 2,提取和建立拓朴进行仿真 ； 3,设置约束及赋予PCB ;

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工具介绍使用

调用并运行设置向导1,通过菜单Tools\Setup Advisor命令打开Database Setup Advisor 窗口，如

下图所示：

深圳市共进电子有限公司

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调用并运行设置向导2,编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗 :

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调用并运行设置向导3,输入DC网络电平:

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调用并运行设置向导4,分立器件和插座器件的位号归类设置 ：

深圳市共进电子有限公司

工具介绍使

使用手冊

Edited by 黃子龍、趙建勝、林慶鈞(2002)

1

Outline 1. Introduction

2. 工作站使用初級入門 3. 事前準備 4. Cadence

A. Layout B. Schematic C. Symbol D. PDRACULA 5. Spice

A. Hspice B. Awaves

Introduction 完整的Full-Custom設計系統環境

1. 設計資料庫-Cadence Design Framework II 2. 電路編輯環境-Text editor / schematic editor 3. 電路模擬軟體-spice

4. 佈局編輯軟體-Candence virtuoso

5. 佈局驗證軟體-diva, Dracula/Inquery, Hercules 系統環境 1. 工作站

2. unix-based 作業系統

2

工作站使用初級入門 基本指令簡介：

1. ls：檢視目錄下所有檔案。 2. clear：清除螢幕。

3. pwd：顯示目前工作的目錄。 4. cd：改變目錄。 5. rm：刪除檔案。 6. cp：複製檔案。 7. mv：移動檔案。 8. mkdir：建立目錄

Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线

看了之后对于一个需要画DDR2的新手实在帮助良多，可能更多的人需要，所以分享在这里 PCB布线

4.1 PCB层叠结构

层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则： ·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； ·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·尽量避免两信号层直接相邻； ·主电源尽可能与其对应地相邻； ·兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： ·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； ·无相邻平行布线层；

·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·关键信号与地层相邻，不跨分割区。

基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是： ·S ←信号 ·G ←地平面 ·P ←电源层 ·S ←信号

对于一个六层板，最优的层叠结构是： ·S1 ←信号 ·G1

电路模拟实验专题

实验文档

一、简介

本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。

SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。

参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。

二、Spice基本知识 (2)

无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。

首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。VGS从1V变化到3V，步长为0.5V；VDS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）

一．原理图

1．建立工程

与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图

新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：

双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择

Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；

2）添加原理图库：

File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library

1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：

在自己话

multisim教程

Multisim电路仿真张晓磊 2015年12月16日

multisim教程

前言

EDA软件代表电子系统设计的技术潮流， 在众多的EDA仿真软件中，Multisim软 件界面友好、功能强大、易学易用，受 到电类设计开发人员的青睐。 Multisim用软件方法虚拟电子元器件及仪 器仪表，将元器件和仪器集合为一体， 是原理图设计、电路测试的虚拟仿真软 件。

multisim教程

内容Multisim电路仿真软件简介 仿真基础

放置元件-电路图编辑-仿真-报告 元器件库、虚拟仪器 仿真分析方法

multisim教程

Multisim电路仿真软件简介

历史和现状 Multisim能干什么 特点和优势 网络资源 操作界面

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历史和现状

Multisim来源于加拿大图像交互技术公司 (Interactive Image Technologies简称IIT公司) 推出的以Windows为基础的仿真工具，原名 EWB。 IIT公司于1988年推出一个用于电子电路仿真和 设计的EDA工具软件Electronics Work Bench (电子工作台，简称EWB),以界面形象直观、 操作方便、分析功能强大、易学易用而